[發明專利]多層陶瓷電容器及其制造方法有效
| 申請號: | 201310043735.8 | 申請日: | 2013-02-04 |
| 公開(公告)號: | CN103871734B | 公開(公告)日: | 2017-04-12 |
| 發明(設計)人: | 尹炳權;崔才烈;金相赫 | 申請(專利權)人: | 三星電機株式會社 |
| 主分類號: | H01G4/005 | 分類號: | H01G4/005;H01G4/232;H01G4/30 |
| 代理公司: | 北京康信知識產權代理有限責任公司11240 | 代理人: | 李靜,張云肖 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 多層 陶瓷 電容器 及其 制造 方法 | ||
1.一種多層陶瓷電容器,包括:
陶瓷本體,所述陶瓷本體包括堆疊于其中的多個介電層;
多個第一內部電極和第二內部電極,它們交替地形成在所述多個介電層上,并且所述第一內部電極和所述第二內部電極分別具有彼此相互交疊且暴露于所述陶瓷本體的一個表面的第一引出部分和第二引出部分;
第一外部電極和第二外部電極,它們形成在所述陶瓷本體的一個表面上并且分別電連接至所述第一引出部分和所述第二引出部分;以及
絕緣層,形成在所述陶瓷本體的一個表面上,以便覆蓋所述第一引出部分和所述第二引出部分的暴露部分,
所述第一引出部分在暴露于所述陶瓷本體的一個表面的一個邊緣部分處具有第一交疊增量部分,所述第一交疊增量部分的前伸邊緣具有傾斜面,并且所述第二引出部分在暴露于所述陶瓷本體的一個表面的另一個邊緣部分處具有第二交疊增量部分,所述第二交疊增量部分的前伸邊緣具有傾斜面。
2.根據權利要求1所述的多層陶瓷電容器,其中,所述第一交疊增量部分的前伸邊緣和所述第二交疊增量部分的前伸邊緣具有平坦的傾斜面。
3.根據權利要求2所述的多層陶瓷電容器,其中,在寬度方向上的邊沿部分的面積與通過將所述寬度方向上的所述邊沿部分的面積分別和所述第一內部電極及所述第二內部電極的面積相加而得到的面積的比例為0.3%或更大,所述邊沿部分為所述介電層的非交疊區域。
4.根據權利要求1所述的多層陶瓷電容器,其中,所述第一交疊增量部分的前伸邊緣和第二交疊增量部分的前伸邊緣具有向外凸的傾斜面。
5.根據權利要求4所述的多層陶瓷電容器,其中,在寬度方向上的邊沿部分的面積與通過將所述寬度方向上的所述邊沿部分的面積分別和所述第一內部電極及所述第二內部電極的面積相加而得到的面積的比例為0.3%或更大,所述邊沿部分為所述介電層的非交疊區域。
6.根據權利要求1所述的多層陶瓷電容器,其中,所述第一外部電極連接至所述第一引出部分的與所述第二引出部分不交疊的區域,并且所述第二外部電極連接至所述第二引出部分的與所述第一引出部分不交疊的區域。
7.一種制造多層陶瓷電容器的方法,所述方法包括:
在第一陶瓷片上形成第一內部電極,使得通過所述第一陶瓷片的一個表面暴露第一引出部分;
在第二陶瓷片上形成第二內部電極,使得通過所述第二陶瓷片的一個表面暴露具有與所述第一引出部分交疊的區域的第二引出部分;
通過將上面形成有所述第一內部電極和所述第二內部電極的多個第一陶瓷片和第二陶瓷片交替地多層化并且焙燒多層化的陶瓷片而形成陶瓷本體;
在所述陶瓷本體的一個表面上形成第一外部電極和第二外部電極,使得所述第一外部電極和所述第二外部電極分別電連接至所述第一引出部分和第二引出部分;以及
在所述陶瓷本體的一個表面上形成絕緣層,以便覆蓋所述第一引出部分和所述第二引出部分的暴露部分,
其中,在所述第一引出部分中,在暴露于所述第一陶瓷片的一個表面的一個邊緣部分處形成第一交疊增量部分,所述第一交疊增量部分的前伸邊緣具有傾斜面,并且在所述第二引出部分中,在暴露于所述第二陶瓷片的一個表面的另一個邊緣部分處形成第二交疊增量部分,所述第二交疊增量部分的前伸邊緣具有傾斜面。
8.根據權利要求7所述的方法,其中,在形成所述第一內部電極和所述第二內部電極時,所述第一引出部分和所述第二引出部分形成為使得所述第一交疊增量部分的前伸邊緣和所述第二交疊增量部分的前伸邊緣具有平坦的傾斜面。
9.根據權利要求8所述的方法,其中,在寬度方向上的邊沿部分的面積與通過將所述寬度方向上的所述邊沿部分的面積分別和所述第一內部電極及所述第二內部電極的面積相加而得到的面積的比例為0.3%或更大,所述邊沿部分為所述介電層的非交疊區域。
10.根據權利要求7所述的方法,其中,在形成所述第一內部電極和所述第二內部電極時,所述第一引出部分和所述第二引出部分形成為使得所述第一交疊增量部分的前伸邊緣和所述第二交疊增量部分的前伸邊緣具有向外凸的傾斜面。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于三星電機株式會社,未經三星電機株式會社許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201310043735.8/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





