[發明專利]電子部件安裝方法、電子部件安裝裝置以及電子部件安裝系統

有效

• 申請號: 201310050006.5
• 申請日: 2013-02-08
• 公開（公告）號: CN103249295B
• 公開（公告）日: 2017-07-07
• 發明（設計）人: 伊藤直也
• 申請（專利權）人: JUKI株式會社
• 主分類號: H05K13/02
• 分類號: H05K13/02;H05K13/04
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司11112
• 代理人: 何立波,張天舒

1.一種電子部件安裝方法，在該方法中，在利用具有吸嘴的搭載頭主體對電子部件進行保持的同時，對所述搭載頭主體進行移送，將電子部件向基板上安裝，

其特征在于，具有下述步驟：

搭載型電子部件供給步驟，在該步驟中，將搭載型電子部件向第1保持位置供給；

徑向引線型電子部件供給步驟，在該步驟中，對電子部件保持帶進行輸送，該電子部件保持帶具有具備主體及與所述主體的徑向方向連結的引線的多個徑向引線型電子部件、以及對所述多個徑向引線型電子部件進行保持的保持帶主體，將所述電子部件保持帶所保持的所述徑向引線型電子部件的引線切斷，將徑向引線型電子部件向第2保持位置供給；

搭載型電子部件安裝步驟，在該步驟中，通過在利用所述吸嘴對供給至所述第1保持位置的搭載型電子部件進行保持的同時進行移送，向所述基板的搭載位置上搭載，從而將所述搭載型電子部件向所述基板上安裝；以及

徑向引線型電子部件安裝步驟，在該步驟中，通過在利用所述吸嘴對供給至所述第2保持位置的徑向引線型電子部件的所述主體進行保持的同時進行移送，將所述引線向所述基板的插入孔中插入，從而將所述徑向引線型電子部件向所述基板上安裝，

該電子部件安裝方法還具有基板狀態檢測步驟，在該步驟中，對搭載所述電子部件后的所述基板的狀態進行檢測，基于檢測出的所述基板的狀態，對是否已將所述徑向引線型電子部件以及所述搭載型電子部件配置在安裝位置上進行判定。

2.根據權利要求1所述的電子部件安裝方法，其特征在于，還具有：

檢測步驟，在該步驟中，對由所述吸嘴保持的所述徑向引線型電子部件的狀態進行檢測；以及

判定步驟，在該步驟中，基于在所述檢測步驟中檢測出的所述吸嘴所保持的所述徑向引線型電子部件的狀態，對該電子部件的所述引線的狀態進行判定，

在所述徑向引線型電子部件安裝步驟中，在所述判定步驟中判定所述電子部件的所述引線的狀態滿足條件的情況下，將該電子部件向所述基板的搭載位置的所述插入孔中插入。

3.根據權利要求2所述的電子部件安裝方法，其特征在于，

還具有回收步驟，在該步驟中，在所述判定步驟中判定該電子部件的所述引線的狀態不滿足條件的情況下，將該電子部件向回收機構輸送。

4.根據權利要求2或3所述的電子部件安裝方法，其特征在于，

在所述檢測步驟中，通過激光傳感器的激光測量，對測定對象的徑向引線型電子部件的形狀進行測量。

5.根據權利要求1至3中任一項所述的電子部件安裝方法，其特征在于，

在所述徑向引線型電子部件供給步驟中，將所述電子部件保持帶所保持的所述徑向引線型電子部件的引線較短地切斷為規定長度，向所述第2保持位置供給。