[發明專利]一種用于GaN單晶襯底的表面拋光方法有效
| 申請號: | 201310047961.3 | 申請日: | 2013-02-06 |
| 公開(公告)號: | CN103114323A | 公開(公告)日: | 2013-05-22 |
| 發明(設計)人: | 王斌 | 申請(專利權)人: | 中國科學院上海微系統與信息技術研究所 |
| 主分類號: | C25F3/12 | 分類號: | C25F3/12;C25F3/30;B24B37/00;C30B33/00;C30B33/10 |
| 代理公司: | 上海泰能知識產權代理事務所 31233 | 代理人: | 黃志達 |
| 地址: | 200050 上海市*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 gan 襯底 表面 拋光 方法 | ||
1.一種用于GaN外延襯底表面高精度拋光的方法,包括:
用機械研磨方法對GaN晶體進行表面平整化加工;取下細拋的GaN晶體,依次使用丙酮、乙醇、去離子水清洗GaN的表面,氮氣吹干后使用熱塑型導電膠把GaN晶體固定在陽極金屬壓塊上,晶體作為陽極連接直流電源的正極,拋光盤作為陰極連接在直流電源的負極上;使用電解液作為拋光液,保持拋光液溫度為15-30℃,調節GaN晶體拋光面的電流密度0.001-0.5A/cm2,壓力為0.001-0.2MPa,拋光盤的轉速為10-180rmp,在拋光盤旋轉的同時,GaN晶體保持自轉,自轉的速率為10-200rmp。
2.根據權利要求1所述的一種用于GaN外延襯底表面高精度拋光的方法,其特征在于:所述的機械研磨后GaN晶體的晶向誤差小于1°,厚度公差小于50μm,晶體表面表面粗糙度均方根約為1~2.5nm。
3.根據權利要求1所述的一種用于GaN外延襯底表面高精度拋光的方法,其特征在于:所述熱塑型導電膠的熔點在60-220℃,電阻率為0.01-100Ωcm-1;導電粘膠由黏膠及導電顆粒均勻混合而成;黏膠為瀝青、松香、石蠟中的一種或幾種;導電顆粒為金屬粉末或石墨粉。
4.根據權利要求3所述的一種用于GaN外延襯底表面高精度拋光的方法,其特征在于:所述金屬粉末為鋁粉或銀粉。
5.根據權利要求3所述的一種用于GaN外延襯底表面高精度拋光的方法,其特征在于:所述黏膠為石蠟松香混合物。
6.根據權利要求3所述的一種用于GaN外延襯底表面高精度拋光的方法,其特征在于:所述導電顆粒為石墨粉。
7.根據權利要求1所述的一種用于GaN外延襯底表面高精度拋光的方法,其特征在于:所述拋光液為可溶解Ga(OH)3的酸或堿,或含絡合劑、螯合劑或表面活性劑的可溶解Ga(OH)3的酸或堿。
8.根據權利要求7所述的一種用于GaN外延襯底表面高精度拋光的方法,其特征在于:所述拋光液為草酸、檸檬酸、磷酸、NaOH溶液、KOH溶液、氨水、或含絡合劑、螯合劑或表面活性劑的上述溶液。
9.根據權利要求6所述的一種用于GaN外延襯底表面高精度拋光的方法,其特征在于:所述拋光液為使用pH值為9.5-11.5的含EDTA的NaOH溶液。
10.根據權利要求6所述的一種用于GaN外延襯底表面高精度拋光的方法,其特征在于:所述拋光液添加粒徑在10-100nm的納米顆粒狀的磨料,所述磨料為Al2O3、SiO2或金剛石。
11.根據權利要求10所述的一種用于GaN外延襯底表面高精度拋光的方法,其特征在于:所述磨料為粒徑為10-50nm的SiO2顆粒。
12.根據權利要求1所述的一種用于GaN外延襯底表面高精度拋光的方法,其特征在于:所述拋光盤為銅盤、錫盤或固定有多孔的聚氨酯拋光墊的金屬盤。
13.根據權利要求12所述的一種用于GaN外延襯底表面高精度拋光的方法,其特征在于:所述拋光盤為錫盤。
14.根據權利要求1所述的一種用于GaN外延襯底表面高精度拋光的方法,其特征在于:所述直流電源輸出電流為恒流或脈沖。
15.根據權利要求14所述的一種用于GaN外延襯底表面高精度拋光的方法,其特征在于:所述直流電源輸出電流為脈沖。
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