[發明專利]一種制備雙層石墨烯的化學氣相沉積方法無效
| 申請號: | 201310043092.7 | 申請日: | 2013-02-04 |
| 公開(公告)號: | CN103072978A | 公開(公告)日: | 2013-05-01 |
| 發明(設計)人: | 林時勝;董策舟 | 申請(專利權)人: | 杭州格藍豐納米科技有限公司 |
| 主分類號: | C01B31/04 | 分類號: | C01B31/04;B82Y30/00;B82Y40/00 |
| 代理公司: | 杭州求是專利事務所有限公司 33200 | 代理人: | 韓介梅 |
| 地址: | 310027 浙江省杭*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 制備 雙層 石墨 化學 沉積 方法 | ||
1.一種制備雙層石墨烯的化學氣相沉積方法,其特征在于包括以下步驟:
1)將金屬基底依次在去離子水、丙酮和乙醇中分別超聲清洗干凈,吹干;
2)將金屬基底放置在CVD裝置的恒溫加熱區,并抽真空至壓強在1mTorr以內;
3)將金屬基底在10~60分鐘內升至500-1000℃,并且通入0.5~1000sccm流量的還原性氣體,保持CVD裝置反應腔壓強為0.01-100?Torr,去除金屬基底的氧化層;
4)保持金屬基底溫度為500-1000℃,反應腔壓強為0.1-100Torr,并且通入0.5~1000sccm流量的還原性氣體和5~1000sccm流量的碳源氣體,生長10~600分鐘;
5)將金屬基底在10~400分鐘內降溫至400-600℃,并且通入0.5~500sccm流量的還原性氣體和5~600sccm流量的惰性氣體,保持CVD裝置反應腔壓強為0.1-100Torr,繼續生長10~60分鐘;
6)保持CVD裝置反應腔壓強為0.1-100Torr,并且通入10~500sccm流量的惰性氣體,將金屬基底在10~500分鐘降溫至室溫,得到雙層石墨烯。
2.根據權利要求1所述的雙層石墨烯的化學氣相沉積制備方法,其特征在于所述的金屬基底為銅箔、金箔、鋅箔、鎳箔或者鋁箔。
3.根據權利要求1所述的雙層石墨烯的化學氣相沉積制備方法,其特征在于:所述的還原性氣體為氫氣或一氧化碳。
4.根據權利要求1所述的雙層石墨烯的化學氣相沉積制備方法,其特征在于:所述的碳源氣體為甲烷、乙烷、乙炔、乙烯或乙醇。
5.根據權利要求1所述的雙層石墨烯的化學氣相沉積制備方法,其特征在于:所述的惰性氣體為氬氣、氮氣、氦氣或氖氣。
6.根據權利要求1所述的雙層石墨烯的化學氣相沉積制備方法,其特征在于步驟3)中還原性氣體的流量為10-50sccm。
7.根據權利要求1所述的雙層石墨烯的化學氣相沉積制備方法,其特征在于步驟4)中還原性氣體的流量為5~50sccm,碳源氣體的流量為60~100sccm。
8.根據權利要求1所述的雙層石墨烯的化學氣相沉積制備方法,其特征在于步驟5)中還原性氣體的流量為5~50sccm。
9.根據權利要求1所述的雙層石墨烯的化學氣相沉積制備方法,其特征在于步驟6)中惰性氣體的流量為50~250sccm。
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