[發明專利]有機發光器件的制造方法無效
| 申請號: | 201310049948.1 | 申請日: | 2013-02-08 |
| 公開(公告)號: | CN103247763A | 公開(公告)日: | 2013-08-14 |
| 發明(設計)人: | 伏見正弘;玉木順也;大塚學;山崎拓郎 | 申請(專利權)人: | 佳能株式會社 |
| 主分類號: | H01L51/56 | 分類號: | H01L51/56 |
| 代理公司: | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038 | 代理人: | 李曉芳 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 有機 發光 器件 制造 方法 | ||
1.一種有機發光器件的制造方法,
所述有機發光器件包括:
襯底,其上設置有第一區和第二區,所述第一區是具有多個發光部分的發光區,所述第二區設置在所述第一區的周圍;以及
分別在對應于所述多個發光部分的區域中形成的第一電極,
所述制造方法包括:
至少在所述第一區中形成包括第一發射層的第一有機化合物層的第一有機化合物層形成步驟;
在其上形成了第一有機化合物層的襯底的整個表面上形成包括脫模層的第一保護層的第一保護層形成步驟;
在所述第一保護層上形成第二保護層的第二保護層形成步驟;
去除所述第二保護層的一部分以獲得圖案化的第二保護層的第二保護層處理步驟;
根據所述第二保護層的圖案去除所述第一保護層和所述第一有機化合物層的一部分以獲得圖案化的第一保護層和圖案化的第一有機化合物層的第一保護層和第一有機化合物層處理步驟;
在其上形成了圖案化的第一有機化合物層的襯底的整個表面上形成包括第二發射層的第二有機化合物層的第二有機化合物層形成步驟;以及
使所述脫模層與用于選擇性地去除所述脫模層的脫模劑接觸,從而至少將所述脫模層連同形成于所述脫模層之上的層一起去除的剝離步驟,
其中,還在所述第二區中設置在所述第二保護層處理步驟中從其中去除了所述第二保護層的區域,并且
其中,所述第二區中的從其中去除了所述第二保護層的區域之間的間隔的最小值小于或等于第一區內的從其中去除了所述第二保護層的區域之間的間隔的最小值的100倍。
2.根據權利要求1所述的有機發光器件的制造方法,其中,所述第二保護層處理步驟包括:形成從其中去除了所述第二保護層的區域,從而使所述區域圍繞所述第一區散布。
3.根據權利要求1所述的有機發光器件的制造方法,其中,所述第二保護層處理步驟包括:形成從其中去除了所述第二保護層的區域,從而使所述區域連續圍繞所述第一區。
4.根據權利要求1所述的有機發光器件的制造方法,還包括:在所述剝離步驟之后形成用于覆蓋所述第一區的密封層的密封步驟,
其中,所述密封步驟包括:形成所述密封層,以使所述密封層延伸至在所述第二保護層處理步驟中從其中去除了所述第二保護層的區域。
5.根據權利要求1所述的有機發光器件的制造方法,其在所述第二保護層形成步驟和所述第二保護層處理步驟之間還包括:
在所述第二保護層上形成抗蝕劑層的抗蝕劑層形成步驟;以及
通過光刻法對抗蝕劑層圖案化的圖案化步驟;
其中,所述第二保護層處理步驟包括:在未被所述抗蝕劑層覆蓋的區域中去除所述第二保護層。
6.根據權利要求1所述的有機發光器件的制造方法,其中,通過干蝕刻執行所述第二保護層處理步驟以及所述第一保護層和第一有機化合物層處理步驟。
7.根據權利要求1所述的有機發光器件的制造方法,其中,所述脫模層包括能夠溶于水的聚合物材料。
8.根據權利要求1所述的有機發光器件的制造方法,其中,所述第二保護層包括無機材料。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L51-00 使用有機材料作有源部分或使用有機材料與其他材料的組合作有源部分的固態器件;專門適用于制造或處理這些器件或其部件的工藝方法或設備
H01L51-05 .專門適用于整流、放大、振蕩或切換且并具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的;具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的電容器或電阻器
H01L51-42 .專門適用于感應紅外線輻射、光、較短波長的電磁輻射或微粒輻射;專門適用于將這些輻射能轉換為電能,或者適用于通過這樣的輻射進行電能的控制
H01L51-50 .專門適用于光發射的,如有機發光二極管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料選擇





