[發明專利]封緘裝置及其封緘保護構造有效
| 申請號: | 201310048069.7 | 申請日: | 2013-02-06 |
| 公開(公告)號: | CN103129779A | 公開(公告)日: | 2013-06-05 |
| 發明(設計)人: | 邱垂銨 | 申請(專利權)人: | 全利機械股份有限公司 |
| 主分類號: | B65B51/10 | 分類號: | B65B51/10 |
| 代理公司: | 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁揮;鮑俊萍 |
| 地址: | 中國臺灣桃*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 封緘 裝置 及其 保護 構造 | ||
技術領域
本發明涉及一種封緘裝置及其封緘保護構造,尤指一種適用范圍廣泛并可防止包裝材料于封緘線處破裂的封緘裝置及其封緘保護構造。
背景技術
請參考圖1A至圖2C,分別為現有封緘裝置作業時各步驟的示意圖、局部放大圖及各步驟的側視圖,其中圖1D為圖1C中A區域的局部放大圖。如圖所示,現有的封緘裝置20包含有一對座體22,各座體22相對的位置分別設有一電熱線24,各電熱線24上分別覆蓋有一封緘保護帶26,用以防止包裝袋10于封緘時因熔化而沾黏于電熱線24上。
現有的封緘裝置20于作業時,首先由裝填好貨品15的包裝袋10兩側或上下方將包裝袋口壓合,并令包裝袋10依折疊線12進行折疊。當兩座體22壓合后,電熱線24的溫度可令包裝袋10的膠膜熔化黏合,形成一封緘線14,如圖1A至圖1C及圖2A至圖2C所示。
由于包裝袋10折疊后,將會在封緘的位置形成四層膠膜區16及二層膠膜區18。四層膠膜與二層膠膜所需的封緘條件(例如電熱線的溫度與座體壓合的力量)有所不同,適合四層膠膜的封緘條件可能會使二層膠膜過度熔化,再加上包裝袋10兩側的張力17,導致包裝袋10在封緘線14的二層膠膜區18處產生裂口19,如圖1D所示。
發明內容
本發明的目的在于提供一種封緘裝置及其封緘保護構造,使其可以防止包裝材料破裂。
為實現上述目的,本發明提供一種封緘裝置,包含:一對座體,相對設置;一對電熱線,分別設置于各座體相對的位置;一對第一封緘保護帶,分別覆蓋于對應的電熱線上;一對第二封緘保護帶,分別覆蓋于對應的第一封緘保護帶上;其中,該對第一封緘保護帶及該對第二封緘保護帶的其中之一具有多個開孔。
上述封緘裝置的一實施例,其中該多個開孔位于該對第一封緘保護帶。
上述封緘裝置的一實施例,其中該多個開孔等間距分布于該電熱線的位置上。
上述封緘裝置的一實施例,其中該多個開孔位于該對第二封緘保護帶。
上述封緘裝置的一實施例,其中該對第一封緘保護帶及該對第二封緘保護帶分別為一耐高溫材料。
本發明提供一種封緘裝置的封緘保護構造,包含有:一第一(內層)封緘保護帶,用以覆蓋該封緘裝置的一電熱線;及一第二(外層)封緘保護帶,用以覆蓋該第一封緘保護帶;其中,該第一封緘保護帶與該第二封緘保護帶于該電熱線外形成相互間隔的多個單層保護區及多個雙層保護區。
上述封緘保護構造的一實施例,其中該第一封緘保護帶具有多個開孔。
上述封緘保護構造的一實施例,其中該多個開孔等間距分布于該電熱線上。
上述封緘保護構造的一實施例,其中該第二封緘保護帶具有多個開孔。
上述封緘保護構造的一實施例,其中該多個開孔等間距分布于該電熱線上。
本發明涉及一種封緘裝置及其封緘保護構造,尤指一種適用范圍廣泛并可防止包裝材料于封緘線處破裂的封緘裝置及其封緘保護構造。
本發明的封緘裝置,利用二封緘保護帶形成單層保護區及雙層保護區,可形成斷續式封緘線,可適用較廣泛的封緘需求,并防止包裝材料破裂。
本發明的封緘裝置的封緘保護構造,形成單層保護區及雙層保護區,可于封緘時形成斷續式封緘線。
以下結合附圖和具體實施例對本發明進行詳細描述,但不作為對本發明的限定。
附圖說明
圖1A至圖1D為現有封緘裝置作業時各步驟的示意圖及局部放大圖。
圖2A至圖2C為現有封緘裝置作業時各步驟的側視圖。
圖3為本發明封緘裝置一實施例的示意圖。
圖4為圖3所示實施例的分解圖。
圖5為圖3所示實施例的前視圖。
圖6為圖3所示實施例的局部放大圖。
圖7為本發明封緘裝置封緘后的局部放大圖。
其中,附圖標記:
10?????????包裝袋????????????????????????????????12?????????折疊線
14?????????封緘線????????????????????????????????15?????????貨品
16?????????四層膠膜區????????????????????????????17?????????張力
18?????????二層膠膜區????????????????????????????19?????????裂口
20?????????封緘裝置??????????????????????????????22?????????座體
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