[發明專利]線路板及其構造單元與制作工藝

有效

• 申請號: 201310045021.0
• 申請日: 2013-02-04
• 公開（公告）號: CN103260360B
• 公開（公告）日: 2017-07-14
• 發明（設計）人: 何錦瑋;蔡惠玲
• 申請（專利權）人: 宏達國際電子股份有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K1/02
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所11105
• 代理人: 陳小雯

1.一種線路板制作工藝，包括：

提供一核心單元，該核心單元包括：

第一聚亞酰胺層，具有兩相對的第一表面與第二表面；

第一膠層，配置于該第一表面上；

第二膠層，配置于該第二表面上；

第一導電層，配置于該第一膠層上；以及

第二導電層，配置于該第二膠層上；

提供一第一疊加單元，且第一疊加單元包括：

第二聚亞酰胺層，具有兩相對的第三與第四表面；

第三膠層，配置于該第三表面上；

第四膠層，配置于該第四表面上，并面向該第一導電層，其中該第一、該第二、該第三與該第四膠層的玻璃轉化溫度介于140℃至160℃之間；以及

第三導電層，配置于該第三膠層上；以及

進行一第一壓合步驟，且壓合溫度高于160℃，壓合該第一疊加單元與該核心單元，使該第一疊加單元的該第四膠層接合至該第一導電層，其中該第一壓合步驟采用印刷電路板的制作設備。

2.如權利要求1所述的線路板制作工藝，其中在該第一壓合步驟之前，該線路板制作工藝還包括：

提供一第二疊加單元，且該第二疊加單元包括：

第三聚亞酰胺層，具有兩相對的第五表面與第六表面；

第五膠層，配置于該第五表面上；

第六膠層，配置于該第六表面上，并面向該第二導電層；以及

第四導電層，配置于該第五膠層上，其中

在進行該第一壓合步驟的過程中，同時壓合該第一疊加單元、該第二疊加單元與該核心單元，使該第四膠層接合至該第一導電層，并且使該第六膠層接合至該第二導電層。

3.如權利要求2所述的線路板制作工藝，其中在該第一壓合步驟之后，該線路板制作工藝還包括：

形成一第一焊罩層于該第三導電層上；以及

形成一第二焊罩層于該第四導電層上。

4.如權利要求2所述的線路板制作工藝，其中在該第一壓合步驟之后，該線路板制作工藝還包括：

提供另一第一疊加單元，其中該另一第一疊加單元的該第四膠層外露，且面向前一第一疊加單元的該第三導電層；

提供另一第二疊加單元，其中該另一第二疊加單元的該第六膠層外露，且面向前一第二疊加單元的該第四導電層；以及

進行一第二壓合步驟，且壓合溫度高于160℃，壓合所有的第一疊加單元、第二疊加單元與核心單元，使該另一第一疊加單元的該第四膠層接合至該前一第一疊加單元的該第三導電層與該另一第二疊加單元的該第六膠層至該前一第二疊加單元的該第四導電層，其中該第二壓合步驟采用印刷電路板的制作設備。

5.如權利要求4所述的線路板制作工藝，其中在該第二壓合步驟之后，該線路板制作工藝還包括：

形成一第一焊罩層于最外層的該第三導電層上；以及

形成一第二焊罩層于最外層的該第四導電層上。

6.如權利要求4所述的線路板制作工藝，其中該第二壓合步驟的壓合溫度介于160℃至200℃之間。

7.如權利要求1所述的線路板制作工藝，其中該第一壓合步驟的壓合溫度介于160℃至200℃之間。