[發明專利]H級絕緣干式空芯電抗器導線環氧聚酯少溶劑粘合漆及生產方法有效
| 申請號: | 201310041585.7 | 申請日: | 2013-02-01 |
| 公開(公告)號: | CN103122190A | 公開(公告)日: | 2013-05-29 |
| 發明(設計)人: | 俞翔霄 | 申請(專利權)人: | 陜西宏業電工電子新材料有限公司 |
| 主分類號: | C09D151/08 | 分類號: | C09D151/08;C09D163/02;C09D7/12;C08F283/01;C08G59/58 |
| 代理公司: | 西安恒泰知識產權代理事務所 61216 | 代理人: | 李鄭建 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 絕緣 干式空芯 電抗 導線 聚酯 溶劑 粘合 生產 方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種粘合漆及制備,具體涉及一種H級絕緣干式空芯電抗器導線少溶劑粘合漆及其生產方法。
背景技術
申請人的發明人曾訪問生產干式空芯電抗器的著名工廠即加拿大TE(Trench?Electric)公司和奧地利SE(Speziele?Ectra)公司,TE公司干式空芯電抗器導線粘合漆是采用雙酚A環氧樹脂加固化劑及填料構成,SE公司則用脂環族環氧樹脂和雙酚A環氧樹脂與固化劑、活性稀釋劑、促進劑構成,耐熱等級為B、F、H級,其配方各異但均保密。回囯后申請人的發明人應國內干式空芯電抗器廠的要求,研制開發了雙酚A環氧樹脂加復合酸酐、促進劑,耐熱等級為B級的干式空芯電抗器的導線粘合漆并在同類廠廣泛使用。
由于干式空芯電抗器具有重量輕、線性好、機械強度高、噪音低、占地面積小、常年置于戶外環境而無需檢修等優點,從而減少電站及安裝場地、減少基建投資,為輸配電所必需的設備。為了提高產品質量,減輕重量,縮小體積,必須將粘合漆的絕緣等級提高到H級,使運行工作溫度由B級的130℃提高到H級的180℃。
發明內容
本發明的目的在于,提供一種H級絕緣干式空芯電抗器導線環氧聚酯少溶劑粘合漆及其生產方法。
為實現上述任務,本發明采取如下技術解決方案:
一種H級絕緣干式空芯電抗器導線環氧聚酯少溶劑粘合漆,其特征在于制得該H級絕緣干式空芯電抗器導線環氧聚酯少溶劑粘合漆由以下原料按重量百分比構成:耐熱聚酯:60%~65%,改性環氧樹脂:10%~12%,復合酸酐:15%~17%,甲苯:10%~12%,過氧化二異丙苯:0.5%~1%;對苯二酚:0.02%;潛伏性促進劑:0.3~0.5%,上述原料的百分比之和為100%;
所述耐熱聚酯是雙環戊二烯聚酯樹脂,它由以下原料按重量百分比合成:雙環戊二烯:10~11%;順丁烯二酸酐:31~32%;丙二醇:27~28%;苯乙烯29~30%,原料的百分比之和為100%;
所述復合酸酐由桐油酸酐與甲基四氫苯酐按重量比為8:2或7.5:2.5配制而成。
所述改性環氧樹脂由雙酚A環氧樹脂E-44與雙馬來酰亞胺重量比為92:8配制而成。
上述H級絕緣干式空芯電抗器導線少溶劑粘合漆的生產方法,其特征在于包括下列步驟:
①耐熱聚酯的制取:
按配方重量將順丁烯二酸酐、丙二醇、雙環戊二烯加入反應釜升溫攪拌至150℃,保溫2h,然后升溫至200℃,在此溫度下保持到酸值<25mgKOH/g,然后降溫至100℃以下,加入配方重量的苯乙烯,攪拌均勻,得到雙環戊二烯改性聚酯,待用;
②復合酸酐的制取:
將桐油酸酐與甲基四氫苯酐按重量比為8:2或7.5:2.5,加入反應釜內,在30-40℃攪拌1-2h,出料待用;
③改性環氧樹脂的制取:
將雙酚A環氧樹脂E-44加入反應釜升溫至90-100℃,然后在攪拌下按比例加入雙馬來酰亞胺,在此溫度下并保持3-4h至物料透明,冷卻即得改性環氧樹脂;
④H級絕緣干式空芯電抗器導線環氧聚酯少溶劑粘合漆的配制:
按重量百分比取上述耐熱聚酯樹脂、改性環氧樹脂、復合酸酐、甲苯、過氧化二異丙苯、對苯二酚、潛伏性促進劑,原料的百分比之和為100%,分別加入反應釜中,在室溫下混合1-2h,保證物料混合均勻,過濾、包裝,即得H級絕緣干式空芯電抗器導線環氧聚酯少溶劑粘合漆。
本發明制備的H級絕緣干式空芯電抗器導線環氧聚酯少溶劑粘合漆,由于引用了雙環戊二烯聚酯樹脂,具有耐熱性好,與雙馬來酰亞胺改性環氧樹脂搭配而得,滿足了干式空芯電抗器廠的技術指標,能達到H級絕緣,長期工作于180℃,能滿足空芯電抗器導線粘合工藝的需要,由于是少溶劑漆,可以減少有毒有機溶劑的揮發;其固化溫度僅為150℃,而耐熱等級為H級,可以節能,有利于電抗器縮小體積,減輕重量節約材料,具有耐熱、節能、環保的效果。
具體實施方式
以下結合實施例對本發明作進一步的詳細說明。
按照本發明的技術方案,本實施例給出一種H級絕緣干式空芯電抗器導線環氧聚酯少溶劑粘合漆,它由以下原料按重量百分比構成:耐熱聚酯:60%~65%,改性環氧樹脂:10%~12%,復合酸酐:15%~17%,甲苯:10%~12%,過氧化二異丙苯:0.5%~1%;對苯二酚:0.02%;潛伏性促進劑:0.3~0.5%,上述原料的百分比之和為100%;
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