[發(fā)明專利]過溫保護晶體管有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310049377.1 | 申請日: | 2013-02-07 |
| 公開(公告)號: | CN103248347A | 公開(公告)日: | 2013-08-14 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 邁克爾·阿薩姆;卡爾梅洛·瓊塔;沃爾夫?qū)せ羝胬?/a>;馬庫斯·溫克勒 | 申請(專利權(quán))人: | 英飛凌科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H03K17/687 | 分類號: | H03K17/687;H03K17/08 |
| 代理公司: | 北京康信知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11240 | 代理人: | 余剛;吳孟秋 |
| 地址: | 德國瑙伊*** | 國省代碼: | 德國;DE |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 保護 晶體管 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及用于控制晶體管開關(guān)操作以確保在晶體管操作的某些特定狀態(tài)中過溫保護的控制電路和對應(yīng)方法,特別地,涉及確保在熱不穩(wěn)定操作狀態(tài)中關(guān)閉晶體管到控制電路和的對應(yīng)方法。
背景技術(shù)
為了滿足維持低電磁干擾(EMI)和提供足夠的電磁兼容性(EMC)的需求,用于控制開關(guān)晶體管(例如,MOSFET)的所述開關(guān)操作的控制電路通常被設(shè)計為避免晶體管負載電流(即,在MOSFET情況下的漏電流)以及對應(yīng)的電壓降(即,在MOSFET情況下的漏源電壓)突然變化。當(dāng)接通或切斷負載電流時,生成的負載電流梯度應(yīng)當(dāng)不可以太陡,以便避免在生成的電流波形中出現(xiàn)高頻率信號分量。控制電路的這種行為及其控制方法常常稱作“邊沿整形”。
然而,緩慢和平穩(wěn)地開關(guān)負載電流會導(dǎo)致更高的開關(guān)損耗,其通常是不期望的和因此與現(xiàn)有設(shè)計目標沖突。高開關(guān)損耗通常導(dǎo)致集成半導(dǎo)體開關(guān)的硅襯底中的更高的芯片溫度。由于晶體管的電子特性,通常來說,隨溫度而定的,所以在某些操作條件下,升高芯片溫度最終導(dǎo)致更高的電流和對應(yīng)的更高的損耗,從而導(dǎo)致熱不穩(wěn)定操作狀態(tài)。電流成絲,即半導(dǎo)體襯底中形成的“熱點”,和半導(dǎo)體開關(guān)的一般老化甚至損毀可能是這種熱不穩(wěn)定操作狀態(tài)的結(jié)果。
鑒于上述內(nèi)容,因而需要用于控制半導(dǎo)體開關(guān)的開關(guān)操作以幫助避免熱不穩(wěn)定操作狀態(tài),同時維持正常操作狀態(tài)中的低電磁干擾(EMI)的控制電路和各方法
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明描述了一種用于控制場效應(yīng)晶體管開關(guān)操作的電路。該場效應(yīng)晶體管具有柵極電極、第一負載端子、第二負載端子,所述第一負載端子適于連接至第一電源電勢、所述第二負載端子適于連接至電負載,用于提供輸出電壓,并用于向所述負載供應(yīng)負載電流。根據(jù)本發(fā)明的第一示例,該電路包括柵極驅(qū)動器電路,該柵極驅(qū)動器電路適于連接至柵電極并被配置為根據(jù)控制信號對柵電極充電和放電,以分別接通和關(guān)斷該晶體管,其中對柵電極充電和放電以便負載電流和輸出電勢的對應(yīng)轉(zhuǎn)變是平緩的具有定義的斜率。該電路進一步包括連接至柵電極的可控制開關(guān),以便當(dāng)閉合該開關(guān)時,經(jīng)由該開關(guān)度柵極快速放電。而且,該電路包括控制邏輯電路,該控制邏輯斷路被配置為閉合可控制開關(guān)以在下列情況中至少一個為真時關(guān)斷該晶體管:(1)輸出電壓變成負;(2)晶體管消耗的總功率比給定功率限制高;(3)負載電流比第一電流閾值高;(4)晶體管以負載電流具有正溫度系數(shù)和負載電流超過第二電流閾值的狀態(tài)操作;以及(5)晶體管以負載電流具有正溫度系數(shù)和晶體管的負載電流路徑上的電壓降超過電壓閾值的狀態(tài)操作。
附圖說明
參考下列附圖和描述可以更好地說明本發(fā)明。附圖中的部件尺寸不一定符合比例,相反,重點在于說明本發(fā)明的原理。而且,在附圖中,相同的參考標號指定對應(yīng)的零件。在附圖中:
圖1示出了包括高端半導(dǎo)體開關(guān)以及開關(guān)控制電路的電路,其中開關(guān)控制電路被配置為根據(jù)控制信號驅(qū)動半導(dǎo)體開關(guān)至接通狀態(tài)或關(guān)斷狀態(tài);
圖2為示出不同芯片溫度下MOSFET的柵源電壓和各自的漏電流之間的關(guān)系;
圖3示出了不同時間間隔內(nèi)MOSFET的漏電流最大允許值和對應(yīng)的漏源電壓;
圖4在時序圖中示出了開關(guān)電阻負載時為了實現(xiàn)低EMI所需的負載兩端的輸出電勢的期望波形;
圖5示出了具有改進的開關(guān)控制電路的電路;以及
圖6在時序圖中示出了開關(guān)電感負載時負載兩端輸出電勢的期望波形。
具體實施方式
圖1示出了開關(guān)具有電阻性分量和電抗性分量的電負載ZL的電路。該電路包括高端半導(dǎo)體開關(guān)T1,在本示例中其為n溝道MOSFET。然而,也可以使用p溝道MOSFET以及對應(yīng)的IGBT。而且,這里說明的原理可以容易得適用于使用低端半導(dǎo)體開關(guān)而非這里說明的示例中所使用的高端開關(guān)的電路。
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