[發(fā)明專利]部件內(nèi)置基板的檢查方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310049104.7 | 申請日: | 2013-02-07 |
| 公開(公告)號: | CN103245905A | 公開(公告)日: | 2013-08-14 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 山下宗寛;后藤彰;栗原靖人 | 申請(專利權(quán))人: | 日本電產(chǎn)理德株式會社 |
| 主分類號: | G01R31/28 | 分類號: | G01R31/28 |
| 代理公司: | 北京弘權(quán)知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11363 | 代理人: | 郭放;許偉群 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 部件 內(nèi)置 檢查 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種針對由設(shè)置在部件內(nèi)置基板內(nèi)的電子部件或包含電子部件的電路構(gòu)成的多個檢查對象部,經(jīng)由與設(shè)置在部件內(nèi)置基板表面上的多個檢查點接觸的探針來檢查所述檢查對象部的電特性的部件內(nèi)置基板的檢查方法,其中所述部件內(nèi)置基板內(nèi)置具有阻抗的電子部件。
背景技術(shù)
目前,內(nèi)置有電容器和電阻器等電子部件的部件內(nèi)置基板(也稱作嵌入式基板)開始普及,亟需確定針對內(nèi)置在部件內(nèi)置基板內(nèi)的電子部件的檢查方法。由于部件內(nèi)置基板自身是新產(chǎn)品,因此,關(guān)于這種檢查方法的現(xiàn)狀是,不存在可稱為現(xiàn)有技術(shù)的已有技術(shù)。因此,在此記載本發(fā)明被提出之前由本申請的發(fā)明人等提出的檢查方法和所存在的問題。
針對在先提出的檢查方法,以針對在圖1中示意地表示的部件內(nèi)置基板1進(jìn)行檢查的情況為例來說明。該部件內(nèi)置基板1是通過將多層(在此為三層)基板1a~1c層疊而構(gòu)成的,并且在其內(nèi)部內(nèi)置有具有阻抗的多個電子部件(在此為三個電容器C1~C3和兩個電阻器R1、R2)。另外,在部件內(nèi)置基板1的上側(cè)和下側(cè)表面上設(shè)置有10個檢查點D1~D10;在進(jìn)行檢查時,檢查裝置的探針P1~P10一起地與各個檢查點D1~D10接觸。在此,在統(tǒng)稱檢查點D1~D10和探針P1~P10的情況下,分別使用符號“D”、“P”。另外,在統(tǒng)稱作為內(nèi)置的電子部件的電容器C1~C3和電阻器R1、R2的情況下,稱為電子部件。另外,在此,針對將電容器C1~C3和電阻器R1、R2逐一地且獨立地設(shè)為檢查對象部的情況進(jìn)行說明。
圖2是示意地表示設(shè)置在部件內(nèi)置基板1上的電子部件、布線圖案和檢查點的電連接關(guān)系的布線圖。如圖2所示,在部件內(nèi)置基板1內(nèi)存在三個獨立的網(wǎng)絡(luò)N1~N3。電容器C1、C2、電阻器R1和檢查點D1、D2、D4~D7屬于網(wǎng)絡(luò)N1,電阻器R2和檢查點D8、D9屬于網(wǎng)絡(luò)N2,檢查點D3、D10屬于網(wǎng)絡(luò)N3。
針對這樣的被內(nèi)置在部件內(nèi)置基板1內(nèi)的電子部件(電容器C1~C3、電阻器R1、R2),在先前提出的檢查方法中,例如按照電容器C1、電容器C2、電容器C3、電阻器R1、電阻器R2的順序進(jìn)行檢查。在針對電容器C1的檢查步驟中,經(jīng)由檢查點D1、D4和分別與它們接觸的探針P1、P4而向電容器C1供給檢查電力(例如,交流電流、直流變動電流、交流電壓或直流變動電壓),經(jīng)由檢查點D1、D4和分別與它們接觸的探針P1、P4來檢測電容器C1的電特性,并根據(jù)檢測結(jié)果進(jìn)行電容器C1是否良好的判斷等。作為電容器C1的電特性的檢測,例如檢測檢查點D1、D4之間的電位差和在檢查點D1、D4之間流動的電流,并根據(jù)這些檢測值來檢測電容器C1的阻抗。在對該電容器C1的檢查期間,與檢查點D1、D4之外的檢查點D(即檢查點D2、D3、D5~D10)接觸的探針P(即探針P2、P3、P5~P10)處于電斷開狀態(tài)。
接下來,在電容器C2的檢查中,經(jīng)由檢查點D1、D5和分別與它們接觸的探針P1、P5而向電容器C2供給檢查電力,經(jīng)由檢查點D1、D5和分別與它們接觸的探針P1、P5來檢測電容器C2的電特性(例如阻抗),并根據(jù)檢測結(jié)果進(jìn)行電容器C2是否良好的判斷。此時,與檢查點D1、D5之外的檢查點D接觸的探針P處于電斷開狀態(tài)。
以下相同地,在電容器C3的檢查中,經(jīng)由檢查點D1、D7和分別與它們接觸的探針P1、P7進(jìn)行針對電容器C3的檢查電力的供給和電特性的檢測。此時,與檢查點D1、D7之外的檢查點D接觸的探針P處于電斷開狀態(tài)。另外,在電阻器R1的檢查中,經(jīng)由檢查點D2、D6和分別與它們接觸的探針P2、P6進(jìn)行針對電阻器R1的檢查電力的供給和電特性的檢測。此時,與檢查點D2、D6之外的檢查點D接觸的探針P處于電斷開狀態(tài)。另外在電阻器R2的檢查中,經(jīng)由檢查點D8、D9和分別與它們接觸的探針P8、P9進(jìn)行針對電阻器R2的檢查電力的供給和電特性的檢測。此時,與檢查點D8、D9之外的檢查點D接觸的探針P處于電斷開狀態(tài)。
然而,已知在這樣的先前提出的檢查方法中,存在下述兩個問題。
(a)在檢查時,探針P一起地與部件內(nèi)置基板1的所有檢查點D接觸,檢查夾具內(nèi)的布線經(jīng)由探針P和檢查點D而與部件內(nèi)置基板1內(nèi)的電路相連接。然而,在所述先前提出的檢查方法中,未考慮在使探針P與部件內(nèi)置基板1的檢查點D接觸時產(chǎn)生的、對部件內(nèi)置基板1內(nèi)的電路的影響(例如,檢查夾具內(nèi)的布線之間的寄生電容等的影響),在檢測內(nèi)置在部件內(nèi)置基板1內(nèi)的電子部件的電特性時,存在不能消除檢查夾具內(nèi)的布線之間的寄生電容等的影響的問題。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于日本電產(chǎn)理德株式會社,未經(jīng)日本電產(chǎn)理德株式會社許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201310049104.7/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。





