[發(fā)明專利]DBC基板無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310045669.8 | 申請日： | 2013-02-05 |
| 公開（公告）號： | CN103117255A | 公開（公告）日： | 2013-05-22 |
| 發(fā)明（設計）人： | 邢毅 | 申請（專利權(quán)）人： | 西安永電電氣有限責任公司 |
| 主分類號： | H01L23/13 | 分類號： | H01L23/13;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人： | 常亮 |
| 地址： | 710016 陜西省*** | 國省代碼： | 陜西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | dbc 基板 | ||
1.一種DBC基板，包括絕緣層以及形成于該絕緣層上的金屬層，其特征在于：部分的所述金屬層延伸出所述絕緣層的邊緣。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的DBC基板，其特征在于：所述的延伸出所述絕緣層邊緣的金屬層構(gòu)成所述BDC基板的電極。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的DBC基板，其特征在于：所述的延伸出所述絕緣層邊緣的金屬層上焊接有電極。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的DBC基板，其特征在于：所述的金屬層為銅層。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的DBC基板，其特征在于：所述金屬層為銅合金。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的DBC基板，其特征在于：所述銅合金為銅錳合金、銅鋅合金、銅鋁合金、銅鎂合金、銅鋯合金或銅鎳鎂合金。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的DBC基板，其特征在于：所述的絕緣層為陶瓷片。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的DBC基板，其特征在于：所述的陶瓷片為氧化鋁、氮化鋁、氧化鈹或碳化硅。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的DBC基板，其特征在于：所述的金屬層包括第一金屬層和第二金屬層，所述第一金屬層和第二金屬層分別位于所述絕緣層的兩側(cè)。
10.一種電子器件，其特征在于：包括權(quán)利要求1至9任一所述的DBC基板及焊接于該DBC基板上的芯片。
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