[發(fā)明專利]揚(yáng)聲器模組及其使用該揚(yáng)聲器模組的電子裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310048599.1
• 申請(qǐng)日: 2013-02-07
• 公開（公告）號(hào): CN103108268A
• 公開（公告）日: 2013-05-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 賈偉;石華;陳國(guó)強(qiáng)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 歌爾聲學(xué)股份有限公司
• 主分類號(hào): H04R1/28
• 分類號(hào): H04R1/28
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電聲領(lǐng)域，具體涉及一種揚(yáng)聲器模組及其使用該揚(yáng)聲器模組的電子裝置。

背景技術(shù)

現(xiàn)有技術(shù)中揚(yáng)聲器模組包括揚(yáng)聲器單體和收容固定揚(yáng)聲器單體的外圍框架，對(duì)于正面出聲的揚(yáng)聲器模組，出聲孔設(shè)置于外圍框架上正對(duì)揚(yáng)聲器單體振膜的一側(cè)。揚(yáng)聲器模組具有后聲腔，后聲腔由位于振膜遠(yuǎn)離出聲孔一側(cè)的揚(yáng)聲器單體和外圍框架形成，揚(yáng)聲器模組的后聲腔需要密封并且需要具有一定的體積，以保證揚(yáng)聲器模組的低頻聲效。

但是隨著電子裝置（如手機(jī)、電腦等）薄型化的發(fā)展趨勢(shì)，電子裝置內(nèi)為揚(yáng)聲器模組預(yù)留的空間越來(lái)越小，這就要求揚(yáng)聲器模組具有更薄的尺寸。揚(yáng)聲器模組尺寸較小時(shí)，一方面可能會(huì)影響到揚(yáng)聲器單體的尺寸，進(jìn)而影響產(chǎn)品的聲學(xué)性能和輸出功率，另一方面，揚(yáng)聲器模組后聲腔的體積會(huì)減小，這就影響了揚(yáng)聲器模組的低頻聲效，影響其聲學(xué)性能。而另一方面，傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)揚(yáng)聲器模組與電子裝置之間只是實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單的安裝和電連接，電子裝置內(nèi)部的結(jié)構(gòu)沒(méi)有被充分利用。

因此，有必要提供一種揚(yáng)聲器模組及其電子裝置，以改變上述缺陷。

發(fā)明內(nèi)容

為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明提供一種揚(yáng)聲器模組及其使用該揚(yáng)聲器模組的電子裝置，可以充分利用電子裝置的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，并且在揚(yáng)聲器模組尺寸有限定情況下，可以保證揚(yáng)聲器模組的聲學(xué)性能。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種揚(yáng)聲器模組，包括揚(yáng)聲器單體以及收容固定所述揚(yáng)聲器單體的外圍框架，所述揚(yáng)聲器單體包括振膜，所述外圍框架正對(duì)所述振膜的位置設(shè)有出聲孔，所述揚(yáng)聲器單體與所述外圍框架之間圍成后聲腔，其中，所述外圍框架上對(duì)應(yīng)于所述后聲腔的一側(cè)端面上設(shè)有連通所述后聲腔與外界的開口端，終端的電子裝置與所述開口端結(jié)合密封所述后聲腔。

此外，優(yōu)選的方案是，所述后聲腔位于所述振膜遠(yuǎn)離所述出聲孔的一側(cè)，所述開口端位于所述外圍框架上與所述開口端相對(duì)的端面上。

此外，優(yōu)選的方案是，所述外圍框架包括第一殼體和第二殼體，所述第一殼體收容固定所述揚(yáng)聲器單體，所述第二殼體上正對(duì)所述揚(yáng)聲器單體振膜的位置設(shè)有所述出聲孔，所述第一殼體、第二殼體和所述揚(yáng)聲器單體形成所述后聲腔。

此外，優(yōu)選的方案是，所述后聲腔位于所述揚(yáng)聲器單體的側(cè)面，所述揚(yáng)聲器單體設(shè)有連通所述后聲腔與所述揚(yáng)聲器單體內(nèi)部結(jié)構(gòu)的通道。

此外，優(yōu)選的方案是，所述后聲腔包括位于所述揚(yáng)聲器單體兩側(cè)且獨(dú)立設(shè)置的第一后聲腔和第二后聲腔。

一種電子裝置，其中，包含權(quán)利要求1或2所述的揚(yáng)聲器模組，所述電子裝置內(nèi)部包括結(jié)合板，所述結(jié)合板與所述揚(yáng)聲器模組的開口端結(jié)合密封所述后聲腔。

此外，優(yōu)選的方案是，所述電子裝置與所述揚(yáng)聲器模組結(jié)合的位置設(shè)有環(huán)狀的密封泡棉。

此外，優(yōu)選的方案是，所述第一殼體上設(shè)有凸出于所述開口端的平面的結(jié)構(gòu)，所述結(jié)合板上正對(duì)所述第一殼體上凸出結(jié)構(gòu)的位置設(shè)有去料形成的避讓孔。

本發(fā)明的揚(yáng)聲器模組，在外圍框架對(duì)應(yīng)于后聲腔的位置具有去料形成的開口端，開口端與電子裝置內(nèi)部的結(jié)合板密封結(jié)合，形成密封的后聲腔；這種結(jié)構(gòu)充分的利用了揚(yáng)聲器模組的空間，通過(guò)去掉在外圍框架上去料增大了揚(yáng)聲器模組的后聲腔，并且開口端通過(guò)與電子裝置密封結(jié)合實(shí)現(xiàn)了后聲腔的密封，因而在揚(yáng)聲器模組的尺寸有限的情況下，即增大了揚(yáng)聲器模組后聲腔的空間，保證了揚(yáng)聲器模組的聲學(xué)性能，又充分的利用了電子裝置內(nèi)部的結(jié)構(gòu)。

附圖說(shuō)明

通過(guò)下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明進(jìn)行描述，本發(fā)明的上述特征和技術(shù)優(yōu)點(diǎn)將會(huì)變得更加清楚和容易理解。

圖1?是本發(fā)明揚(yáng)聲器模組的立體分解結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是本發(fā)明揚(yáng)聲器模組的立體結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3是圖2所示揚(yáng)聲器模組的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4是本發(fā)明揚(yáng)聲器模組與結(jié)合板結(jié)合后的立體結(jié)構(gòu)示意圖。

圖5是圖4的A-A剖面結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步詳細(xì)的描述。