[發明專利]功能片

在審

• 申請號: 201310043925.X
• 申請日: 2013-02-04
• 公開（公告）號: CN103249288A
• 公開（公告）日: 2013-08-14
• 發明（設計）人: 金美真;林宰德;李鐘聲;薛秉洙;張景云
• 申請（專利權）人: 三星電子株式會社
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 王占杰;常桂珍

技術領域

這里公開的實施例涉及一種具有優異的電磁波吸收性能和散熱性能的功能片。

背景技術

包括在電子裝置中的諸如中央處理單元(CPU)、微處理器單元(MPU)和大規模集成電路(LSI)的電子組件釋放電磁波，因此由于電子裝置內部的電磁波干擾會導致電子裝置的故障。另外，電磁波被釋放到電子裝置的外部，因此由于電磁波干擾會導致其他外部電子裝置的故障。

另外，這些電子組件由于高致密度和高集成度而產生大量的熱，因此，會需要將從電子組件產生的熱傳遞到其他區域。

因此，電子裝置可以包括電磁波吸收片和散熱片。通常使用的電磁波吸收片和散熱片令人滿意地執行各自的功能，但是在需要電磁波吸收和熱傳遞二者的區域中不能充分地執行這兩項功能。

例如，具有優異的電磁波吸收性能的鐵氧體類磁性材料的片是昂貴的，且具有低撓性。至于與粘合劑混合的磁性材料的片，隨著電磁波吸收性能提高，其厚度增大且其導熱性降低。因此，難以解決電子組件的散熱問題。

另外，通過混合磁性材料粉末、導熱粉末和粘合劑所制備的片具有增大的厚度以具有足夠的電磁波吸收性能，進而導致散熱差。另外，難以將這樣的片應用到電子組件和殼體之間的可允許距離非常小的薄型產品。

發明內容

因此，本發明的一方面提供了一種吸收在電子裝置中產生的電磁波并將從電子組件產生的熱有效地傳遞到其他殼體的功能片，因此可以解決例如由于電子組件的電磁波干擾和過熱導致的電子裝置的故障的問題。

另外，功能片可以薄薄地形成，因此可以應用到電子組件和殼體之間的可允許距離非常小的薄型產品。

本發明的附加方面將部分地在下面的描述中進行闡述，并部分地根據該描述將是明顯的，或者可以由本發明的實施而明了。

根據本發明的一方面，一種功能片包括：基體，包括吸收電磁波的磁性材料；多個金屬凸起，形成在基體的上表面和下表面上；以及導熱粘結層，形成在基體的上表面和下表面的未形成有金屬凸起的部分上。

金屬凸起可以被形成為使得形成在基體的上表面上的金屬凸起和形成在基體的下表面上的金屬凸起相對于彼此交替地布置。

磁性材料可以是金屬合金類材料和鐵氧體類材料中的任一種。

磁性材料可以為薄片粉末類型。

基體可以具有恒定的厚度。

金屬凸起可以由從由焊料、鎳(Ni)、銅(Cu)和銀(Ag)組成的組中選擇的至少一種形成。

導熱粘結層可以包括從由硅氧烷類有機粘合劑、丙烯酸類有機粘合劑和聚烯烴類有機粘合劑組成的組中選擇的至少一種。

導熱粘結層可以包括在特定的溫度下經歷相變的鏈烷烴類有機粘合劑。

導熱粘結層還可以包括陶瓷粉末。

陶瓷粉末可以是金屬氧化物粉末和金屬氮化物粉末中的任一種。

根據本發明的另一方面，一種功能片包括：基體，包括吸收電磁波的粉末類型的磁性材料、導熱陶瓷粉末和粘結性粘合劑；以及多個金屬凸起，形成在基體的上表面和下表面上。

磁性材料可以是金屬合金類材料和鐵氧體類材料中的任一種。

導熱陶瓷粉末可以是金屬氧化物粉末和金屬氮化物粉末中的任一種。

金屬氧化物可以是從由氧化鋁、氧化鎂、氧化鈹、氧化鈦和氧化鋯組成的組中選擇的至少一種。

金屬氮化物可以是氮化鋁和氮化硅中的至少一種。

粘結性粘合劑可以是從由硅氧烷類有機粘合劑、丙烯酸類有機粘合劑、聚烯烴類有機粘合劑和在特定的溫度下經歷相變的鏈烷烴類有機粘合劑組成的組中選擇的至少一種有機粘合劑。

金屬凸起可以被形成為使得形成在基體的上表面上的金屬凸起和形成在基體的下表面上的金屬凸起相對于彼此交替地布置。

磁性材料可以是薄片粉末類型。

根據本發明的另一方面，一種功能片包括：基體，包括吸收電磁波的磁性材料；多個第一金屬凸起，形成在基體的上表面上，且沿第一方向隔開；以及多個第二金屬凸起，形成在基體的下表面上，沿第一方向隔開，且在與相鄰的第一金屬凸起之間的空間對應的位置處。

功能片還可以包括粘結層，粘結層包括導熱材料且形成在基體的上表面和下表面的除了形成有第一金屬凸起和第二金屬凸起的地方之外的部分上。

功能片的基體還可以包括與磁性材料一起混合以形成基體的有機粘合劑、鏈烷烴類材料和陶瓷粉末。

當沿第二方向向功能片施加壓力時，可以在功能片中形成彎曲。

附圖說明