[發明專利]廢印刷電路板非金屬粉/ABS樹脂復合材料及制備方法

有效

• 申請號: 201310044154.6
• 申請日: 2013-02-04
• 公開（公告）號: CN103087458A
• 公開（公告）日: 2013-05-08
• 發明（設計）人: 李金惠;只艷;朱劍鋒;曾現來;劉麗麗;董慶銀
• 申請（專利權）人: 清華大學
• 主分類號: C08L55/02
• 分類號: C08L55/02;C08L63/00;C08K13/06;C08K9/06;C08K11/00;C08K7/14;C08K5/098;C08K5/134;B29B7/28;B29B9/06;B29C45/00;B29C45/77;B29C45/78
• 代理公司: 西安智大知識產權代理事務所 61215
• 代理人: 賈玉健

1.廢印刷電路板非金屬粉/ABS樹脂復合材料，其特征在于，包括印刷電路板破碎分選后的200目印刷電路板非金屬粉、ABS樹脂、硅烷偶聯劑KH-560和復合加工助劑，印刷電路板非金屬粉與ABS樹脂的重量比為(10～30)∶(70～90)，硅烷偶聯劑KH-560占印刷電路板非金屬粉的0.8～1.2wt％，復合加工助劑與改性非金屬粉和ABS樹脂組成的混合原料的質量比為2.6∶97.4；

所述的復合加工助劑包括占助劑總量5～15wt％硬脂酸鈉、10～15wt％硬脂酸鋅、20～35wt％液體石蠟、15～25wt％抗氧劑1010、15～25wt％抗氧劑DLTP。

2.根據權利要求1所述的廢印刷電路板非金屬粉/ABS樹脂復合材料，其特征在于，包括印刷電路板破碎分選后的200目印刷電路板非金屬粉、ABS樹脂、硅烷偶聯劑KH-560和復合加工助劑，印刷電路板非金屬粉與ABS樹脂的重量比為25∶75，硅烷偶聯劑KH-560占印刷電路板非金屬粉的1.1wt％，復合加工助劑與改性非金屬粉和ABS樹脂組成的混合原料的質量比為2.6∶97.4；

所述的復合加工助劑由占助劑總量15wt％的硬脂酸鈉、10wt％的硬脂酸鋅、30wt％的液體石蠟、20wt％的抗氧劑1010、25wt％的抗氧劑DLTP組成。

3.基于權利要求1所述的廢印刷電路板非金屬粉/ABS樹脂復合材料的制備方法，包括以下步驟：

步驟一、物料預處理：

將硅烷偶聯劑KH-560與無水乙醇按重量比為1∶(4～8)的比例混合，置于塑料容器中靜置10～20分鐘醇解；將200目印刷電路板非金屬粉置于高速混合機中，以750rpm的轉速攪拌，邊攪拌邊加入醇解的硅烷偶聯劑KH-560，對非金屬粉進行改性，改性時間為10～15分鐘。所述改性過程硅烷偶聯劑用量按醇解前重量計為非金屬粉的0.8～1.2wt％；

將改性后印刷電路板非金屬粉粉置于鼓風干燥箱中，在80℃恒溫條件下干燥3～4小時后備用；

ABS樹脂于鼓風干燥箱中，在80℃恒溫條件下干燥3～4小時后備用；

步驟二、高溫共混：

將改性后的印刷電路板非金屬粉、ABS樹脂、加工助劑置于高速混合機中，以1500r/min的轉速在80℃溫度條件下混合10～15分鐘，該過程中所用改性非金屬粉與ABS樹脂重量比為(10～30)∶(70～90)，由改性非金屬粉和ABS樹脂組成的混合原料與復合加工助劑的重量比為97.4∶2.6；

步驟三、擠出造粒：

將步驟二中混合好的物料放入螺桿擠出機中擠出并通過切粒機切粒，擠出機的螺桿轉速為100～200r/min，各區溫度控制在170～200℃范圍內。

步驟四、注塑成型：

將步驟三中所述擠出的粒料放入注塑成型機中成型，該方法所述中相關工藝參數如下：注塑溫度為180～190℃，注塑磨具溫度為50～60℃，注射壓力為60～70MPa，注射速度選用慢-中速度，制備出廢印刷電路板非金屬粉/ABS樹脂復合材料。

4.根據權利要求3所述的制備方法，包括以下步驟：

步驟一、物料預處理：

將硅烷偶聯劑KH-560與無水乙醇按重量比為1∶6的比例混合，置于塑料容器中靜置15分鐘醇解；將200目印刷電路板非金屬粉置于高速混合機中，以750rpm的轉速攪拌，邊攪拌邊加入醇解的硅烷偶聯劑KH-560，對非金屬粉進行改性，改性時間為15分鐘。所述改性過程硅烷偶聯劑用量按醇解前重量計為非金屬粉的1.0wt％；

將改性后印刷電路板非金屬粉粉置于鼓風干燥箱中，在80℃恒溫條件下干燥4小時后備用；

ABS樹脂于鼓風干燥箱中，在80℃恒溫條件下干燥4小時后備用；

步驟二、高溫共混：

將改性后的印刷電路板非金屬粉、ABS樹脂、加工助劑置于高速混合機中，以1500r/min的轉速在80℃溫度條件下混合10～15分鐘，該過程中所用改性非金屬粉與ABS樹脂重量比為25∶75，由改性非金屬粉和ABS樹脂組成的混合原料與復合加工助劑的重量比為97.4∶2.6；

步驟三、擠出造粒：

將步驟二中混合好的物料放入螺桿擠出機中擠出并通過切粒機切粒，擠出機的螺桿轉速為170r/min，擠出機各區溫度如下：

步驟四、注塑成型：

將步驟三中所述擠出的粒料放入注塑成型機中成型，該方法所述中相關工藝參數如下：注塑溫度為185℃，注塑磨具溫度為50℃，注射壓力為60MPa，注射速度選用慢-中速度，制備出廢印刷電路板非金屬粉/ABS樹脂復合材料。