[發明專利]壓力與剪力量測裝置及方法

有效

• 申請號: 201310049142.2
• 申請日: 2013-02-07
• 公開（公告）號: CN103913258A
• 公開（公告）日: 2014-07-09
• 發明（設計）人: 黃正昇;楊秉祥;鄭文雅
• 申請（專利權）人: 財團法人交大思源基金會
• 主分類號: G01L1/00
• 分類號: G01L1/00
• 代理公司: 北京戈程知識產權代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;王錦陽

1.一種壓力與剪力的量測裝置，包括：

可撓性基材；

多個訊號輸出單元，其嵌設于該可撓性基材中并用以輸出訊號；

多個訊號檢測器，其設置于該可撓性基材周圍，用以分別接收該多個訊號輸出單元所輸出的訊號，且當該可撓性基材承受一負載而使各該訊號輸出單元產生位移時，各該訊號檢測器依據自各該訊號輸出單元所接收的訊號檢測出該負載施加于該可撓性基材的壓力與剪力。

2.根據權利要求1所述的壓力與剪力的量測裝置，其特征在于，該訊號輸出單元為訊號產生器，用以產生并輸出訊號至該訊號檢測器。

3.根據權利要求1所述的壓力與剪力的量測裝置，其特征在于，該訊號輸出單元為輻射體，用以吸收一光源以輻射光訊號至該訊號檢測器。

4.根據權利要求3所述的壓力與剪力的量測裝置，其特征在于，該裝置還包括分光組件，其設置于該輻射體與該訊號檢測器之間，用以將該光源反射至該輻射體，并將該輻射體所輻射的光訊號傳輸至該訊號檢測器。

5.根據權利要求4所述的壓力與剪力的量測裝置，其特征在于，該裝置還包括準直儀，其設置于該光源與該分光組件之間，用以校正該光源與該分光組件之間的光學路徑。

6.根據權利要求1所述的壓力與剪力的量測裝置，其特征在于，該多個訊號檢測器用以檢測出該負載施加于該可撓性基材上的壓力與剪力的分布狀態。

7.一種壓力與剪力的量測方法，包括以下步驟：

1)將多個用以輸出訊號的訊號輸出單元嵌設于一可撓性基材，并于該可撓性基材周圍設置多個訊號檢測器；

2)令該可撓性基材承受一負載，使該訊號輸出單元因該負載而產生位移；以及

3)令設置于該可撓性基材周圍的多個訊號檢測器接收各該訊號輸出單元所輸出的訊號，并依據自各該訊號輸出單元所接收的訊號檢測出該負載施加于該可撓性基材上的壓力與剪力。

8.根據權利要求7所述的壓力與剪力的量測方法，其特征在于，該訊號輸出單元為訊號產生器。

9.根據權利要求7所述的壓力與剪力的量測方法，其特征在于，該訊號輸出單元為輻射體，而步驟1)還包括令各該輻射體吸收一光源而輻射出光訊號的步驟，且步驟3)還包括令該多個訊號檢測器接收各該輻射體所輻射的光訊號，并依據自各該輻射體所接收的光訊號以檢測出該負載施加于該可撓性基材上的壓力與剪力的步驟。

10.根據權利要求7所述的壓力與剪力的量測方法，其特征在于，于該步驟3)還包括依據自各該訊號輸出單元所接收的訊號檢測出該負載施加于該可撓性基材上的壓力與剪力的分布狀態的步驟。