[發明專利]軟硬復合線路板及其制造方法有效
| 申請號: | 201310049360.6 | 申請日: | 2013-02-07 |
| 公開(公告)號: | CN103987207B | 公開(公告)日: | 2017-03-01 |
| 發明(設計)人: | 陳啟翔;葉錚承;黎昆武;吳方平 | 申請(專利權)人: | 欣興電子股份有限公司 |
| 主分類號: | H05K3/36 | 分類號: | H05K3/36;H05K1/14 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所11105 | 代理人: | 陳小雯 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 軟硬 復合 線路板 及其 制造 方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種線路板,且特別是涉及一種軟硬復合線路板制造方法。
背景技術
線路板依照絕緣層的可撓性可分為硬性線路板與軟性線路板。然而,當電子零件要焊接至軟性線路板時,軟性線路板無法提供足夠的結構強度。在相同需要焊接電子零件的情況下,雖然硬性線路板提供了結構強度,但是硬性線路板的可撓性不佳,因而限制了硬性線路板的應用。
軟硬復合線路板是由軟性線路板以及硬性線路板所組合而成的一種線路板,其兼具有軟性線路板的可撓性以及硬性線路板的強度。現有一種軟硬復合線路板的制作是必須先在硬性線路板上預留后續與軟性線路板的接點,因此接點的位置即會影響及限制硬性限路板上的線路布局。再者,一般來說,通常硬性線路板上的接點位置是位于硬性線路板的周邊區域,此目的在于方便后續與軟性線路板電連接。然而,此設計會使得后續完成組裝后的軟硬復合線路板結構的厚度及體積增加,無法符合現今對電子產品需輕、薄、短及小的趨勢。
發明內容
本發明的目的在于提供一種軟硬復合線路板及其制造方法,其可有效地縮減整體尺寸,以符合輕、薄、短、小的設計趨勢。
為達上述目的,本發明提出一種軟硬復合線路板的制造方法,其包括下述的步驟。提供一硬性線路板。提供一絕緣層以及一軟性線路板,其中絕緣層配置于軟性線路板上。絕緣層具有一開口,且開口暴露出軟性線路板的一部分。壓合硬性線路板、絕緣層以及軟性線路板,以使絕緣層連接于硬性線路板與軟性線路板之間。絕緣層的開口、硬性線路板及軟性線路板之間定義出一封閉區域。形成多個第一導電通孔于絕緣層中,其中各第一導電通孔的一端連接軟性線路板。各第一導電通孔的另一端連接硬性線路板。以封閉區域為一定位基準點,移除位于開口上方的硬性線路板的一部分,而暴露出軟性線路板的部分。
在本發明的一實施例中,上述的硬性線路板包括多個導電層、多個介電層以及多個第二導電通孔。導電層與介電層彼此交替堆疊,且第二導電通孔位于相鄰兩導電層之間。
在本發明的一實施例中,上述的軟性線路板包括一基底層以及一位于基底層上的線路層。
在本發明的一實施例中,上述的軟硬復合線路板的制造方法,還包括下述的步驟。在移除位于開口上方的硬性線路板的部分之前,形成一第一防焊層于硬性線路板上,其中第一防焊層位于硬性線路板相對遠離軟性線路板的一表面上。
在本發明的一實施例中,上述的軟硬復合線路板的制造方法,還包括下述的步驟。在移除位于開口上方的硬性線路板的部分之前,壓合一覆蓋層于軟性線路板上,其中覆蓋層位于軟性線路板相對遠離硬性線路板的一表面上。
在本發明的一實施例中,上述的軟硬復合線路板的制造方法,還包括下述的步驟。在壓合覆蓋層于軟性線路板上之后,形成一第二防焊層于軟性線路板與覆蓋層上,其中第二防焊層暴露出覆蓋層的一部分。
在本發明的一實施例中,上述的移除位于開口上方的硬性線路的部分的步驟包括下述的步驟。對硬性線路板進行一激光切割,以在硬性線路板中形成至少兩凹槽,其中凹槽暴露出硬性線路板鄰近絕緣層的最外層的一導電層的一部分,且導電層位于封閉區域的上方。對凹槽所暴露出的導電層的部分進行一蝕刻步驟,而移除導電層的部分。
本發明提出一種軟硬復合線路板,其包括一硬性線路板、一軟性線路板、一絕緣層以及多個第一導電通孔。硬性線路板具有第一開口。軟性線路板配置于硬性線路板上,且第一開口暴露出軟性線路板的一部分。絕緣層配置于硬性線路板與軟性線路板之間,且絕緣層具有一第二開口。第二開口連通第一開口且暴露出軟性線路板的部分。第一導電通孔貫穿絕緣層且連接硬性線路板與軟性線路板。
在本發明的一實施例中,上述的硬性線路板包括多個導電層、多個介電層以及多個第二導電通孔。導電層與介電層彼此交替堆疊,且第二導電通孔位于相鄰兩導電層之間。
在本發明的一實施例中,上述的軟性線路板包括一基底層以及一位于基底層上的線路層。
在本發明的一實施例中,上述的軟硬復合線路板還包括一第一防焊層。第一防焊層配置于硬性線路板上,其中第一防焊層位于硬性線路板相對遠離軟性線路板的一表面上。
在本發明的一實施例中,上述的軟硬復合線路板還包括一覆蓋層。覆蓋層配置于軟性線路板上,其中覆蓋層位于軟性線路板相對遠離硬性線路板的一表面上。
在本發明的一實施例中,上述的軟硬復合線路板還包括一第二防焊層。第二防焊層配置于覆蓋層與軟性線路板上,其中第二防焊層暴露出覆蓋層的一部分。
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