[發(fā)明專(zhuān)利]耐磨損性突出的永久性抗靜電苯乙烯類(lèi)樹(shù)脂復(fù)合物

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310041232.7
• 申請(qǐng)日: 2013-02-01
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103183878A
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-07-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 姜道均
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 科思泰半導(dǎo)體配件（蘇州）有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): C08L25/06
• 分類(lèi)號(hào): C08L25/06;C08L55/02;C08L33/08;C08L25/10;C08K7/00;C08K3/04
• 代理公司: 南京蘇高專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 32204
• 代理人: 柏尚春

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及苯乙烯類(lèi)樹(shù)脂復(fù)合物，具體涉及一種耐磨損性突出的永久性抗靜電苯乙烯類(lèi)樹(shù)脂復(fù)合物。?

背景技術(shù)

隨著數(shù)碼產(chǎn)品的日益小型化和低價(jià)化，現(xiàn)有的芯片配件正朝著輕薄、短小的趨勢(shì)發(fā)展。不同于以往的芯片單獨(dú)使用，目前對(duì)組裝芯片的半成品形式的模塊使用量在迅速增加，在儲(chǔ)藏和搬運(yùn)模塊時(shí)，防止因外部沖擊導(dǎo)致摩擦靜電的產(chǎn)生以及模塊與包裝容器間的摩擦引起異物破損模塊的問(wèn)題，逐漸成為人們所關(guān)注的焦點(diǎn)。?

模塊儲(chǔ)藏及搬運(yùn)用產(chǎn)品被稱(chēng)為模塊托盤(pán)，分為裝入IC芯片的載帶和托盤(pán)。由于通過(guò)模塊托盤(pán)搬運(yùn)的模塊呈半成品狀態(tài)，因此在真空成型后維持原形態(tài)，防止外部沖擊力保護(hù)內(nèi)部模塊的問(wèn)題至關(guān)重要。?

通常而言，模塊托盤(pán)由蓋子和主體構(gòu)成。蓋子應(yīng)呈單純形態(tài)，以便簡(jiǎn)單識(shí)別內(nèi)部模塊，并應(yīng)確保防止層疊的模塊托盤(pán)下墜現(xiàn)象的發(fā)生。此外，還有必要具備層疊儲(chǔ)藏時(shí)與開(kāi)合蓋子時(shí)所發(fā)生的靜電去除功能。因此，模塊托盤(pán)應(yīng)采用具有單純形態(tài)、防靜電、透明和抗層疊載重功能的材質(zhì)，通常采用防靜電涂層的透明PET材質(zhì)。主體通常采用能在模塊真空成型后，確保各部分的一定厚度，以緩解外部沖擊力，且能維持原形態(tài)的材質(zhì)。此外，為防止反復(fù)的模塊開(kāi)合導(dǎo)致模塊破損現(xiàn)象的發(fā)生，所采用的材質(zhì)還需要具備耐磨損性能。?

能夠滿足上述條件并適用的材質(zhì)應(yīng)滿足可進(jìn)行真空成型，具備低磨損度，成型時(shí)可按一定的延伸比，確保通過(guò)位置的產(chǎn)品厚度，且具備防靜電特性的條件。此外，根據(jù)工序的自動(dòng)化發(fā)展，容器的重量也極為重要。目前通常采用的最適用的材質(zhì)是比重為1.03~1.06水準(zhǔn)的聚苯乙烯類(lèi)高分子。?

高分子給予導(dǎo)電性能的方法主要有以下兩種：在產(chǎn)品表面形成帶有導(dǎo)電性物質(zhì)的薄膜的表面處理方法和將導(dǎo)電性物質(zhì)分散到高分子內(nèi)部的方法。?

1、表面處理方法包括：將產(chǎn)品浸涂于液狀導(dǎo)電性物質(zhì)中的方法，涂抹導(dǎo)電性物質(zhì)的方法以及利用離子束或等離子改變產(chǎn)品表面的方法。模塊托盤(pán)是高溫高壓的真空成型產(chǎn)品，表面上有許多形狀復(fù)雜的凹凸?fàn)?。在真空成型前，采用在其表面涂抹、浸涂?dǎo)電性物質(zhì)和通過(guò)等離子進(jìn)行表面處理等方法，在真空成型后，使得模塊托盤(pán)表面形狀復(fù)雜，此時(shí)會(huì)隨著位置變動(dòng)喪失其導(dǎo)電性。此外，在反復(fù)使用時(shí)引發(fā)摩擦，進(jìn)而導(dǎo)致表面處理層脫落，抗靜電特性就會(huì)失效。?

2、將導(dǎo)電性物質(zhì)溶于高分子內(nèi)部的方法包括：利用在高分子樹(shù)脂中混合導(dǎo)電性物質(zhì)；制造注塑產(chǎn)品的方法和在高分子樹(shù)脂中混合導(dǎo)電性物質(zhì)并進(jìn)行擠壓后，根據(jù)用途進(jìn)行注塑或擠壓處理的方法；添加導(dǎo)電性物質(zhì)，并通過(guò)熔融擠壓處理，給予抗靜電特性的方法。?

在常規(guī)技術(shù)中所采用的導(dǎo)電性物質(zhì)有金屬類(lèi)針狀晶須、導(dǎo)電性碳纖維、導(dǎo)電性碳黑、碳納米管、固有靜電消散高分子。在上述物質(zhì)中，金屬類(lèi)針狀晶須和導(dǎo)電性碳纖維雖然可以提供穩(wěn)定的靜電效果，但價(jià)格過(guò)高，且在混入高分子化合物中的狀態(tài)下，有可能因高溫高壓的真空成型而突出于產(chǎn)品表面，因此不適用于真空成型。由于導(dǎo)電性碳黑價(jià)格低廉，具有化合物的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力，且在成型后不會(huì)出現(xiàn)突出于表面的現(xiàn)象，但在模塊插入或去除時(shí)，具有因摩擦而引發(fā)粉末狀異物的可能性。與導(dǎo)電性碳黑相比，使用少量的碳納米管也可給予導(dǎo)?電性，因此具備化合物的磨損度減少的優(yōu)點(diǎn)，但碳納米管會(huì)降低化合物的柔和性，進(jìn)而在產(chǎn)品反復(fù)使用時(shí)，會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品耐久性能下降。?

抗靜電劑可分為表面活性劑類(lèi)和導(dǎo)電性高分子。表面活性劑類(lèi)抗靜電劑價(jià)格低廉，且僅用1~3wt%的量便可達(dá)到E11~E12ohm/sq水準(zhǔn)的導(dǎo)電性能，但由于表面活性劑類(lèi)抗靜電劑屬于濕度依賴性物質(zhì)，在低濕狀態(tài)下會(huì)喪失導(dǎo)電性效果，且因其分子量較低，大量使用時(shí)，會(huì)導(dǎo)致溢到產(chǎn)品表面上。?

最具代表性的化合物用導(dǎo)電性高分子是離子類(lèi)聚合物與特定聚合物的聚合制造而成的固有靜電消散高分子。固有靜電消散高分子一般不會(huì)受到周邊濕度的影響，且在真空成型延伸時(shí)，其表面電阻值分布也非常穩(wěn)定。由于是分布在高分子內(nèi)的形態(tài)，即便是外觀復(fù)雜的成型品，也能確保電阻分布穩(wěn)定。此外，不會(huì)出現(xiàn)溢到產(chǎn)品表面的現(xiàn)象，故在模塊接觸時(shí)也不會(huì)發(fā)生污染。利用10~30wt%的固有靜電消散高分子，可達(dá)到E9~E11ohm/sq水準(zhǔn)的導(dǎo)電性能。但采用導(dǎo)電性高分子的化合物表面電阻，在真空成型時(shí)，會(huì)因延伸而上升E1~E2ohm/sq。因此在真空成型時(shí)，為確保產(chǎn)品表面電阻的穩(wěn)定性，需要大量使用固有靜電消散高分子。此外，固有靜電消散高分子從230℃起會(huì)進(jìn)行熱分解，因而不適用于加工溫度高達(dá)230℃以上的樹(shù)脂化合物。固有靜電消散高分子的使用量增加會(huì)直接導(dǎo)致其物性降低，進(jìn)而會(huì)加大產(chǎn)品磨損度。?