[發明專利]焊盤、電路板及電路板的制造方法無效
| 申請號： | 201310046526.9 | 申請日： | 2013-02-05 |
| 公開（公告）號： | CN103152978A | 公開（公告）日： | 2013-06-12 |
| 發明（設計）人： | 張偉 | 申請（專利權）人： | 上海華勤通訊技術有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/11 | 分類號： | H05K1/11;H05K3/40 |
| 代理公司： | 上海富石律師事務所 31265 | 代理人： | 楊楠 |
| 地址： | 201203 上海市*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 焊盤 電路板 制造 方法 | ||
1.一種焊盤，其特征在于：包括第一導體部（1）和第二導體部（2），所述第一導體部（1）和第二導體部（2）相互絕緣且所述第一導體部（1）和第二導體部（2）之間設有狹縫（3）。
2.如權利要求1所述的焊盤，其特征在于：所述第一導體部（1）和第二導體部（2）均為矩形。
3.如權利要求1所述的焊盤，其特征在于：所述第一導體部（1）和第二導體部（2）為相互倒置的L形。
4.如權利要求1所述的焊盤，其特征在于：所述第一導體部（1）和第二導體部（2）可以為階梯形。
5.如權利要求1至4所述的焊盤，其特征在于：所述狹縫（3）的寬度小于或等于0.15毫米。
6.一種電路板，所述電路板上設有導體線路，其特征在于：所述導體線路包括第一通路（41）、第二通路（42）和權利要求1至4中所述的焊盤；所述第一通路（41）和第二通路（42）分別連接所述焊盤的第一導體部（1）和第二導體部（2）。
7.一種電路板的制造方法，其特征在于，包括：
S1設置具有第一導體部和第二導體部的焊盤；所述第一導體部與所述第二導體部之間具有狹縫且所述第一導體部與第二導體部相互絕緣，即設置實施例一中所述的焊盤；
S2在所述電路板上覆蓋經開窗的鋼網；
S3在所述電路板上涂刷錫膏；
S4去除鋼網；
S5將電路板放置在焊爐中加熱，使第一導體部上覆蓋的錫膏和第二導體部上覆蓋的錫膏融合為一體；
S6冷卻電路板。
8.如權利要求7所述的方法，其特征在于：所述鋼網上的設有第一通孔和第二通孔，所述第一通孔的位置、形狀與尺寸與所述第一導體部相相一致；所述第二通孔的位置、形狀與尺寸與所述第二導體部相相一致。
9.一種電路板的制造方法，其特征在于，包括：
S1設置具有第一導體部和第二導體部的焊盤；所述第一導體部與所述第二導體部之間具有狹縫且所述第一導體部與第二導體部相互絕緣，即設置實施例一中所述的焊盤；
S2在所述電路板上覆蓋經開窗的鋼網；
S3在所述電路板上涂刷錫膏；
S4去除鋼網。
10.如權利要求9所述的方法，其特征在于：所述鋼網上對所述第一導體部和第二導體部及狹縫整體開窗。
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