[發明專利]造紙助劑、造紙工藝及紙產品

在審

• 申請號: 201310047036.0
• 申請日: 2013-02-05
• 公開（公告）號: CN103966892A
• 公開（公告）日: 2014-08-06
• 發明（設計）人: 封衍;蘆海;董鄭偉
• 申請（專利權）人: 金東紙業（江蘇）股份有限公司
• 主分類號: D21H17/33
• 分類號: D21H17/33
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 何青瓦

技術領域

本發明涉及一種造紙助劑、造紙工藝及紙產品。

背景技術

通過改進造紙工藝來持續的降低紙張的生產成本，是造紙領域不斷追求的方向。向漿料中添加成本相對低廉的無機填料來取代部分紙漿纖維是目前所廣泛采用的一種降低紙張抄造成本的方式。

然而，無機填料在加入到紙漿中后，由于其與纖維之間的結合力較低，在造紙過程中，添加進紙漿中的填料很容易隨著造紙白水而流失，留在紙張中的僅有一部分填料。因此，通過何種方式來提高填料在造紙過程中的留著率是造紙企業普遍關注的問題之一。

發明內容

有鑒于此，提供一種能夠提高填料留著率的造紙助劑、造紙工藝以及具有高填料含量的紙產品實為必要。

一種造紙助劑，所述造紙助劑主要由含硼化合物與陽離子高分子混合交聯而成。

一種造紙工藝，其包括如下步驟：將含硼化合物與陽離子高分子進行混合交聯以配制造紙助劑；將所述造紙助劑加入包含有填料的紙漿中以配制混合漿；以及利用所述混合漿抄造紙張。

一種紙產品，其包括紙體，所述紙體中具有含硼化合物-陽離子高分子交聯物以及填料，其中，所述含硼化合物-陽離子高分子交聯物的含量為纖維絕干量的0.1%-15%wt。

與現有技術相比，本發明所提供的造紙助劑及使用所述造紙助劑的造紙工藝，其采用含硼化合物與陽離子高分子混合交聯來配制造紙助劑，并將所述造紙助劑加入到紙漿中來配制用于抄造紙張的混合漿料。通過在紙漿中使用由含硼化合物與陽離子高分子混合交聯而成的造紙助劑，可以顯著的提高填料在紙漿中的留著率。依據本發明所提供的造紙工藝所抄造出來的紙產品具有良好的填料留著率。

具體實施方式

本發明實施方式提供的造紙助劑，其主要由含硼化合物與陽離子高分子混合交聯而成。

在本發明中，所述含硼化合物包括硼酸和金屬硼酸鹽礦物，具體的，所述含硼化合物可以是硼酸、硼酸鈉、硼酸鋅、硼砂、鈉硼解石、硼鎂石、硼鎂鐵礦和方硼石中的一種或者多種。

所述陽離子高分子可以是陽離子多糖、胺基高聚物、陽離子多糖與胺基高聚物的嵌段、接枝及衍生物中的一種或者多種，其中，所述陽離子多糖包括陽離子纖維素及其季銨鹽衍生物、陽離子瓜爾膠及其季銨鹽衍生物、陽離子淀粉、陽離子海藻酸鈉及其季銨鹽衍生物、殼聚糖及其季銨鹽衍生物等，所述胺基高聚物包括陽離子聚丙烯酰胺、聚乙烯胺、聚乙烯亞胺。

優選的，在本實施方式中，所述陽離子高分子的分子量約2,000至2,000,000，進一步的，所述陽離子高分子的分子量為20,000至1,000,000。

優選的，在所述含硼化合物與陽離子高分子的混合物中，所述含硼化合物的質量占所述陽離子高分子質量的0.1%至15%。

本發明實施方式還提供了使用上述造紙助劑的造紙工藝，其包括如下步驟：

將含硼化合物與陽離子高分子混合交聯以配制造紙助劑；

在本實施方式中，在20°C至110°C的條件下，所述含硼化合物以固體的形成加入到所述陽離子高分子的水溶液中來配制所述造紙助劑的。

需要說明的是，在所述含硼化合物與陽離子高分子進行混合過程中的溫度、攪拌方式等可以根據實際需要進行設定，并且所述含硼化合物與陽離子高分子在相互混合來配制所述造紙助劑之前，所述含硼化合物與陽離子高分子各自的形態并沒有特殊的限定，兩者可以固-液、固-固或者液-液的方式進行混合以配制所述造紙助劑，當然，在配制所述造紙助劑的過程中，還可以向所述造紙助劑中添加包括溶劑以及其它的功能性造紙藥劑。

將所述造紙助劑加入到紙漿中，以配制混合漿；

可以理解的，在本發明中，向所述紙漿中添加造紙助劑及填料的順序并沒有特殊的限制，可以將填料與所述造紙助劑同時加入紙漿中，也可以在所述造紙助劑添加之前將填料先加入到所述紙漿中，或者在所述造紙助劑添加之后再將填料加入到所述紙漿中。

優選的，所述造紙助劑的添加量為所述紙漿絕干漿的0.1%至15%。

優選的，所述填料的添加量為所述紙漿絕干漿的50%至300%。

利用所述混合漿抄造紙張。

可以理解的，在利用所述混合漿抄造紙張之前，還包括向所述混合漿中添加淀粉以及助留劑的步驟。

需要說明的是，在本發明中，對于填料、淀粉及助留劑的種類、添加量、添加方式均沒有特殊的限定，其均可以根據實際需要進行設定。

優選的，所述淀粉用陽離子淀粉。