[發明專利]支化聚硅氧烷及其用途

有效

• 申請號: 201310048121.9
• 申請日: 2013-02-06
• 公開（公告）號: CN103254435A
• 公開（公告）日: 2013-08-21
• 發明（設計）人: F·亨寧;S·阿馬賈赫;U·林克;M·費倫茨;W·克諾特;V·阿寧;B·M·布魯格;K·利赫曼
• 申請（專利權）人: 贏創高施米特有限公司
• 主分類號: C08G77/20
• 分類號: C08G77/20;C08L83/07
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 于輝

技術領域

本發明涉及具有化學式(I)的M_a1M^H_a2M^Vi_a3D_b1D^H_b2D^Vi_b3T_c1T^H_c2T^Vi_c3Q_d的支化聚硅氧烷，涉及用于制備聚硅氧烷、特別是具有化學式(I)的聚硅氧烷的方法，還涉及這些聚硅氧烷特別是作為可固化單組分硅酮組合物、或用于制備可固化單組分硅酮組合物的用途。

背景技術

可固化硅酮組合物被廣泛使用，例如作為密封劑和涂覆材料。由乙烯基-官能化聚硅氧烷和作為交聯劑的SiH-官能化聚硅氧烷組成的雙組分體系被極廣泛使用。

該交聯反應通過貴金屬催化的氫化硅烷化而發生，其中主要使用鉑絡合物。例如，US2004/0116640A1描述了用于制造發光二極管（LED)的雙組分硅酮樹脂組合物，其中該組合物在添加鉑催化劑后被熱硬化。所述交聯方法的另一種形式是光誘導的氫化硅烷化——也被稱為光致氫化硅烷化——并且這已在很多專利中進行描述：DE069019058T2、DE069122625T2、US6127446、WO2006055456A1、JP2010047646A1或WO2009092762A1。US2007/0141739A1描述了光誘導的氫化硅烷化反應和熱活化的氫化硅烷化反應的組合。WO2010049388A1描述了所述交聯反應的順序組合，其中：第一步，曝光，促使硅酮鑄件預交聯（insipient?crosslinking）以達到尺寸穩定性；第二步，熱固化整個材料。

有很多專利申請公開了由兩種或更多種組分所制備的經選擇的硅酮樹脂配制物，其中硬化的硅酮的機械性質、熱性質和光學性質通過液態組合物中高交聯樹脂的比例來調節，如例如WO2010087523A1中描述的，或者另外如JP2010018662A1中描述的通過將固態填充劑諸如二氧化硅分散到該材料中而調節。

為了改善基質上的密封劑和包埋組合物與接觸面的粘著力，可如例如US20100256300A1中描述的將烷氧基硅烷用作增粘劑。

使用多組分體系的困難在于制品的穩定性。不相容的硅酮或硅烷的部分分層或者固態填充劑的沉淀能夠導致相分離和固化組件中的缺陷。這種復雜程度的配制物的黏度還能夠限制使用的簡易性，例如，當非期望的空氣夾雜物未足夠迅速地逸散時。如果具有不同交聯程度的區域在硬化期間形成，由此而得到的機械性能的變化產生帶選擇性斷裂點的非均勻的材料。

優選地使用可固化單組分硅酮組合物以避免所描述的關于多組分體系的缺點。例如，WO2006/055456A1尤其提到單組分硅酮樹脂用于通過光致氫化硅烷化而制造LED的用途。

文獻WO2008/036662A1、WO2008/036657A1和EP0490401A1描述了線性乙烯基氫基聚硅氧烷及其用途。DE102009015211A1描述了借助于乙烯基氫基聚硅氧烷制備的酶制劑，其中這些乙烯基氫基聚硅氧烷能夠是線性的或支化的，而且能夠包含聚醚取代基。

US43339564A1描述了通過C₆H₅-SiO_3/2單元支化的乙烯基氫基聚硅氧烷。在那篇文獻和在US4578493A1中還描述了單組分硅酮組合物，其中SiH官能團為硅氧烷鏈中的側基。US2007/265410A1描述了通過氯硅烷的水解和縮合用于制備這一類型的單組分硅酮組合物的方法。與所述方法中釋放出的鹽酸的接觸，使得硅氧烷鏈中的一些SiH側基降解，由此產生SiOH基團，而使得更難以控制液態硅酮組合物中預交聯的程度。

WO2010/129123A1此外描述了具有側基和/或端基SiH官能團以及側基乙烯基官能團的可固化單組分硅酮組合物，其中該組合物能夠包含SiOH基團。通過在有水的條件下氯硅烷的反應制備該硅氧烷。該硅氧烷因此能夠包含SiOH基團，并且這些物質的縮合產生水，而水只能緩慢地蒸發，于是為了達到完全的硬化不得不通過加熱除去水。WO2010/129123A1中描述的可固化單組分硅酮組合物另外還包含了硅酮鏈中大多數的活性的乙烯基官能團側基和SiH官能團側基。