[發明專利]發光二極管封裝結構的制造方法

有效

• 申請號: 201310041573.4
• 申請日: 2013-02-01
• 公開（公告）號: CN103915555A
• 公開（公告）日: 2014-07-09
• 發明（設計）人: 陳興國;柯博喻;王君偉
• 申請（專利權）人: 隆達電子股份有限公司
• 主分類號: H01L33/60
• 分類號: H01L33/60
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 陳小雯

技術領域

本發明涉及一種封裝結構的制造方法，且特別是涉及一種發光二極管封裝結構的制造方法。

背景技術

傳統發光二極管封裝結構的制造方法，是在一基板上進行固晶打線制作工藝，利用壓模的方式形成熒光膠保護層于基板上，接著將熒光膠保護層進行切割，以形成填充杯壁的空間，將此空間填充杯壁材料，最后切割出單體。

然而，利用上述切割熒光膠保護層的方法，只能形成具有垂直壁的杯壁，垂直壁無法增加出光量，使得發光二極管的出光量較差。此外，填充杯壁材料的方式為涂布或是點膠，若以涂布的方式進行填充，容易造成臟污，使出光減少，若以點膠的方式進行填充，則其生產效率較低。

發明內容

本發明的目的在于提供一種發光二極管封裝結構的制造方法，利用具有傾斜側壁的凹槽的模具制造封裝結構的杯壁，可大量制造具有傾斜杯壁的封裝結構，使發光二極管的出光效率提升，更可根據制作工藝流程的彈性，采用先制造杯壁再進行固晶打線，或是先行固晶打線再制造杯壁。

為達上述目的，本發明提出一種發光二極管封裝結構的制造方法，其包括：提供具有多數個固晶區與穿孔的基板，固晶區呈陣列排列，穿孔沿著基板的至少一邊長及/或各固晶區的周圍排列。粘貼具有多數個孔洞對齊穿孔的抗熱膠布于基板的背面。將一模具合模至基板正面，模具包括具有傾斜側壁的多數個凹槽，對應穿孔呈陣列排列。自基板的背面的孔洞與穿孔填充反射杯膠材至凹槽中并固化反射杯膠材。將模具離膜，用以在基板的正面形成多數個杯壁，每一個杯壁環繞各固晶區，再對基板進行切割。

為了對本發明的上述及其他方面有更佳的了解，下文特舉實施例，并配合所附附圖，作詳細說明如下，以下實施例是為闡述本發明專利，非限縮本專利的內容：

附圖說明

圖1A～圖1C為本發明實施例的基板的俯視圖；

圖2為本發明第一實施例的模具的側剖面圖；

圖3為本發明實施例填充反射杯膠材至凹槽中的步驟的俯視圖；

圖4為沿著圖3中AA’連線的切面的剖視圖；

圖5為沿著圖1B中BB’連線的切面的剖視圖；

圖6為本發明第一實施例的部分流程示意圖；

圖7為本發明第二實施例的模具的側剖面圖；

圖8為本發明第二實施例的部分流程示意圖；

圖9A～圖9B為本發明實施例的發光二極管封裝結構的單體的背面視圖。

主要元件符號說明

100：基板

110：固晶區

120：穿孔

130：第一側邊

140：第二側邊

200：抗熱膠布

300、700：模具

310、710：凹槽

400：反射杯膠材

410：刮板

500：杯壁

600：發光二極管

720：凹陷部

900：發光二極管封裝結構的單體

1001：玻璃纖維區域

1101：不連接金屬區域

1201：反射杯膠材區域

具體實施方式

以下是參照所附附圖詳細敘述本發明實施例的發光二極管封裝結構的制造方法。需注意的是，實施例所提出各元件的細部結構僅為舉例說明之用，并非對本發明欲保護的范圍做限縮。且附圖已簡化以利清楚說明實施例的內容，附圖上的尺寸比例并非按照實際產品等比例繪制，因此并非作為限縮本發明保護范圍之用。

第一實施例

提供一基板100，基板100為一種不導電基板，例如是由環氧樹脂加上填充劑(Filler)以及玻璃纖維的復合材料，或一般電路板所用美國電子制造業協會(National?Electrical?Manufacturers?Association,NEMA)所定義的FR-4等級的材料所制成。基板100包括多數個固晶區110與穿孔120。請參照圖1A所繪示本發明實施例的基板100的俯視圖，固晶區110呈陣列排列，穿孔120沿著基板100的四邊及各固晶區110的周圍排列，但并未受限于此，舉例來說，穿孔也可沿著基板100的至少一邊（如圖1B所示）或僅沿著各固晶區110的周圍排列。穿孔120的形狀可如圖1A所示為矩形，或者如圖1B所示為圓形，也可如圖1C所示為L形穿孔120A與矩形穿孔120B。此外，如圖1A～圖1C所示，基板100也可具有四個圓形對位孔150，設置于基板100的四個角落，但對位孔的形狀與位置并未受限于此。