[發明專利]具有顯示模塊的接觸式IC卡及其制作方法

有效

• 申請號: 201310047314.2
• 申請日: 2013-02-05
• 公開（公告）號: CN103218650A
• 公開（公告）日: 2013-07-24
• 發明（設計）人: 盧小忠;吳思強;黃粵寧;楊廣新;薄秀虎
• 申請（專利權）人: 珠海市金邦達保密卡有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 廣東秉德律師事務所 44291
• 代理人: 楊煥軍;閆有幸

1.一種具有顯示模塊的接觸式IC卡，包括卡體、IC模塊和顯示模塊；IC模塊包括IC芯片及引腳觸片，顯示模塊包括數據處理單元、顯示屏、數據線、電源線及地線；其特征在于：卡體包括片材及片材上下表面設置的介質層，上介質層設置有顯示屏窗口及IC模塊窗口；所述顯示屏嵌設在片材層，數據處理單元、數據線、電源線及地線設置在片材層下方；所述IC芯片嵌設在片材層，引腳觸片嵌設在上介質層；所述引腳觸片的數據引腳、電源引腳及地引腳下方的片材層分別開設有導通孔，所述數據線、電源線及地線的連接點位于相應的導通孔下方，所述導通孔內均設置導電膠，導電膠稍超出導通孔邊緣。

2.根據權利要求1所述的接觸式IC卡，其特征在于，所述引腳觸片的電源引腳、地引腳及數據引腳位于引腳觸片的同一端。

3.根據權利要求2所述的接觸式IC卡，其特征在于，所述引腳觸片的電源引腳、地引腳及數據引腳均位于引腳觸片靠近顯示模塊的一端。

4.根據權利要求1所述的接觸式IC卡，其特征在于，所述引腳觸片的電源引腳、地引腳及數據引腳分散于引腳觸片的不同端。

5.根據權利要求1所述的接觸式IC卡，其特征在于，所述導通孔為1±0.2mm的圓孔。

6.一種權利要求1所述接觸式IC卡的制作方法，其特征在于，包括如下步驟：

（1）在片材上銑出顯示屏放置槽；

（2）將顯示模塊的顯示屏置于所述顯示屏放置槽內并用膠填充，并將數據處理單元、數據線、電源線及地線緊貼片材卡體下表面設置，且使得數據線、電源線及地線的接線點位于IC模塊預設位置的下方，然后通過壓制形成一內核片；

（3）在所述內核片的上、下表面分別貼設介質層，并熱壓形成卡體；

（4）對卡體上所述IC模塊預設位置處進行銑槽，其中在上介質層銑出引腳觸片放置槽，在片材上銑出IC芯片放置槽；

（5）在所述數據線、電源線及地線的接線點上方，IC模塊數據引腳、電源引腳及地線引腳的下方的片材上分別銑出導通孔，并向各導通孔添加導電膠；

（6）對IC模塊進行備熱熔膠，將IC模塊置入所述IC模塊預設位置，進行熱壓、冷壓，制成IC卡。

7.根據權利要求6所述的制作方法，其特征在于，所述片材總片材厚度略大于顯示屏的最厚位置。

8.根據權利要求6所述的制作方法，其特征在于，將顯示模塊的顯示屏置于所述顯示屏放置槽內并用膠填充的具體方法為：顯示模塊的顯示屏所述顯示屏放置槽內，表面放略大于顯示屏的填充膠片。