[發(fā)明專利]一種焊接銀層觸點的模腔工裝

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310049646.4
• 申請日: 2013-02-07
• 公開（公告）號: CN103143847A
• 公開（公告）日: 2013-06-12
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王海濤;樂平
• 申請（專利權(quán)）人: 寧波保稅區(qū)升樂電工合金材料有限公司
• 主分類號: B23K28/00
• 分類號: B23K28/00
• 代理公司: 上海泰能知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 31233
• 代理人: 宋纓;孫健

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及銀合金的生產(chǎn)設(shè)備領(lǐng)域，特別是涉及一種焊接銀層觸點的模腔工裝。

背景技術(shù)

觸點是各種電子元器件中常用的元件，它體積雖小，但對其性能的要求很高，復合觸點應用范圍廣泛且常常用到貴金屬材料，隨著工藝技術(shù)的發(fā)展，除了冷鐓工藝之外出現(xiàn)了效率更高，產(chǎn)品質(zhì)量更好的焊接工藝。在應用焊接工藝時，觸點的成型模具很重要，傳統(tǒng)的成型模具裝夾不方便，更換麻煩，加工的觸點表面飽滿度和光潔度都不高，常常需要后期的處理加工才能達到要求。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種焊接銀層觸點的模腔工裝，結(jié)構(gòu)簡單，體積小巧，制造簡單，安裝方便，加工的觸點質(zhì)量高。

本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：提供一種焊接銀層觸點的模腔工裝，包括模腔柱體、擋環(huán)和上連接柱，所述的模腔柱體的上端布置有擋環(huán)，所述的擋環(huán)的上端居中布置有上連接柱，所述的模腔柱體的下端面的中間開有一個圓形內(nèi)凹模腔。

所述的模腔柱體的中部與其下端面之間通過圓錐面連接過渡。

所述的模腔柱體、擋環(huán)和上連接柱采用高硬度模具鋼一體成型而成。

所述的圓形內(nèi)凹模腔的直徑尺寸和深度與相對應的觸點的尺寸相配。

所述的上連接柱的高度和尺寸與相對應的焊接夾頭的尺寸相配。

有益效果

本發(fā)明涉及一種焊接銀層觸點的模腔工裝，結(jié)構(gòu)簡單，體積小巧，安裝更換方便，采用高硬度模具鋼一體成型而成，制造簡單，使用壽命長，加工的觸點質(zhì)量高。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的主視結(jié)構(gòu)圖；

圖2是本發(fā)明的主視半剖結(jié)構(gòu)圖；

圖3是本發(fā)明的仰視結(jié)構(gòu)圖。

具體實施方式

下面結(jié)合具體實施例，進一步闡述本發(fā)明。應理解，這些實施例僅用于說明本發(fā)明而不用于限制本發(fā)明的范圍。此外應理解，在閱讀了本發(fā)明講授的內(nèi)容之后，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以對本發(fā)明作各種改動或修改，這些等價形式同樣落于本申請所附權(quán)利要求書所限定的范圍。

如圖1-3所示，本發(fā)明的實施方式涉及一種焊接銀層觸點的模腔工裝，包括模腔柱體1、擋環(huán)2和上連接柱3，所述的模腔柱體1的上端布置有擋環(huán)2，所述的擋環(huán)2的上端居中布置有上連接柱3，所述的模腔柱體1的下端面的中間開有一個圓形內(nèi)凹模腔4。

所述的模腔柱體1的中部與其下端面之間通過圓錐面11連接過渡。

所述的模腔柱體1、擋環(huán)2和上連接柱3采用高硬度模具鋼一體成型而成。

實施例1

將模腔工裝的上連接柱3朝上伸入到焊接夾頭中，直到擋環(huán)2與焊接夾頭頂住，焊接夾頭收緊將上連接柱3夾住，將需要焊接的觸點銀層放置在模腔工裝的正下方，焊接夾頭推動模腔工裝向下壓，圓形內(nèi)凹模腔4將壓成觸點所需要的形狀，然后快速提起，待下一個觸點銀層到位后再下壓，如此反復，加工效率高。