[發(fā)明專利]使用輻射的物體的金屬可靠性檢測

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310043836.5
• 申請日: 2013-02-01
• 公開（公告）號: CN103245683A
• 公開（公告）日: 2013-08-14
• 發(fā)明（設(shè)計）人: S.皮奧雷克;S.I.謝夫斯基;M.E.杜加斯
• 申請（專利權(quán)）人: 賽默科技便攜式分析儀器有限公司
• 主分類號: G01N23/223
• 分類號: G01N23/223
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 蔣駿;李浩

相關(guān)申請的交叉引用

本專利申請是2012年2月3日提交的標(biāo)題為“用于使用XRF識別假冒金制珠寶的系統(tǒng)和方法”的編號為13/365,713的美國專利申請的延續(xù)并對其要求其優(yōu)先權(quán)，其全部教導(dǎo)通過引用被合并于此。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及用于采用x射線熒光技術(shù)來確定指定元素物質(zhì)的含量的方法，并且，更特別地，涉及用于確定貴金屬的元素含量的方法。

背景技術(shù)

裝飾性的金制珠寶通常只是由少量金合金制成。這種金合金包括金作為主要組分，其大多數(shù)通常與其他金屬（諸如銅、鋅、銀和鎳）進(jìn)行組合。與其他類型的珠寶相比，由足金或足金合金組成的金制珠寶是相對昂貴的。廉價的珠寶常常是由諸如黃銅的普通合金（或者，有時是銀）生產(chǎn)的。該普通合金然后用金層或者金合金層來進(jìn)行鍍覆或包覆。為了遵守管理黃金商業(yè)的法律，這樣的珠寶必須被適當(dāng)?shù)貥?biāo)記以指示金層的類型和質(zhì)量。例如，對于鍍覆的物體這種標(biāo)簽可以包括“鍍金的”或“電鍍金的”，以及對于由金包覆的黃銅或銀制成的物體這種標(biāo)簽可以包括“填金的”。在特定的示例中，只要給定的鍍金的標(biāo)準(zhǔn)純銀（sterling?silver）物品被同樣認(rèn)可，鍍金的標(biāo)準(zhǔn)純銀是認(rèn)可的珠寶材料。

金價，尤其是最近，已經(jīng)在加速上漲。金價中的上漲伴隨著對于金的高需求。由于對于金的高需求以及其伴隨的高金價，珠寶市場泛濫著鍍有薄的金層的黃銅和銅制品，其聲稱是金制品，但是卻是假貨。雖然這樣的鍍金制品在被準(zhǔn)確標(biāo)識為鍍覆物體時在貿(mào)易法下是合法和容許的，但相當(dāng)大量的鍍金制品正冒充為，或者正被標(biāo)識為由足金或足金合金所制成。鍍金物品可被提供給例如金轉(zhuǎn)售者以便出售，比如在消費(fèi)者為了現(xiàn)金而出售個人的珠寶物品的情況下。在購買金制物品（諸如金制珠寶）期間，買方通常對金進(jìn)行評估以確定其價值。這通常是非常快速的過程，其不允許詳細(xì)的分析。常見的是，金買方購買表示為足金或足金合金的物品，當(dāng)時實際上購買的物品卻僅僅是鍍金的金屬。購買表示為足金或足金合金時的鍍金物品由于購買交易導(dǎo)致了巨大損失。因此，需要檢測假冒的金的快速和準(zhǔn)確的方法。

發(fā)明內(nèi)容

用于驗證大塊金（bulk?gold）的傳統(tǒng)技術(shù)實質(zhì)上是局部破壞性的和/或消耗時間的。這樣傳統(tǒng)技術(shù)可包括酸性測試和刮擦測試。例如，在刮擦測試的情況下，銼刀（file）被用來刮擦金制物品的表面。金制物品被掛擦后，該金制物品接著可以在視覺上被檢查以確定是否存在由不同的材料或不同的合金制成的基底。這種刮擦測試是破壞性的技術(shù)。在被掛擦的金制物品結(jié)果是足金的情況下，則該金制物品的價值將被降低和/或需要后續(xù)恢復(fù)。由于需要取得來自金制物品的樣品以確定克拉值和/或基底成分，所以酸性測試是類似地破壞性的。在很多購買金的情形中，這樣的測試是不可用的、耗時過多以致于無法跟上購買交易率、或者由于其破壞性的性質(zhì)而是不期望的。在完成購買之后，可以測試（可能在購買場所之外的地方）所購買的金制物品以驗證購買物確實是金或金合金。不幸地，在購買之前沒有進(jìn)行測試的情況下，可能在金制物品實際上是鍍金時作為真金而購買金制物品。這意味著買方可能支付該金制物品實際所值的10、100或者1000倍以上。

此處公開的技術(shù)包括用于識別假冒金制珠寶的系統(tǒng)和方法。技術(shù)包括使用非破壞性機(jī)制來確定感興趣的物品（諸如表示為真金的制品）是足金還是鍍金的，以及其他。技術(shù)包括使用x射線分析儀來將真金與鍍金進(jìn)行區(qū)分。分析儀通過讀取從大塊材料返回的x射線的光譜來使用x射線熒光。該分析儀可以檢測基底材料（在任何鍍金下面）中的金屬。這些所檢測的金屬可以包括鉛、銅、鋅、銀或其他基底材料。該分析儀可以通過將來自鍍金的金的L-alpha和L-beta?x射線譜線的比值與大塊金材料的該比值進(jìn)行比較來在鍍金和大塊金材料之間進(jìn)行辨別。