[發明專利]聲音傳輸模塊、音頻處理裝置和電子設備

有效

• 申請號: 201310042793.9
• 申請日: 2013-02-01
• 公開（公告）號: CN103974174B
• 公開（公告）日: 2018-08-10
• 發明（設計）人: 劉俊峰;潘云峰;吳斐
• 申請（專利權）人: 聯想（北京）有限公司
• 主分類號: H04R17/00
• 分類號: H04R17/00
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 安之斐;趙碧洋

1.一種聲音傳輸模塊，包括：

殼體單元，內部形成容納空間；

信號傳輸單元，配置來接收音頻信號；

振動單元，設置在所述殼體單元內，包括：

基板，連接到所述信號傳輸單元，以及

壓電片，與所述基板對應設置，

其中，所述壓電片內部具有通過預先極化而形成的預定電場，

當所述音頻信號施加到所述基板上時，所述壓電片和所述基板在所述音頻信號的作用下彎曲，以根據所述音頻信號產生振動；

支撐單元，設置在所述殼體單元內，配置來支撐所述振動單元以確保所述振動單元不與所述殼體單元接觸，使得所述振動單元能夠在所述殼體單元內部的容納空間中振動，并且還配置來將所述振動單元產生的振動傳送到所述殼體單元；

其中，所述殼體將所述振動傳輸至與該殼體接觸的身體部位。

2.如權利要求1所述的聲音傳輸模塊，還包括：

第一緩沖單元，設置在所述殼體單元的外表面的第一區域上，配置來減弱通過所述第一緩沖單元的振動。

3.如權利要求2所述的聲音傳輸模塊，還包括：

第二緩沖單元，設置在所述殼體單元的外表面的第二區域上，配置來減弱通過所述第二緩沖單元的振動，所述第二區域為所述殼體單元的外表面的除了所述第一區域以外的區域，

其中所述第二緩沖單元對于振動的減弱程度大于所述第一緩沖單元對于振動的減弱程度。

4.如權利要求1所述的聲音傳輸模塊，其中

所述支撐單元包括至少一個支撐模塊，

所述支撐模塊的第一表面與所述振動單元接觸，

所述支撐模塊的與所述第一表面相反的第二表面與所述殼體單元接觸。

5.如權利要求4所述的聲音傳輸模塊，其中

所述振動單元為長條形，

所述支撐模塊設置在所述長條形的端部，以使所述振動單元的至少中間部分與所述殼體單元之間具有間隙。

6.如權利要求4所述的聲音傳輸模塊，其中

對應于所述振動單元的、與所述支撐模塊接觸的表面，設置所述支撐模塊。

7.如權利要求4所述的聲音傳輸模塊，其中

所述支撐模塊設置在所述振動單元的一個表面上。

8.如權利要求4所述的聲音傳輸模塊，其中

所述支撐單元包括至少兩個支撐模塊，

所述支撐模塊分別設置在所述振動單元的兩個相反的表面上。

9.如權利要求1所述的聲音傳輸模塊，還包括：

介質單元，包括設置在所述振動單元與所述殼體單元之間的填充介質。

10.如權利要求9所述的聲音傳輸模塊，其中

所述填充介質是根據所需要的振動單元的振動狀態確定的。

11.一種音頻處理裝置，包括：

電源提供模塊，配置來向所述音頻處理裝置供電；

音頻處理模塊，配置來進行音頻處理并輸出音頻信號；

聲音傳輸模塊，包括：

殼體單元，內部形成容納空間；

信號傳輸單元，配置來接收所述音頻處理模塊輸出的所述音頻信號；

振動單元，設置在所述殼體單元內，包括：

基板，連接到所述信號傳輸單元，以及

壓電片，與所述基板對應設置，

其中，所述壓電片內部具有通過預先極化而形成的預定電場，

當所述音頻信號施加到所述基板上時，所述壓電片和所述基板在所述音頻信號的作用下彎曲，以根據所述音頻信號產生振動；

支撐單元，設置在所述殼體單元內，配置來支撐所述振動單元以確保所述振動單元不與所述殼體單元接觸，使得所述振動單元能夠在所述殼體單元內部的容納空間中振動，并且還配置來將所述振動單元產生的振動傳送到所述殼體單元；

其中，所述殼體將所述振動傳輸至接觸部位。