[發(fā)明專(zhuān)利]一種嵌入式相變化存儲(chǔ)器及其制造方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310040269.8 | 申請(qǐng)日: | 2013-02-01 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN103972385B | 公開(kāi)(公告)日: | 2017-06-20 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 陳秋峰;王興亞 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 廈門(mén)博佳琴電子科技有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L45/00 | 分類(lèi)號(hào): | H01L45/00;H01L27/24 |
| 代理公司: | 廈門(mén)市新華專(zhuān)利商標(biāo)代理有限公司35203 | 代理人: | 李寧,唐紹烈 |
| 地址: | 361000 福建省廈門(mén)市軟*** | 國(guó)省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 嵌入式 相變 存儲(chǔ)器 及其 制造 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域,尤其是指一種嵌入式相變化存儲(chǔ)器及其制造方法。
背景技術(shù)
相變隨機(jī)存儲(chǔ)器具有高讀取速度、低功率、高容量、高可靠度、高寫(xiě)擦次數(shù)、低工作電壓/電流和低成本等特性,適合與CMOS工藝結(jié)合,用來(lái)作為較高密度的獨(dú)立式或嵌入式的存儲(chǔ)器應(yīng)用。
相變隨機(jī)存取存儲(chǔ)器包括具有相變層的存儲(chǔ)節(jié)點(diǎn)、連接到該存儲(chǔ)節(jié)點(diǎn)的晶體管和與晶體管接的PN結(jié)二極管。根據(jù)施加到其上的電壓,相變層從結(jié)晶態(tài)變成非結(jié)晶態(tài),或與此相反。當(dāng)所施加的電壓為設(shè)置電壓,相變層從非結(jié)晶態(tài)變成結(jié)晶態(tài)。當(dāng)所施加的電壓為重置電壓,相變層從結(jié)晶態(tài)轉(zhuǎn)變成非結(jié)晶態(tài)。
然而,現(xiàn)有技術(shù)相變隨機(jī)存儲(chǔ)器制作過(guò)程中PN結(jié)二極管是由外延硅或選擇性外延硅形成,現(xiàn)有技術(shù)相變隨機(jī)存儲(chǔ)器的PN結(jié)二極管結(jié)構(gòu),在P型半導(dǎo)體襯底內(nèi)注入N型離子,形成掩埋N阱;然后,在P型半導(dǎo)體襯底上形成N型外延層;在N型外延層表面摻雜P型離子,形成P型擴(kuò)散層。
現(xiàn)有技術(shù)形成相變隨機(jī)存儲(chǔ)器中的PN結(jié)二極管采用外延硅或選擇性外延硅作為材料,制造成本昂貴;另外,由于外延硅或選擇外延硅的沉積溫度高,對(duì)襯底表面要求高,使制造PN結(jié)二極管的工藝復(fù)雜,花費(fèi)時(shí)間長(zhǎng);同時(shí),PN結(jié)二極管采用在襯底表面堆疊方式形成,其存在材料品質(zhì)問(wèn)題。
相變隨機(jī)存儲(chǔ)器(PRAM)是通過(guò)施加不同大小的特殊脈沖,導(dǎo)致相變材料局部區(qū)域因不同溫度而產(chǎn)生非晶態(tài)與晶態(tài)。然而,相變材料對(duì)溫度、加熱電流和加熱時(shí)間非常敏感,該因素都可能導(dǎo)致過(guò)度寫(xiě)入狀態(tài),從而導(dǎo)致寫(xiě)入數(shù)據(jù)失效。
同時(shí),改變相變化存儲(chǔ)器單元的狀態(tài)如晶態(tài)與非晶態(tài)之間的轉(zhuǎn)換,需要外加電流來(lái)達(dá)到加熱的效果,其電流大小與要轉(zhuǎn)換的相變化存儲(chǔ)器材料的面積和體積有密切關(guān)系。改變相變化存儲(chǔ)器單元從設(shè)置狀態(tài)(即結(jié)晶態(tài))到重置狀態(tài)(即非結(jié)晶態(tài))所需的電流通常大于從重置狀態(tài)到設(shè)置狀態(tài)。對(duì)于較成熟的半導(dǎo)體工藝如65nm或大于65nm的工藝,改變到重置狀態(tài)需要很大的電流,因此,要把相變化存儲(chǔ)器陣列嵌入到一般的邏輯電路制造工藝如包含數(shù)位信號(hào)處理器的產(chǎn)品,往往遭遇很大的困難。此外,即使先進(jìn)的半導(dǎo)體制造工藝如小于或等于45nm工藝,改變相變化存儲(chǔ)器單元所需要的大電流仍然是限制相變化存儲(chǔ)器廣為應(yīng)用的因素之一。
因此,相對(duì)于嵌入式相變化存儲(chǔ)器,降低轉(zhuǎn)換相變化存儲(chǔ)器單元狀態(tài)所需要的電流尤為重要。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種嵌入式相變化存儲(chǔ)器及其制造方法,其制造工藝簡(jiǎn)單,且由該方法形成嵌入式相變化存儲(chǔ)器,有效降低轉(zhuǎn)換相變化存儲(chǔ)器單元狀態(tài)所需要的電流。
為達(dá)成上述目的,本發(fā)明的解決方案為:
一種嵌入式相變化存儲(chǔ)器,在P型半導(dǎo)體襯底上制作晶體管形成硅晶片,通過(guò)隔離槽將晶體管隔離,并在晶體管的源極與汲極上設(shè)置鎢插塞,源極與汲極上的鎢插塞通過(guò)柵氧化層隔離;在隔離槽及柵氧化層上依次形成緩沖層、介質(zhì)層、氮化物及絕緣層;晶體管源極上的鎢插塞上設(shè)置金屬層,而晶體管汲極上的鎢插塞上形成第一凹槽及第二凹槽,第二凹槽位于第一凹槽的底部;鎢插塞端面之上依次形成第一側(cè)墻、第二側(cè)墻及第三側(cè)墻,第二側(cè)墻位于第一側(cè)墻上,第三側(cè)墻位于第二側(cè)墻上,且延伸深入第二凹槽中;第一側(cè)墻、第二側(cè)墻及第三側(cè)墻圍成一空腔,空腔填滿相變化存儲(chǔ)器材料;相變化存儲(chǔ)器材料上形成金屬層。
進(jìn)一步,相變化存儲(chǔ)器材料呈“喇叭口”狀。
一種嵌入式相變化存儲(chǔ)器制造方法,包括以下步驟:
步驟一,在P型半導(dǎo)體襯底上制作晶體管形成硅晶片,通過(guò)隔離槽將晶體管隔離,隔離槽中填滿絕緣層,并在晶體管的源極與汲極上設(shè)置鎢插塞,源極與汲極上的鎢插塞通過(guò)柵氧化層隔離;
步驟二,在鎢插塞、絕緣層及柵氧化層上依次沉積緩沖層和介質(zhì)層,在介質(zhì)層上沉積一層光阻層,并在光阻層上對(duì)應(yīng)晶體管汲極位置打開(kāi)相變化存儲(chǔ)器區(qū)域;
步驟三,依次將相變化存儲(chǔ)器區(qū)域的介質(zhì)層和緩沖層蝕刻,使鎢插塞暴露;
步驟四,沉積一層氮化物,填滿相變化存儲(chǔ)器區(qū)域并覆蓋在介質(zhì)層上;
步驟五,執(zhí)行蝕刻,在相變化存儲(chǔ)器區(qū)域側(cè)壁形成“斜坡?tīng)睢钡谝粋?cè)墻,且在鎢插塞上形成第一凹槽;
步驟六,沉積一層氮化物,填滿相變化存儲(chǔ)器區(qū)域及第一凹槽;
步驟七,執(zhí)行蝕刻,在第一側(cè)墻上形成“斜坡?tīng)睢钡诙?cè)墻,且在鎢插塞第一凹槽上形成第二凹槽;
步驟八,采用氬氣濺鍍,將在氬氣清洗中被氬離子撞擊產(chǎn)生的氮化物和介質(zhì)層堆積形成第三側(cè)墻,第三側(cè)墻位于第二側(cè)墻上;
步驟九,沉積一層相變化存儲(chǔ)器材料,填滿變化存儲(chǔ)器區(qū)域,與鎢插塞接觸;
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