[發(fā)明專利]焊盤、電路板及電路板的制造方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310046526.9 | 申請日： | 2013-02-05 |
| 公開（公告）號： | CN103152978A | 公開（公告）日： | 2013-06-12 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 張偉 | 申請（專利權(quán)）人： | 上海華勤通訊技術(shù)有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/11 | 分類號： | H05K1/11;H05K3/40 |
| 代理公司： | 上海富石律師事務(wù)所 31265 | 代理人： | 楊楠 |
| 地址： | 201203 上海市*** | 國省代碼： | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 焊盤 電路板 制造 方法 | ||
1.一種焊盤，其特征在于：包括第一導(dǎo)體部（1）和第二導(dǎo)體部（2），所述第一導(dǎo)體部（1）和第二導(dǎo)體部（2）相互絕緣且所述第一導(dǎo)體部（1）和第二導(dǎo)體部（2）之間設(shè)有狹縫（3）。
2.如權(quán)利要求1所述的焊盤，其特征在于：所述第一導(dǎo)體部（1）和第二導(dǎo)體部（2）均為矩形。
3.如權(quán)利要求1所述的焊盤，其特征在于：所述第一導(dǎo)體部（1）和第二導(dǎo)體部（2）為相互倒置的L形。
4.如權(quán)利要求1所述的焊盤，其特征在于：所述第一導(dǎo)體部（1）和第二導(dǎo)體部（2）可以為階梯形。
5.如權(quán)利要求1至4所述的焊盤，其特征在于：所述狹縫（3）的寬度小于或等于0.15毫米。
6.一種電路板，所述電路板上設(shè)有導(dǎo)體線路，其特征在于：所述導(dǎo)體線路包括第一通路（41）、第二通路（42）和權(quán)利要求1至4中所述的焊盤；所述第一通路（41）和第二通路（42）分別連接所述焊盤的第一導(dǎo)體部（1）和第二導(dǎo)體部（2）。
7.一種電路板的制造方法，其特征在于，包括：
S1設(shè)置具有第一導(dǎo)體部和第二導(dǎo)體部的焊盤；所述第一導(dǎo)體部與所述第二導(dǎo)體部之間具有狹縫且所述第一導(dǎo)體部與第二導(dǎo)體部相互絕緣，即設(shè)置實施例一中所述的焊盤；
S2在所述電路板上覆蓋經(jīng)開窗的鋼網(wǎng)；
S3在所述電路板上涂刷錫膏；
S4去除鋼網(wǎng)；
S5將電路板放置在焊爐中加熱，使第一導(dǎo)體部上覆蓋的錫膏和第二導(dǎo)體部上覆蓋的錫膏融合為一體；
S6冷卻電路板。
8.如權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于：所述鋼網(wǎng)上的設(shè)有第一通孔和第二通孔，所述第一通孔的位置、形狀與尺寸與所述第一導(dǎo)體部相相一致；所述第二通孔的位置、形狀與尺寸與所述第二導(dǎo)體部相相一致。
9.一種電路板的制造方法，其特征在于，包括：
S1設(shè)置具有第一導(dǎo)體部和第二導(dǎo)體部的焊盤；所述第一導(dǎo)體部與所述第二導(dǎo)體部之間具有狹縫且所述第一導(dǎo)體部與第二導(dǎo)體部相互絕緣，即設(shè)置實施例一中所述的焊盤；
S2在所述電路板上覆蓋經(jīng)開窗的鋼網(wǎng)；
S3在所述電路板上涂刷錫膏；
S4去除鋼網(wǎng)。
10.如權(quán)利要求9所述的方法，其特征在于：所述鋼網(wǎng)上對所述第一導(dǎo)體部和第二導(dǎo)體部及狹縫整體開窗。
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