[發明專利]散熱結構

有效

• 申請號: 201310042852.2
• 申請日: 2013-02-01
• 公開（公告）號: CN103968692A
• 公開（公告）日: 2014-08-06
• 發明（設計）人: 楊修維
• 申請（專利權）人: 奇鋐科技股份有限公司
• 主分類號: F28D15/02
• 分類號: F28D15/02
• 代理公司: 北京遠大卓悅知識產權代理事務所(普通合伙) 11369
• 代理人: 史霞

技術領域

一種散熱結構，尤指一種可以防止散熱結構內部產生熱漏現象，進一步穩定內部汽液循環的散熱結構。

背景技術

隨現行電子設備逐漸以輕薄作為標榜的訴求，故各項元件皆須隨之縮小其尺寸，但電子設備的尺寸縮小伴隨而來產生的熱變成電子設備與系統改善性能的主要障礙。無論形成電子元件的半導體尺寸不斷地縮小，仍持續地要求增加性能。

當半導體尺寸縮小，結果熱通量增加，熱通量增加所造成將產品冷卻的挑戰超過僅僅是全部熱的增加，因為熱通量的增加造成在不同時間和不同長度尺寸會過熱，可能導致電子故障或損毀。

故公知業者為解決上述公知技術因散熱空間狹小的問題，故以一種VC(Vapor chamber)Heat Sink置于chip上方作為散熱器使用，為了增加毛細極限，利用銅柱coating燒結、燒結柱、發泡柱等毛細結構用以支撐作為回流道，但由于微均溫板上下壁厚較薄(1.5mm以下應用)。

均溫板系為一種面與面的垂直熱傳導，故主要是由一側平面將熱傳遞到另一側平面，其具有較大面積的熱傳導，導熱速度快等優點，而其缺點在于無法將熱量傳遞至遠端散熱，若熱量無法適時散熱，則容易積熱于發熱源附近，故此一缺點仍為均溫板的最大缺點。

再者，為了實現更為薄型化的均溫板，將環路熱管的技術應用于均溫板內，主要是通過于兩片薄銅板的相對應側分別開設微流道形成蒸發區及冷凝區及回流區并填充工作流體，借以形成一汽液循環，而環路熱管最常即是發生熱漏的問題，故在相對更為狹窄的流道中此一問題更是容易發生，容易造成冷凝后的工作流體無法回到蒸發區內，使均溫板內部的工作流體汽液循環暫停，進而令整體熱傳導失效。

發明內容

為此，為解決上述公知技術的缺點，本發明的主要目的，是提供一種可實現薄型化又可防止熱漏現象產生，進而提升散熱效能的散熱結構。

為達上述目的，本發明提供一種散熱結構，所述散熱結構，包含：一本體；

所述本體具有一腔室，該腔室具有一蒸發區及一冷凝區及一第一回流區及一第二回流區，所述蒸發區與該冷凝區及該第一、二回流區相互連通，于該第一、二回流區相交處披覆一隔熱鍍層，并腔室內部填充有一工作流體，通過該隔熱鍍層的設置可防止蒸發區與冷凝區間的熱漏現象，進而保持該散熱結構內部汽液循環的順暢。

本發明的散熱結構可應用于空間有限或狹窄之處，不僅可實現薄型化的散熱結構，更可防止散熱結構內部產生熱漏現象，進而提升散熱結構整體的熱傳效果。

附圖說明

圖1為本發明散熱結構的第一實施例立體圖；

圖2為本發明散熱結構的第一實施例本體A-A剖視圖；

圖3為本發明散熱結構的第一實施例本體A-A剖視圖；

圖4為本發明散熱結構的第一實施例本體B-B剖視圖；

圖5為本發明散熱結構的第二實施例立體分解圖；

圖6為本發明散熱結構的第二實施例立體組合圖。

主要元件符號說明

本體1

腔室11

第一側11a

第二側11b

上蓋11c

下蓋11d

蒸發區111

冷凝區112

第一回流區113

第二回流區114

隔熱鍍層2

工作流體3

具體實施方式

本發明的上述目的及其結構與功能上的特性，將依據所附圖式的較佳實施例予以說明。

請參閱圖1、圖2、圖3、圖4，為本發明散熱結構的第一實施例立體圖及A-A及B-B剖視圖，如圖所示，本實施例的散熱結構，包含：一本體1；

所述本體1具有一腔室11，該腔室11具有一蒸發區111及一冷凝區112及一第一回流區113及一第二回流區114，所述蒸發區111與該冷凝區112及該第一、二回流區113、114相互連通，于該第一、二回流區113、114相交處披覆一隔熱鍍層2，并腔室11內部填充有一工作流體3。

詳述該本體1的腔室11內具有一第一側11a及一第二側11b，所述第一側11a的蒸發區111及該第一回流區113具有多個溝槽，該冷凝區112及該第二回流區114具有多個流道，所述第二側11b的蒸發區111及冷凝區112具有多個流道，所述第一、二側11a、11b相互對應，所述蒸發區111及該冷凝區112及該第一回流區113及該第二回流區114共同界定前述腔室11。

所述第一回流區113設于前述蒸發區111相鄰兩側，所述第二回流區114設于該冷凝區112相鄰兩側。