[發明專利]感測元件封裝結構及其制作方法

有效

• 申請號: 201310050267.7
• 申請日: 2013-02-08
• 公開（公告）號: CN103426836A
• 公開（公告）日: 2013-12-04
• 發明（設計）人: 陳宗源;鄭偉鳴
• 申請（專利權）人: 蘇州群策科技有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L21/56
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 陳小雯

技術領域

本發明涉及一種元件封裝結構及其制作方法，且特別是涉及一種感測元件封裝結構及其制作方法。

背景技術

近年來，隨著電子技術的日新月異，高科技電子產業的相繼問世，使得更人性化、功能更佳的電子產品不斷地推陳出新。在這些電子產品內通常會配置用來安裝感測元件于其上的線路板。隨著電子產品持續朝向輕、薄、短、小的趨勢設計，線路板的厚度朝向薄型化發展。

然而，在現有技術中，制造者會先分別制作感測元件及用以承載電子元件的線路板。之后，在將感測元件封裝在線路板上，以形成感測元件封裝結構。此作法不但費工費時，且感測元件封裝結構的整體厚度不易降低。承上述，如何開發出一種可制作出薄型化的感測元件封裝結構的方法，實為研發者所欲達成的目標之一。

發明內容

本發明的目的在于提供一種感測元件封裝方法，其可制作出整體厚度及體積小的感測元件封裝結構。

本發明的再一目的在于提供一種感測元件封裝結構，其整體厚度及體積小。

為達上述目的，本發明的一實施例提出一種感測元件封裝結構，其包括中間介電層、感測元件、前側介電層、前側圖案化導電層以及至少一前側導電孔道。中間介電層具有前側面、相對前側面的后側面、和連接前側面與后側面的中間開口。感測元件配置于中間開口中。感測元件具有正面、相對正面的背面、位于正面的感測區、位于正面且環繞感測區的阻擋圖案、以及位于正面且在阻擋圖案外圍的至少一電極。前側介電層配置于中間介電層的前側面上及感測元件的正面上。前側介電層具有暴露出感測區及阻擋圖案的前側開口。前側圖案化導電層配置于前側介電層上。前側導電孔道貫穿前側介電層且連接前側圖案化導電層及電極。

本發明的一實施例提出一種感測元件封裝方法，其包括下列步驟。提供粘著層以及配置于粘著層上的中間介電層，中間介電層具有中間開口，中間開口暴露出部分粘著層。將感測元件的正面粘著在粘著層上，以將感測元件定位于中間開口中，感測元件具有位于正面的感測區、位于正面且環繞感測區的阻擋圖案以及位于正面且在阻擋圖案外圍的至少一電極。將后側介電層形成在中間介電層的后側面以及感測元件的相對正面的背面，以將感測元件固定在中間介電層的中間開口內。圖案化粘著層，以形成圖案化粘著層，其中圖案化粘著層覆蓋感測區以及至少部分的阻擋圖案且暴露出電極及中間介電層。形成前側介電層在中間介電層的前側面、感測元件的正面及圖案化粘著層上，但前側介電層受到阻擋圖案及圖案化粘著層的阻擋而未覆蓋感測元件的感測區。形成至少一前側導電孔道貫穿前側介電層以連接電極。形成前側圖案化導電層在前側介電層上以連接前側導電孔道。以激光沿著阻擋圖案切割前側介電層及圖案化粘著層。移除圖案化粘著層及其上的部分前側介電層，以暴露出感測區。

基于上述，本發明的感測元件封裝方法通過將感測元件內埋在中間介電層中可制作出整體厚度及體積小的感測元件封裝結構。此外，利用環繞感測元件的感測區的阻擋圖案可使感測元件的感測區于后續制作工藝中不易受損，進而提高感測元件封裝結構的制造良率。

為讓本發明的上述特征和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合所附附圖作詳細說明如下。

附圖說明

圖1A至圖1J為本發明一實施例的感測元件封裝方法的剖面示意圖；

圖2為圖1A的感測元件的上視圖。

主要元件符號說明

1000：感測元件封裝結構

110：粘著層

110A：圖案化粘著層

120：中間介電層

120a：中間開口

120b：后側面

120c：前側面

130：感測元件

130a：正面

130b：背面

130c：感測區

132：阻擋圖案

134：電極

140：后側介電層

142：后側介電層的局部

150：前側介電層

150a：前側開口

152：前側介電層的局部

160：后側導電層

160A：后側圖案化導電層

170：前側導電層

170A：前側圖案化導電層

180：開口

180A：前側導電孔道

190：貫孔

190A：貫通導電孔道

202：防焊層

202a：開口

具體實施方式

感測元件封裝方法