[發明專利]晶圓搬運機器人有效
| 申請號: | 201310047597.0 | 申請日: | 2013-02-06 |
| 公開(公告)號: | CN103972136A | 公開(公告)日: | 2014-08-06 |
| 發明(設計)人: | 王福清;張耀仁;林宗穎 | 申請(專利權)人: | 上銀科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 廈門市新華專利商標代理有限公司 35203 | 代理人: | 朱凌 |
| 地址: | 中國臺灣*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 搬運 機器人 | ||
1.一種晶圓搬運機器人,其特征在于,包含:
一基座,具有一頂板、底板、附加電路板、活動板及支撐柱;該頂板與底板之間由該支撐柱連結,該頂板具有一穿設孔,該附加電路板及活動板介于該頂板與底板之間,該附加電路板固定于該底板、并與該底板間隔一距離設置,該活動板介于該附加電路板與頂板之間,該活動板設有一承載部及三個承接座,該承接座以相等角度數組于該承載部的周圍;
一立柱,其為長條狀結構,該立柱固定于該承載部、且又穿設于該穿設孔,并相對該穿設孔往復移動;
一滾珠螺桿,包含:一螺桿及一螺帽,該螺桿沿一方向延伸為長條狀結構,定義該延伸方向為軸方向,該螺桿的軸方向的兩端分別定義為第一端及第二端,該第一端樞設于該頂板,該第二端樞設于該附加電路板,其設有螺旋狀的滾動溝;該螺帽設有供該螺桿穿設的貫穿孔,該貫穿孔的內緣面設有相對該滾動溝的滾動槽,該滾動溝及滾動槽之間設有多個滾動件;該螺帽與其中一該承接座連結;
兩線性軸承,其分別包含:一軌軸及一環型滑塊,該軌軸沿一方向延伸為長條狀結構,定義該延伸方向為軸方向,該軌軸的軸方向的兩端分別定義為第一端及第二端,該第一端固設于該頂板,該第二端固設于該附加電路板;該環形滑塊設有多個朝軸方向設置的內滾動槽,該內滾動槽與該軌軸之間設有多個滾動件;兩該線性軸承的環形滑塊分別與另外兩該承接座連結;
一動力源,其固定于該附加電路板,該動力源與該螺桿的第二端連接并驅動該螺桿旋轉;
其中,各該承接座之間的角度為120度;該螺桿經由該動力源驅動旋轉時,該螺帽帶動該活動板位移,而該環形滑塊相對該軌軸線性位移,而帶動該立柱相對該穿設孔位移。
2.如權利要求1所述的晶圓搬運機器人,其特征在于:該立柱設有一容置空間,該動力源相對該容置空間設置,該立柱縮于該基座內部時,該動力源有局部會容置于該容置空間。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





