[發(fā)明專利]PCB板及其在線測試結構以及該在線測試結構的制造方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310050664.4
• 申請日: 2013-02-08
• 公開（公告）號: CN103983809A
• 公開（公告）日: 2014-08-13
• 發(fā)明（設計）人: 秦金釵;艾冰
• 申請（專利權）人: 輝達公司
• 主分類號: G01R1/02
• 分類號: G01R1/02;G01R31/00;G01R31/02
• 代理公司: 北京市磐華律師事務所 11336
• 代理人: 徐丁峰;付偉佳

1.一種用于PCB板的在線測試結構，包括：

通孔，所述通孔貫通所述PCB板，用于導通所述PCB板中的待測電器件；以及

測試焊盤，所述測試焊盤用于形成在所述PCB板的上表面且覆蓋所述通孔，其中所述通孔的中心偏離所述測試焊盤的中心。

2.如權利要求1所述的在線測試結構，其特征在于，所述測試焊盤的中心與所述通孔的中心之間的距離大于所述通孔的半徑。

3.如權利要求2所述的在線測試結構，其特征在于，所述測試焊盤的中心與所述通孔的中心之間的所述距離與所述通孔的半徑之差大于測試用的探針與所述測試焊盤的接觸半徑。

4.如權利要求1所述的在線測試結構，其特征在于，所述在線測試結構還包括位于所述通孔的內壁上并延伸至所述通孔之外的導電層。

5.如權利要求1所述的在線測試結構，其特征在于，所述通孔內填充有防焊劑。

6.如權利要求1所述的在線測試結構，其特征在于，所述測試焊盤的直徑在0.5-1.27mm范圍內。

7.如權利要求1所述的在線測試結構，其特征在于，所述通孔的直徑在0.2-0.5mm范圍內。

8.如權利要求1所述的在線測試結構，其特征在于，所述測試焊盤上用于與測試用的探針接觸的區(qū)域位于所述測試焊盤的中心。

9.一種PCB板，所述PCB板具有多層堆疊結構且包括在線測試結構，所述在線測試結構包括：

通孔，所述通孔貫通所述PCB板，且導通所述PCB板中的待測電器件；以及

測試焊盤，所述測試焊盤形成在所述PCB板的上表面且覆蓋所述通孔，其中所述通孔的中心偏離所述測試焊盤的中心。

10.如權利要求9所述的PCB板，其特征在于，所述測試焊盤的中心與所述通孔的中心之間的距離大于所述通孔的半徑。

11.如權利要求10所述的PCB板，其特征在于，所述測試焊盤的中心與所述通孔的中心之間的所述距離與所述通孔的半徑之差大于測試用的探針與所述測試焊盤的接觸半徑。

12.如權利要求9所述的PCB板，其特征在于，所述在線測試結構還包括位于所述通孔的內壁上并延伸至所述通孔之外的導電層。

13.如權利要求9所述的PCB板，其特征在于，所述通孔內填充有防焊劑。

14.一種制造用于PCB板的在線測試結構的方法，包括：

提供具有多層堆疊結構的PCB板；

在所述PCB板中形成貫通所述PCB板的通孔，所述通孔導通所述PCB板中的待測電器件；以及

在所述PCB板的上表面形成測試焊盤，所述測試焊盤覆蓋所述通孔，其中所述通孔的中心偏離所述測試焊盤的中心。

15.如權利要求14所述的方法，其特征在于，所述方法在形成所述通孔和形成所述測試焊盤之間還包括：

在所述通孔的內壁上形成導電層，所述導電層延伸至所述通孔之外。

16.如權利要求15所述的方法，其特征在于，所述導電層的材料為銅。

17.如權利要求16所述的方法，其特征在于，所述導電層是利用電鍍方法形成的。

18.如權利要求14所述的方法，其特征在于，所述測試焊盤的中心與所述通孔的中心之間的距離大于所述通孔的半徑。

19.如權利要求18所述的方法，其特征在于，所述測試焊盤的中心與所述通孔的中心之間的所述距離與所述通孔的半徑之差大于測試用的探針與所述測試焊盤的接觸半徑。

20.如權利要求14所述的方法，其特征在于，所述方法在形成所述測試焊盤之后還包括：

從所述PCB板的下表面?zhèn)认蛩鐾變忍畛浞篮竸?!-- SIPO -->