[發明專利]一種156多晶硅缺角片的處理方法

有效

• 申請號: 201310041987.7
• 申請日: 2013-02-02
• 公開（公告）號: CN103078011A
• 公開（公告）日: 2013-05-01
• 發明（設計）人: 楊雷;梁興芳;張長江
• 申請（專利權）人: 潤峰電力有限公司
• 主分類號: H01L31/18
• 分類號: H01L31/18;H01L21/02
• 代理公司: 濟南圣達知識產權代理有限公司 37221
• 代理人: 鄧建國

1.一種156多晶硅缺角片的處理方法，其特征在于，主要步驟為利用激光切割設備將156多晶硅缺角片切割為單晶156的外部尺寸，經過全新設計的電極與電場方案進行印刷之后，使用與常規相同的方法進行電池與組件的加工處理，最終的組件產品與單晶156產品具備相同的外觀，用以編入系統電站的建設中充分利用。

2.根據權利要求1所述的處理方法，其特征在于，具體步驟如下：

第一步，將車間生產工段中產生的156多晶硅缺角片統一制備至鍍膜后絲網印刷前待下步處理；

第二步，將編制156單晶圓角圖形文件調入激光切割機將所有缺角片加工為156單晶的外觀；

第三步，將切割好的在制品使用細砂紙進行邊角打磨避免較尖銳的邊緣出現；

第四步，將處理好的在制品利用絲網印刷技術制備156單晶圓角的電極、電場；

第五步，將成品電池片進行測試分檔為下一步制備組件成品做好準備；

第六步，將同檔電池片串焊、層壓制備組件并進行組件測試分檔以備系統電站的使用。

3.根據權利要求2所述的處理方法，其特征在于，所述第二步中，使用12~12.4A、13KHz的激光以8~10mm/s的速度即可進行切割改變尺寸。

4.根據權利要求2所述的處理方法，其特征在于，所述第三步中，細砂紙的目數為800目或更細。

5.根據權利要求2所述的處理方法，其特征在于，所述第五步中，測試前應該修正面積為156單晶硅面積23860平方毫米。