[發(fā)明專利]電子封裝件及其制法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310047025.2 | 申請日： | 2013-02-06 |
| 公開（公告）號： | CN103972636A | 公開（公告）日： | 2014-08-06 |
| 發(fā)明（設計）人： | 邱志賢;朱恒正;林建成;蔡宗賢;楊超雅 | 申請（專利權）人： | 矽品精密工業(yè)股份有限公司 |
| 主分類號： | H01Q1/22 | 分類號： | H01Q1/22;H01Q1/36;H01Q1/48;H01Q1/50 |
| 代理公司： | 北京戈程知識產(chǎn)權代理有限公司 11314 | 代理人： | 程偉;王錦陽 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電子 封裝 及其 制法 | ||
1.一種電子封裝件，其包括：
基板；
至少一電子組件，其設于該基板上；
天線結(jié)構，其設于該基板上，且具有延伸部及多個連結(jié)該延伸部的支撐部，以使該延伸部通過該些支撐部架設于該基板上；以及
封裝材，其形成于該基板上，以令該封裝材覆蓋該電子組件與該天線結(jié)構的延伸部及支撐部。
2.根據(jù)權利要求1所述的電子封裝件，其特征在于，該基板具有電性連接該電子組件的線路。
3.根據(jù)權利要求1所述的電子封裝件，其特征在于，該電子組件為主動組件或被動組件。
4.根據(jù)權利要求1所述的電子封裝件，其特征在于，該天線結(jié)構為金屬架。
5.根據(jù)權利要求1所述的電子封裝件，其特征在于，該延伸部為天線本體。
6.根據(jù)權利要求1所述的電子封裝件，其特征在于，該延伸部為彎折狀、環(huán)狀或具缺口的環(huán)狀。
7.根據(jù)權利要求1所述的電子封裝件，其特征在于，該延伸部的位置高于該電子組件的位置。
8.根據(jù)權利要求1所述的電子封裝件，其特征在于，該支撐部作為輸入端與接地端，使該延伸部電性連接該基板。
9.根據(jù)權利要求1所述的電子封裝件，其特征在于，該延伸部圍繞該電子組件。
10.一種電子封裝件的制法，其包括：
提供一基板，且該基板上具有至少一電子組件；
設置天線結(jié)構于該基板上，且該天線結(jié)構具有延伸部及多個連結(jié)該延伸部的支撐部，以使該延伸部通過該些支撐部架設于該基板上；以及
形成封裝材于該基板上，以令該封裝材覆蓋該電子組件與該天線結(jié)構的延伸部及支撐部。
11.根據(jù)權利要求10所述的電子封裝件的制法，其特征在于，該基板形成有電性連接該電子組件的線路。
12.根據(jù)權利要求10所述的電子封裝件的制法，其特征在于，該電子組件為主動組件或被動組件。
13.根據(jù)權利要求10所述的電子封裝件的制法，其特征在于，該天線結(jié)構為金屬架。
14.根據(jù)權利要求10所述的電子封裝件的制法，其特征在于，該延伸部為天線本體。
15.根據(jù)權利要求10所述的電子封裝件的制法，其特征在于，該延伸部為彎折狀、環(huán)狀或具缺口的環(huán)狀。
16.根據(jù)權利要求10所述的電子封裝件的制法，其特征在于，該延伸部的位置高于該電子組件的位置。
17.根據(jù)權利要求10所述的電子封裝件的制法，其特征在于，該支撐部作為輸入端與接地端，使該延伸部電性連接該基板。
18.根據(jù)權利要求10所述的電子封裝件的制法，其特征在于，該延伸部圍繞該電子組件。
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