[發明專利]電子部件安裝裝置以及電子部件安裝方法有效
| 申請號: | 201310049297.6 | 申請日: | 2013-02-07 |
| 公開(公告)號: | CN103249292B | 公開(公告)日: | 2017-07-07 |
| 發明(設計)人: | 兒玉裕介 | 申請(專利權)人: | JUKI株式會社 |
| 主分類號: | H05K13/02 | 分類號: | H05K13/02;H05K13/04 |
| 代理公司: | 北京天昊聯合知識產權代理有限公司11112 | 代理人: | 何立波,張天舒 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電子 部件 安裝 裝置 以及 方法 | ||
1.一種電子部件安裝裝置,其利用在水平面上移動的搭載頭,將電子部件向基板的搭載位置上移送并進行安裝,
其特征在于,具有:
電子部件供給單元,其對所述電子部件進行供給;
搭載頭主體,其具有對從所述電子部件供給單元供給的電子部件的主體進行保持的吸嘴、對所述吸嘴進行上下移動及旋轉驅動的吸嘴驅動部、以及對所述吸嘴及所述吸嘴驅動部進行支撐的搭載頭支撐體;以及
控制部,其對所述搭載頭主體以及所述電子部件供給單元的動作進行控制,
所述控制部對從所述電子部件供給單元供給的電子部件是向所述基板的插入孔中插入引線的引線型電子部件、還是不向所述基板的插入孔中插入引線的搭載型電子部件進行判定,在該電子部件為所述引線型電子部件的情況下,基于該引線型電子部件的引線長度,確定利用所述搭載頭主體將該電子部件向所述基板上安裝的條件,
在由所述吸嘴保持的所述電子部件為所述引線型電子部件,從所述引線的前端至所述基板的距離大于或等于閾值的情況下,使與所述基板垂直的方向的移動速度為第1速度,
在所述電子部件為所述引線型電子部件,從所述引線的前端至所述基板的距離小于閾值的情況下,使與所述基板垂直的方向的移動速度為比所述第1速度慢的第2速度,
在所述電子部件為所述搭載型電子部件,從所述搭載型電子部件的下側的端部至所述基板的距離大于或等于閾值的情況下,使與所述基板垂直的方向的移動速度為第1速度,
在所述電子部件為所述搭載型電子部件,從所述搭載型電子部件的下側的端部至所述基板的距離小于閾值的情況下,使與所述基板垂直的方向的移動速度為比所述第2速度快而比所述第1速度慢的第3速度。
2.根據權利要求1所述的電子部件安裝裝置,其特征在于,
所述控制部使以所述第2速度移動的距離,與所述引線的長度相對應地變化。
3.根據權利要求2所述的電子部件安裝裝置,其特征在于,
所述控制部判定是否已對由所述吸嘴保持的所述引線型電子部件的所述引線進行成型,在對所述引線型電子部件的引線進行了成型,且從所述搭載型電子部件的下側的端部至所述基板的距離小于閾值的情況下,使與所述基板垂直的方向的移動速度為比所述第2速度慢的第4速度。
4.根據權利要求1至3中任一項所述的電子部件安裝裝置,其特征在于,
所述電子部件供給單元具有第1部件供給部以及第2部件供給部,
所述第1部件供給部對所述引線型電子部件進行供給,
所述第2部件供給部對不向所述基板的所述插入孔中插入引線的搭載型電子部件進行供給。
5.根據權利要求4所述的電子部件安裝裝置,其特征在于,
所述第1部件供給部包含徑向供給器。
6.根據權利要求4所述的電子部件安裝裝置,其特征在于,
所述第1部件供給部包含碗式供給器。
7.根據權利要求4所述的電子部件安裝裝置,其特征在于,
所述第2部件供給部為芯片部件供給器。
8.根據權利要求1至3中任一項所述的電子部件安裝裝置,其特征在于,
所述電子部件供給單元具有第1部件供給部以及第2部件供給部,
所述第1部件供給部包含徑向供給器,
所述第2部件供給部包含碗式供給器。
9.根據權利要求8所述的電子部件安裝裝置,其特征在于,
所述第1部件供給部包含芯片部件供給器。
10.根據權利要求4所述的電子部件安裝裝置,其特征在于,
所述第1部件供給部配置在隔著用于配置所述基板的位置而與所述第2部件供給部相對的位置。
11.根據權利要求1至3中任一項所述的電子部件安裝裝置,其特征在于,
還具有更換吸嘴保持機構,其對可向所述搭載頭上安裝的吸嘴進行更換,
所述控制部與所述搭載頭的吸嘴所保持的電子部件相對應,而利用所述更換吸嘴保持機構對所述吸嘴進行更換。
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