[發(fā)明專利]一種漸變AlGaN層的制備方法及采用該方法得到的器件有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310040189.2 | 申請日: | 2013-02-01 |
| 公開(公告)號: | CN103117209A | 公開(公告)日: | 2013-05-22 |
| 發(fā)明(設計)人: | 張佰君;楊億斌 | 申請(專利權)人: | 中山大學 |
| 主分類號: | H01L21/02 | 分類號: | H01L21/02;H01L29/20 |
| 代理公司: | 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102 | 代理人: | 禹小明 |
| 地址: | 510275 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 漸變 algan 制備 方法 采用 得到 器件 | ||
1.一種漸變AlGaN層的制備方法,在生長漸變AlGaN層之前,首先在襯底上生長一層AlN緩沖層;生長漸變AlGaN層的方法為:在反應室中通入NH3、三甲基鋁和三甲基鎵,其中通入的三甲基鋁流量逐漸減少,三甲基鎵流量逐漸增加;其特征在于,
三甲基鋁流量的函數(shù)為:
;
三甲基鎵流量的函數(shù)為:
;
其中,x為漸變AlGaN層生長的歸一化時間,m、n不同時為1。
2.根據(jù)權利要求1所述的漸變AlGaN層的制備方法,其特征在于,所述漸變AlGaN層的生長方法為金屬有機化學氣相沉積法、分子束外延法、化學分子束外延法或氫化物氣相外延法。
3.根據(jù)權利要求2所述的漸變AlGaN層的制備方法,其特征在于,所述漸變AlGaN層生長溫度為900?~?1100℃,生長壓強為50?~?200?mbar,V/III比為500?~?4000。
4.根據(jù)權利要求1所述的漸變AlGaN層的制備方法,其特征在于,所述漸變AlGaN層厚度為0.8?~?2μm。
5.根據(jù)權利要求1所述的漸變AlGaN層的制備方法,其特征在于,所述三甲基鋁的流量范圍為400~0sccm,三甲基鎵的流量范圍為0~200?sccm。
6.根據(jù)權利要求5所述的漸變AlGaN層的制備方法,其特征在于,所述三甲基鋁的流量范圍為100?~5sccm,所述三甲基鎵的流量范圍是3~15?sccm。
7.根據(jù)權利要求1所述的漸變AlGaN層的制備方法,其特征在于,所述AlN緩沖層和GaN薄膜的生長方法為金屬有機化學氣相沉積法、分子束外延法、化學分子束外延法或氫化物氣相外延法。
8.根據(jù)權利要求1所述的漸變AlGaN層的制備方法,其特征在于,所述AlN緩沖層的厚度范圍是50?~?300nm。
9.根據(jù)權利要求1所述的漸變AlGaN層的制備方法,其特征在于,所述襯底為Si襯底、SiC襯底或藍寶石襯底。
10.一種采用權利要求1-9所述的漸變AlGaN層的制備方法得到的器件,其特征在于,從下往上依次包括襯底、AlN緩沖層和漸變AlGaN層。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





