[發明專利]一種鋁誘導晶化多晶硅薄膜太陽能電池及制備方法有效
| 申請號: | 201310044914.3 | 申請日: | 2013-02-04 |
| 公開(公告)號: | CN103137765A | 公開(公告)日: | 2013-06-05 |
| 發明(設計)人: | 張銘;王濤;嚴輝;沈華龍;王波;宋雪梅;朱滿康;侯育冬;劉晶冰;汪浩 | 申請(專利權)人: | 北京工業大學 |
| 主分類號: | H01L31/068 | 分類號: | H01L31/068;H01L31/075;H01L31/0352;H01L31/18;H01L31/20 |
| 代理公司: | 北京思海天達知識產權代理有限公司 11203 | 代理人: | 張慧 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 誘導 多晶 薄膜 太陽能電池 制備 方法 | ||
1.一種鋁誘導晶化多晶硅薄膜電池,其特征在于,其結構依次包括:玻璃襯底、金屬鋁背反射層、P+型背表面場層、P型吸收層、N+型發射層,在P+型背表面場層和N+型發射層上均有金屬電極。
2.權利要求1的一種鋁誘導晶化多晶硅薄膜電池,其特征在于,鋁背反射層為絨面結構,P+型背表面場層為多晶硅薄膜層,P型吸收層為P型多晶硅吸收層,N+型發射層為N+型非晶硅發射層或N+型多晶硅發射層,若是為N+型非晶硅發射層則在P型吸收層和N+型發射層之間還有一本征非晶硅發射層i。
3.制備權利要求1或2的一種鋁誘導晶化多晶硅薄膜電池的方法,其特征在于,采用鋁誘導晶化工藝,具體包括以下步驟:
(1)首先在玻璃襯底上依次沉積非晶硅薄膜和鋁薄膜,厚度范圍分別為100-150nm之間和100-120nm之間,經過450-500℃退火處理1-5小時,硅層和鋁層位置會發生互換,同時非晶硅轉變成晶粒尺寸為5-10μm的多晶硅;
(2)在上述制備的P+多晶硅薄膜表面繼續制備太陽能電池的P型吸收層和N+型發射層結構,兩種方案如下:
(a)沉積P型非晶硅吸收層和和N+型非晶硅發射層,經過后續晶化工藝,得到P型多晶硅吸收層和N+型多晶硅發射層,最終形成具有鋁背反射層的P+/P/N+型同質結多晶硅薄膜太陽能電池;
或(b)沉積P型非晶硅吸收層,經過后續晶化工藝,得到P型多晶硅吸收層,形成具有鋁背反射層的P+/P型多晶硅薄膜結構;在P型多晶硅吸收層上繼續沉積i/N+型的非晶硅發射層薄膜,最終形成具有鋁背反射層的P+/P/i/N+型異質結多晶硅薄膜太陽能電池;
(3)隨后在電池表面濺射金屬電極。
4.按照權利要求1的方法,其特征在于,步驟(1)中非晶硅薄膜為120nm,
鋁薄膜為100nm。
5.按照權利要求1的方法,其特征在于,步驟(1)中薄膜制備采用蒸鍍、磁控濺射、化學氣相沉積等多種制備方式中的一種或兩種組合。
6.按照權利要求1的方法,其特征在于,晶化工藝采用固相晶化或者激光晶化的晶化方式。
7.按照權利要求1的方法,其特征在于,步驟(2)薄膜制備采用蒸鍍、磁控濺射、化學氣相沉積的一種或幾種制備方式。
8.按照權利要求1的方法,其特征在于,步驟(2)P型吸收層厚度1.5-2μm和的N+型發射層的厚度15-30nm,i型非晶硅層為15-30nm。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





