[發明專利]電子器件及其制造方法、以及電子設備

有效

• 申請號: 201310042265.3
• 申請日: 2013-02-01
• 公開（公告）號: CN103241702A
• 公開（公告）日: 2013-08-14
• 發明（設計）人: 高木成和
• 申請（專利權）人: 精工愛普生株式會社
• 主分類號: B81B3/00
• 分類號: B81B3/00;B81C1/00;B81C3/00;G01P15/125
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 李輝;于英慧

1.一種電子器件，其包含：

第1部件，其具有第1面；

第2部件，其被載置于所述第1部件的所述第1面側；

功能元件，其被收納在由所述第1部件和所述第2部件圍起的腔室內；

外部連接端子，其設置于所述腔室的外側、且設置于所述第1部件的所述第1面側；

槽部，其設置于所述第1部件的所述第1面側，從所述腔室的內側延伸到外側；

布線，其設置于所述槽部內，將所述功能元件和所述外部連接端子電連接；

第1貫通孔，其設置于所述第2部件的在平面視圖中與所述槽部重疊的位置處；以及

填充部件，其設置在所述第1貫通孔內，填埋所述槽部。

2.根據權利要求1所述的電子器件，其中，

所述第1部件的材質為玻璃，

所述第2部件的材質為硅，

所述第1部件和所述第2部件被陽極接合。

3.根據權利要求1所述的電子器件，其中，

所述第1貫通孔的形狀是開口直徑隨著朝向所述第1部件側而變小的錐形形狀。

4.根據權利要求1所述的電子器件，其中，

所述填充部件是絕緣膜。

5.根據權利要求1所述的電子器件，其中，該電子器件還包含：

第2貫通孔，其設置于所述第2部件，與所述腔室連通；以及

密封部件，其堵塞所述第2貫通孔。

6.根據權利要求1所述的電子器件，其中，

在所述第2部件的與所述布線相對的面上設置有凹部。

7.一種電子器件的制造方法，其包含以下工序：

在設置于玻璃制的第1部件的第1面側的槽部內形成布線；

在所述第1部件的所述第1面側，形成與所述布線電連接的外部連接端子；

在所述第1部件的所述第1面側，形成與所述布線電連接的功能元件；

準備設置有貫通孔的硅制的第2部件，以所述貫通孔與所述槽部在平面視圖中重疊的方式對所述第1部件和所述第2部件進行陽極接合，并將所述功能元件收納到由所述第1部件和所述第2部件圍起的腔室內；以及

從所述貫通孔向所述槽部內填埋填充部件。

8.根據權利要求7所述的電子器件的制造方法，其中，

所述貫通孔通過濕蝕刻形成。

9.一種電子設備，其中，該電子設備包含權利要求1所述的電子器件。