[發(fā)明專利]包括各向異性導(dǎo)電層的微電子器件及其形成方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310042616.0
• 申請日: 2013-02-04
• 公開（公告）號: CN103247588A
• 公開（公告）日: 2013-08-14
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李晉碩
• 申請（專利權(quán)）人: 三星顯示有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L21/603
• 代理公司: 北京德琦知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11018
• 代理人: 嚴(yán)芬;宋志強(qiáng)

相關(guān)申請的交叉引用

本申請要求2012年2月8日在韓國知識產(chǎn)權(quán)局提交的韓國專利申請No.10-2012-0012882的優(yōu)先權(quán)，該申請的公開內(nèi)容通過引用整體合并于此。

技術(shù)領(lǐng)域

示例實施例涉及微電子器件及其形成方法，并且更具體地，涉及包括各向異性導(dǎo)電層的微電子器件及其形成方法。

背景技術(shù)

使用各向異性導(dǎo)電膜（ACF）的互連方法廣泛用于電連接兩個基板，每個基板具有多個電極。ACF包括分散在基體中的多個導(dǎo)電粒子，例如，多個導(dǎo)電粒子布置在待彼此連接的兩個基板的電極之間并且電連接這兩個基板。通過ACF連接的基板可以是例如普通的印刷電路板（PCB）、柔性印刷電路（FPC）和集成電路芯片中的一種或多種。

用于傳送和接收大量數(shù)據(jù)的一些應(yīng)用包括諸多電極。在小型應(yīng)用的情況中，每單位面積的電極數(shù)量增加，從而縮短電極之間的距離。如果電極之間的距離縮短，則ACF的導(dǎo)電粒子可能接觸不必要的電極，從而造成電極之間的短路以及互連故障。

發(fā)明內(nèi)容

示例實施例提供一種包括ACF的微電子器件，該微電子器件可以通過防止電極之間的短路來增加電極的密度。

示例實施例還提供一種用于形成包括ACF的微電子器件的方法，該微電子器件可以通過防止電極之間的短路來增加電極的密度。

根據(jù)實施例，提供一種微電子器件，該微電子器件包括：第一基板；布置在所述第一基板上的第一電極；覆蓋所述第一電極的絕緣層，所述絕緣層包括在所述第一電極上的開口；和在所述絕緣層上的各向異性導(dǎo)電膜，所述各向異性導(dǎo)電膜包括通過所述開口電連接至所述第一電極的導(dǎo)電粒子。

所述開口可以包括具有與所述導(dǎo)電粒子相對應(yīng)的形狀的側(cè)壁。

所述開口可以包括具有彎曲截面的側(cè)壁。

所述開口的側(cè)壁可以具有弧形截面。

所述第一電極和所述導(dǎo)電粒子可以通過所述開口彼此接觸。

所述開口的面對所述第一電極的表面的寬度可以等于或小于所述開口的面對所述各向異性導(dǎo)電膜的表面的寬度。

所述微電子器件可以進(jìn)一步包括：面對所述第一基板的第二基板，所述各向異性導(dǎo)電膜布置在所述第一基板和所述第二基板之間；和位于所述第二基板上的第二電極，所述第二電極面對所述第一電極并且與所述第一電極重疊，并且所述第二電極和所述導(dǎo)電粒子彼此電連接。

所述絕緣層的厚度可以等于或小于所述導(dǎo)電粒子的最小寬度。

所述導(dǎo)電粒子可以位于所述第一電極上，所述第一電極中的每一個第一電極電連接至布置在該第一電極上的相應(yīng)導(dǎo)電粒子。

每一個第一電極可以通過所述開口電連接至在該第一電極上的所述導(dǎo)電粒子。

每一個第一電極可以與相應(yīng)的開口完全重疊，使得在相鄰的第一電極之間不存在開口。

所述絕緣層可以是與所有的所述第一電極同時重疊的單個層。

所述微電子器件可以進(jìn)一步包括：面對所述第一基板的第二基板，所述各向異性導(dǎo)電膜布置在所述第一基板和所述第二基板之間；和位于所述第二基板上的多個第二電極，所述第二電極面對所述第一電極并且與所述第一電極重疊，所述第二電極和所述導(dǎo)電粒子彼此電連接，并且布置在所述第一電極和所述第二電極的重疊區(qū)域上的所述導(dǎo)電粒子分別電連接至所述第二電極。

所述第一電極中的每一個第一電極可以具有第一區(qū)域和第二區(qū)域，所述第二區(qū)域具有小于所述第一區(qū)域的寬度。

所述多個第二電極可以與所述多個第一電極的第一區(qū)域重疊。

所述多個第一電極中的相鄰第一電極之間的最短距離可以是所述多個第一電極中的一個第一電極的第一區(qū)域和與所述一個第一電極相鄰的第一電極的第二區(qū)域之間的距離。

所述多個第二電極可以排列成多行，所述多個第二電極中的相鄰第二電極位于所述多行中的不同行中。

根據(jù)另一實施例，還提供一種形成微電子器件的方法，該方法包括：在第一基板上形成第一電極；形成覆蓋所述第一電極的絕緣層；在所述絕緣層上提供各向異性導(dǎo)電膜，所述各向異性導(dǎo)電膜包括分散在基體中的導(dǎo)電粒子；在第二基板上形成第二電極；在所述各向異性導(dǎo)電膜上排列具有所述第二電極的第二基板，使得所述第一電極和所述第二電極彼此重疊；以及擠壓所述第一基板和所述第二基板，使得所述第一電極和所述第二電極相對彼此擠壓，其中所述各向異性導(dǎo)電膜在所述第一電極和所述第二電極之間。

擠壓所述第一基板和所述第二基板可以包括：通過所述導(dǎo)電粒子在所述絕緣層中形成開口，使得所述導(dǎo)電粒子電連接至所述第一電極。