[發明專利]去除鍍鉻溶液中有害雜質的設備

有效

• 申請號: 201310045834.X
• 申請日: 2013-02-05
• 公開（公告）號: CN103225102A
• 公開（公告）日: 2013-07-31
• 發明（設計）人: 閆瑞景
• 申請（專利權）人: 閆瑞景
• 主分類號: C25D21/18
• 分類號: C25D21/18;C25D3/04
• 代理公司: 上海百一領御專利代理事務所(普通合伙) 31243
• 代理人: 馬育麟

1.一種去除鍍鉻溶液中有害雜質的設備，其特征在于，包括若干個電解單元，所述電解單元包括：陽極、陰極、及處于所述陽極和陰極之間的多孔電解隔膜或復合多孔電解隔膜，所述多孔電解隔膜由50-80份骨料、5-15份分散劑、0.2-1份粘接劑、0.1-0.5份非離子型表面活性劑、5-15份成孔劑組成，所述多孔電解隔膜的孔隙率為30-85%，孔徑為0.001μm-1μm；所述復合多孔電解隔膜由兩層所述多孔電解隔膜中間夾一層全氟型磺酸型均相陽離子交換隔膜而成。

2.?根據權利要求1所述的設備，其特征在于，所述多孔電解隔膜的孔隙率為75-80%，孔徑為0.003-0.005μm。

3.?根據權利要求1所述的設備，其特征在于，所述多孔電解隔膜或復合多孔電解隔膜的形狀為四周封閉、上開口的筒狀。

4.?根據權利要求1-3任意一項所述的設備，其特征在于，所述骨料采用納米γ-氧化鋁、高純鋯鋁、PTFE、FEP、氧化鈦或石蠟、氧化鋯、碳粉或碳酸鹽、鈦白粉、碳化硅的一種或多種組合；所述粘結劑使用全氟共聚物或聚合物耐酸耐堿耐溫性質的粘結劑、聚乙烯醇、陶瓷類高溫粘接劑、BD801粘接劑的一種或多種；所述非離子型表面活性劑選擇乙氧基化非離子型氟碳表面活性劑或全氟表面活性劑JFN-600；所述成孔劑采用羧甲基纖維素鈉、硅酸鋁纖維、陶瓷纖維、淀粉、氟化鎂的一種或多種。

5.根據權利要求1所述的設備，其特征在于，所述陽極的形狀為板狀、圓柱狀、梅花狀、橢圓狀、或棱形網狀版面制成的蜂窩狀的圓筒形或正多邊形結構。

6.根據權利要求1所述的設備，其特征在于，所述陰極：陽極表面積比1:2~1:300。

7.根據權利要求1所述的設備，其特征在于，包括若干個電解單元，所述電解單元包括：多孔電解隔膜或復合多孔隔膜、陽極、陰極；所述復合多孔隔膜由兩層多孔電解隔膜中間夾一層全氟型磺酸型均相陽離子交換隔膜，成為復合多孔隔膜；所述多孔電解隔膜由50-80份骨料、5-15份添加劑、0.2-1份粘接劑、0.1-0.5份非離子型表面活性劑、5-15份成孔劑經過球磨，混合，注模，成型，干燥，制得多孔電解隔膜；

所述陽極為鈦及鈦基氧化物或鈦合金或鉛或鉛錫合金，采用φ0.1-10mm粗細的鈦及鈦基氧化物或鈦合金或鉛或鉛錫合金屬絲制作成棱形網狀版面，棱形網狀版面再經機加工后成為蜂窩結構；

所述陰極是直徑為5-100mm的圓柱體；

所述陰極、陽極表面積比1:2-1:300。

8.?一種電解隔膜，其特征在于，為多孔電解隔膜或復合多孔電解隔膜，所述多孔電解隔膜由50-80份骨料、5-15份分散劑、0.2-1份粘接劑、0.1-0.5份非離子型表面活性劑、5-15份成孔劑組成，所述多孔電解隔膜的孔隙率為30-85%，孔徑為0.001μm-1μm；所述復合多孔電解隔膜由兩層所述多孔電解隔膜中間夾一層全氟型磺酸型均相陽離子交換隔膜而成。

9.?一種用于制備權利要求1-7任意一項所述去除鍍鉻溶液中有害雜質的設備的陽極，其特征在于，所述陽極的形狀為板狀、圓柱狀、梅花狀、橢圓狀、或棱形網狀版面制成的蜂窩狀的圓筒形或正多邊形結構。

10.?一種電解槽，其特征在于，包括若干個電解單元，所述電解單元包括：陽極、陰極、及處于所述陽極和陰極之間的多孔電解隔膜或復合多孔電解隔膜，所述多孔電解隔膜由50-80份骨料、5-15份分散劑、0.2-1份粘接劑、0.1-0.5份非離子型表面活性劑、5-15份成孔劑組成，所述多孔電解隔膜的孔隙率為30-85%，孔徑為0.001μm-1μm；所述復合多孔電解隔膜由兩層所述多孔電解隔膜中間夾一層全氟型磺酸型均相陽離子交換隔膜而成。