[發明專利]浮式水質控制器

無效

• 申請號: 201310043974.3
• 申請日: 2013-02-04
• 公開（公告）號: CN103253747A
• 公開（公告）日: 2013-08-21
• 發明（設計）人: 許永健;許永德
• 申請（專利權）人: 日紅有限公司
• 主分類號: C02F1/50
• 分類號: C02F1/50;C02F103/42
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 黃韌敏

技術領域

本發明屬于機械領域，涉及一種向游泳池水中分配物質以清潔游泳池水的設備。具體涉及一種向游泳池水中分配物質從而清潔游泳池水使之更加安全的浮式清潔設備。

背景技術

擁有游泳池的樂趣無法用金錢和感受來衡量。游泳池可以給主人帶來無限的樂趣以及為成人和孩子帶來健康的體驗。事實上，它能激發出人們心中的童真，無論年紀大小。且當游泳池沒有被使用時，它能帶來一種平和與安寧的感覺，猶如平靜的湖面所帶來的放松體驗。在我們現代的生活方式中，平靜的時光是不容低估的美好享受。

當然，對游泳池主而言，享受這些正面效益的同時也要承擔重要的責任，為游泳者和其他用戶提供安全、健康的水質。事實上，每年都有數百萬計的金錢花費在為游泳池用戶提供干凈且健康的水質上。例如，一些為了這個目的而設計的清潔器、清潔劑和其他設備等。此外，還有其它輔助的設備，比如向游泳池水中釋放物質使游泳池免于受有害細菌和微生物污染的設備。

其中，一種大體上如圖2中標號為200的設備所示。設備200是現有的、公知的一種浮式游泳池清潔設備。設備200通過向池水中添加物質從而清潔和凈化水質，尤其地，設備200是浮在水面上的。所述設備200的底部202包括一個向下延伸的部件204。部件204通常包括一銅錠206和一充電的線圈208，其中線圈208纏繞在銅錠上。

如圖2所示，線圈208和銅錠206暴露在池水中。這種結構的目的是使銅錠206和帶電的線圈在水溶液中發生化學反應，從而向池水中分配銅離子。當線圈208充電時，銅離子便被分配到池水中。電解反應就這樣開始，結果是在水溶液中或游泳池水中產生銅離子。

本領域的技術人員可以理解，這種情況下銅離子將不受任何控制或限制自由進入游泳池水中。一旦通電，設備200便啟動，沒有任何控制。只要線圈208通電，便會產生銅離子并持續不斷地分配到池水中。唯一的限制就是供電壽命，如電池或銅錠的質量。

在游泳池水中銅離子通常是很有用的，可作為殺菌劑和抗菌物質。然而，當銅離子數量過大時游泳池水將變成綠色，變得令人不悅且不適于游泳。當銅離子數量過少時卻又達不到消毒和抗菌作用。因此，最好是有確切適量的銅離子進入游泳池水中。

然而，除非對游泳池水進行精確的實時狀態監測，否則無法得知需要分配多少銅離子到游泳池水中才合適。因此，向游泳池水中供確切適量的銅離子似乎只能是偶然情況，而不是常規。

游泳池水中銅離子的最佳分配量隨水溫和水電導率而變。在不同溫度下的電導率不同。此外，在泳季里，水中確切的化學成分可能會發生變化或改變。最理想的情況是，可以根據游泳池水的實時狀態改變游泳池水中銅離子的加入量。

使用目前公知的設備，如設備200是不可能實現這種目的。事實上，在某些極端的情況下，超量的銅離子進入游泳池水中將導致池水變色并使池水產生難聞的味道，甚至使游泳池水不再適于使用。在某些極端的情況下，整個游泳池水將需要被清空和重填。清空和重新填充游泳池水、然后再平衡池水使之適于使用的成本很高，實在是勞財傷民的事。

因此，開發一種可以調節游泳池水中銅離子分配量的設備或裝置是長久以來的需求。游泳池水中銅離子的分配量必須依據相應的狀態而定，至少可以向游泳池主提供使游泳池達到最佳狀態的時機，最差也要能防止出現上述極端情況，如需要更換游泳池水和需要重新制備適于人類使用的游泳池水。下文將描述本發明提供的一種浮式游泳池水控制器，解決了這個長期的難題。

發明內容

為了克服現有技術中的不足以及解決現有技術中的長期難題，本發明的一個目的是提供一種浮式的游泳池水質控制器，所述游泳池水質控制器可根據游泳池水的已知狀態，向游泳池水中分配殺菌劑和抗菌物質。

本發明的另一個目的是提供一種浮式的游泳池水控制器，所述游泳池水質控制器可根據游泳池的實時狀態進行相應地調節，從而調整進入游泳池中的殺菌劑和抗菌物質的分配量。

本發明的另一個目的是提供一種浮式的游泳池水質控制器，所述游泳池水質控制器除了具有上述調節功能以外，當所述游泳池水質控制器漂浮在游泳池水上或者游泳池主不在游泳池現場時，還可以通過遠程調控來實現調節功能。

根據上述目的，下文詳細描述本發明的浮式游泳池水質控制器的技術方案：

一種向游泳池水中分配殺菌劑和抗菌物質的浮式游泳池水質控制器，所述控制器包括：

一外殼，所述外殼適于漂浮在游泳池水上；

一用于向池水中分配銅離子的分配器裝置，該分配器裝置與外殼連接；