[發明專利]電路板

無效

• 申請號: 201310045973.2
• 申請日: 2013-02-05
• 公開（公告）號: CN103974598A
• 公開（公告）日: 2014-08-06
• 發明（設計）人: 楊江輝;陳鵬;明玉生;陳海泉
• 申請（專利權）人: 歐司朗有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 余剛;李慧

1.一種用于電子器件（100）的電路板（10），包括絕緣的基底（1）和設置在所述基底（1）一側的導電層（2），其特征在于，所述導電層（2）包括電極區域（21）和與所述電極區域（21）分離的至少一個散熱區域（22），其中所述散熱區域（22）中開設有至少一個通孔（23），所述電極區域（21）和所述至少一個散熱區域（22）之間具有至少一個電隔離的導熱結構。

2.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述導熱結構是其兩個邊緣分別搭接所述電極區域（21）和配屬的所述散熱區域（22）的導熱體（3）。

3.根據權利要求2所述的電路板，其特征在于，所述導熱體（3）是陶瓷板。

4.根據權利要求1-3中任一項所述的電路板，其特征在于，所述通孔（23）貫穿所述基底（1）。

5.根據權利要求3所述的電路板，其特征在于，所述導熱體（3）利用表面貼裝技術固定在所述導電層（2）上。

6.根據權利要求5所述的電路板，其特征在于，所述導熱體（3）的朝向電極區域（21）的一側設置有第一導熱焊盤（4），所述導熱體（3）的朝向散熱區域（22）的一側設置有第二導熱焊盤（5）。

7.根據權利要求3所述的電路板，其特征在于，所述陶瓷板由Al₂O₃或AlN其中一種或其混合物制成。

8.根據權利要求1-3中任一項所述的電路板，其特征在于，所述電子器件（100）固定在所述電極區域（21）上。

9.根據權利要求8所述的電路板，其特征在于，所述電極區域（21）包括彼此分離的正極區域（211）和負極區域（212），所述電子器件（100）的正負引腳分別與所述正極區域（211）和負極區域（212）電連接。

10.根據權利要求1-3中任一項所述的電路板，其特征在于，所述導電層（2）包括兩個散熱區域（22），所述兩個散熱區域（22）對稱地位于所述電極區域（21）的兩側。

11.根據權利要求1-3中任一項所述的電路板，其特征在于，所述基底（1）是FR4或CEM-3基材。