[發明專利]一種高散熱陶瓷基體電路板的生產工藝有效
| 申請號： | 201310048033.9 | 申請日： | 2013-02-06 |
| 公開（公告）號： | CN103152986A | 公開（公告）日： | 2013-06-12 |
| 發明（設計）人： | 吳巧斌 | 申請（專利權）人： | 福建鑫禹電子有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00;H05K3/12 |
| 代理公司： | 廈門龍格專利事務所(普通合伙) 35207 | 代理人： | 婁燁明 |
| 地址： | 350001 福建*** | 國省代碼： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 散熱 陶瓷 基體 電路板 生產工藝 | ||
【權利要求書】：
1.一種高散熱陶瓷基體電路板的生產工藝，其特征在于：包括以下步驟：
a.?印刷銀漿：在陶瓷基體電路板上刷銀漿，使銀漿形成電路線路形狀；
b.?烘干：把印刷好銀漿的陶瓷基體電路板放入烘干箱內，在800℃下燒結1小時后取出；
c.?配置溶液：把硫酸亞錫、硫酸按100：25比例進行配置后，放入電鍍槽內，電鍍槽保持恒溫25℃；
d.?滾鍍：把b步驟燒結好的陶瓷基體電路板裝入滾鍍槽內，然后將滾鍍槽放入電鍍槽；
e.?接入陽極錫：將滾鍍后的陶瓷基體電路板接入純度為99.9%的純錫板做成的陽極錫；
f.?清洗：將滾鍍槽處理后的陶瓷基體電路板放入清水在槽內滾動清洗1小時，清水使用不含雜質的蒸餾水；
g.?鈍化：把清洗后的陶瓷基體電路板放入鈍化溶液中進行鈍化處理，溫度為25℃，鈍化時間90s；鈍化溶液為：鉬酸鈉10g/L、磷酸5mL/L、植酸10g/L；
h.?上助焊料：在鈍化后的陶瓷基體電路板鍍錫表面均勻噴涂助焊料。
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