[發明專利]印刷電路板

有效

• 申請號: 201310049342.8
• 申請日: 2013-02-07
• 公開（公告）號: CN103298249B
• 公開（公告）日: 2017-07-28
• 發明（設計）人: 林福明
• 申請（專利權）人: 新科實業有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K1/18
• 代理公司: 深圳新創友知識產權代理有限公司44223
• 代理人: 江耀純

技術領域

本發明涉及一種印刷電路板技術，更具體地說，涉及一種具有結合DC阻塞電容器和通孔的走線構造的印刷電路板（PCB）。

背景技術

圖1為傳統印刷電路板（PCB）的立體圖。參照圖1，在PCB基板100上，兩個表面貼裝（SMT）的DC阻塞（或交流耦合的）電容器101被分別安裝在與一對高速串行傳輸線102連接的兩個焊盤104上，焊盤104被構造為連接兩個高速邏輯集成電路（IC）。邏輯IC界面構造的實例為LVDS（低電壓差分信號）和CML（電流型邏輯）。同時，由于PCB100的尺寸有限，需要采用電鍍過的通孔（PTH）103以將在頂層中的信號連接至底層（反之亦然）。在高速傳輸線102和105中的DC阻塞電容器101和PTH通孔103的存在引起在PCB走線上流通的高速電信號的不連續性，這常常改變沿著走線的特性阻抗并引起大量的信號反射。因此，在傳輸線中的信號質量降低。

發明內容

本專利申請旨在一種印刷電路板（PCB）。在一個方面中，所述印刷電路板包括第一傳導層；布置在所述第一傳導層之下的第一絕緣層；布置在所述第一絕緣層之下的第二傳導層；布置在所述第二傳導層之下的第二絕緣層；布置在所述第二絕緣層之下第三傳導層；布置在所述第三傳導層之下的第三絕緣層、布置在所述第三絕緣層之下的第四傳導層；兩個通孔以及兩個接地孔，所述兩個通孔和所述兩個接地孔分別布置為穿過所述第一絕緣層、所述第二傳導層、所述第二絕緣層、所述第三傳導層，以及所述第三絕緣層；以及兩個電容器。所述第一傳導層包括第一傳輸線部、兩個焊盤，以及兩個第一短柱。所述第四傳導層包括兩個連接部、兩個第二短柱，以及第二傳輸線部，所述第二傳輸線部直接連接至所述兩個連接部。所述兩個電容器分別連接所述第一傳輸線部和所述兩個焊盤。所述兩個通孔與所述兩個焊盤直接連接并且將所述連接分別延伸至所述兩個連接部。所述兩個接地孔分別與所述兩個第一短柱和所述兩個第二短柱物理和電地連接，并且與所述第二傳導層和所述第三傳導層物理和電地連接。兩個窗部分別在所述第二傳導層和所述第三傳導層中被限定在所述通孔穿過的位置的附近，以使得所述通孔與所述第二傳導層和所述第三傳導層物理和電地隔絕。

所述兩個電容器可為表面貼裝DC阻塞電容器。所述第二和第三傳導層可為關于所述傳輸線部的電氣接地層。

所述第一傳導層還可包括兩個附加焊盤，所述兩個附加焊盤布置在所述第一傳輸線部的端部，并且被構造為物理和電地連接所述第一傳輸線部和所述電容器。

在所述第一傳導層中的所述焊盤和在所述第四傳導層中的所述連接部可分別合并到所述通孔的端部中，所述通孔的端部可為圓形盤。

在所述第一傳導層中的焊盤之間的邊對邊的間隔可為0.2mm至0.3mm。所述第一、第二和第三絕緣層的厚度為0.1mm或更小。

在另一方面中，該印刷電路板包括第一傳導層；布置在所述第一傳導層之下的第一絕緣層；布置在所述第一絕緣層之下的第二傳導層；布置在所述第二傳導層之下的第二絕緣層；布置在所述第二絕緣層之下的第三傳導層；布置在所述第三傳導層之下的第三絕緣層；布置在所述第三絕緣層之下的第四傳導層；兩個通孔，所述兩個通孔分別布置為穿過所述第一絕緣層、所述第二傳導層、所述第二絕緣層、所述第三傳導層，以及所述第三絕緣層；以及兩個電容器。所述第一傳導層包括第一傳輸線部和兩個焊盤。所述第四傳導層包括兩個連接部以及第二傳輸線部，所述第二傳輸線部直接連接至所述兩個連接部。所述兩個電容器分別連接所述第一傳輸線部和所述兩個焊盤。所述兩個通孔與所述兩個焊盤直接連接并且將所述連接分別延伸至所述兩個連接部。兩個窗部分別在所述第二傳導層和所述第三傳導層中被限定在所述通孔穿過的位置的附近，以使得所述通孔與所述第二傳導層和所述第三傳導層電隔絕。

所述第一和所述第二傳輸線部可為微帶線的差分對。所述PCB還可包括至少兩個接地孔，所述至少兩個接地孔分別布置為穿過所述第二絕緣層，并且與所述第二傳導層和所述第三傳導層物理和電地連接。所述第一傳遞層還可包括至少兩個第一短柱，所述第四傳遞層還可包括至少兩個第二短柱，并且所述至少兩個接地孔分別布置為穿過所述第一絕緣層、所述第二傳導層、所述第三傳導層，以及所述第三絕緣層，并且與所述至少兩個第一短柱和所述至少兩個第二短柱電連接。