[發明專利]非金屬基體導電線路的制作方法及其產品

有效

• 申請號: 201310045836.9
• 申請日: 2013-02-05
• 公開（公告）號: CN103966601B
• 公開（公告）日: 2018-05-18
• 發明（設計）人: 陳其亮
• 申請（專利權）人: 漢達精密電子（昆山）有限公司
• 主分類號: C23C28/02
• 分類號: C23C28/02;C23C14/34;C23C14/14;C23C18/38;C23C18/18;H05K3/16;H05K1/09;H05K3/04
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本發明揭示一種非金屬基體導電線路的制作方法及其產品，其包括如下步驟：（1）對非金屬基體進行噴砂處理；（2）對噴砂處理后的非金屬基體進行真空濺鍍不銹鋼；（3）對真空濺鍍不銹鋼后的非金屬基體進行真空濺鍍銅；（4）對非金屬基體進行化學鍍銅。該產品是通過所述非金屬基體導電線路制作方法制成。相較于現有技術，本發明的非金屬基體導電線路的制作方法及其產品，采用真空濺鍍和化學鍍相結合的方式，制備出高導電金屬層，通過鐳雕的方式制備出導電線路，有效避免傳統方法中使用高鉻酸、導電油所產生的污染。

【技術領域】

本發明涉及一種導電線路的制作方法及其產品，具體涉及一種非金屬基體導電線路的制作方法及其產品。

【背景技術】

隨著電子行業的發展，在非金屬基體上進行導電線路的制作成為業界一種常用的方式。目前采用的做法是采用電鍍的方式在非金屬基體表面鍍上金屬層，再對所鍍上的金屬層進行鐳雕以制作出導電線路。

然而，采用上述方式，由于非金屬基體表面不易鍍上金屬層，通常需要進行蝕刻對其表面進行處理才可進行電鍍。在蝕刻階段，會需要使用到高致癌性的重鉻酸鹽，污染很大。

有鑒于此，實有必要提供一種非金屬基體導電線路的制作方法及其產品，以解決上述問題。

【發明內容】

鑒于以上問題，本發明的目的是提供一種非金屬基體導電線路的制作方法及其產品，解決現有技術在非金屬基體上制作導電線路時需要進行蝕刻而污染較大的問題。

為了達到上述目的，本發明提供一種非金屬基體導電線路的制作方法，其包括如下步驟：

（1）對非金屬基體進行噴砂處理；

（2）對噴砂處理后的非金屬基體進行真空濺鍍不銹鋼；

（3）對真空濺鍍不銹鋼后的非金屬基體進行真空濺鍍銅；

（4）對非金屬基體進行化學鍍銅。

可選的，所述步驟（4）之前進行步驟（5）：對真空濺鍍銅后的非金屬基體鐳雕出導電線路。

可選的，所述步驟（4）之后進行步驟（6）：對化學鍍銅后的非金屬基體鐳雕出導電線路。

可選的，所述步驟（4）中化學鍍銅液配方為溶劑為去離子水、包含以下濃度溶質的溶液：

CuSO4.5H2O 15～20g/L；

酒石酸鉀鈉 10～15g/L；

EDTA.2Na.2H2O 20～24g/L；

甲醛 12～15g/L；

亞鐵氰化鉀 5～10mg/L。

可選的，所述步驟（4）中化學鍍銅的溫度為43～47℃，溶液的PH值為12～12.5，化學鍍銅的時間為10～15分鐘。

可選的，所述步驟（1）中噴砂處理的氣壓為0.04～0.06Mpa，砂粒為150#，砂粒種類為棕剛玉，變頻器的頻率為12Hz，次數為3～5次。

可選的，所述步驟（2）中真空濺鍍不銹鋼的本底真空的氣壓小于2.0×10-4mbar，工作真空為1.0×10-4～3.0×10-4mbar，靶材數量為2個，工作功率為12～15KW，傳送鏈速為15Hz，次數為1次。