[發明專利]含有磷光體的粘合性有機硅組合物片材和使用其制造發光裝置的方法

在審

• 申請號: 201310040153.4
• 申請日: 2013-02-01
• 公開（公告）號: CN103242661A
• 公開（公告）日: 2013-08-14
• 發明（設計）人: 柏木努;鹽原利夫
• 申請（專利權）人: 信越化學工業株式會社
• 主分類號: C08L83/04
• 分類號: C08L83/04;C09D183/04;C09D7/12;H01L33/50
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 蔡曉菡;楊思捷

技術領域

本發明涉及縮合固化性含磷光體的粘合性有機硅組合物片材，當層合并粘接于LED元件的芯片表面時，其改變LED的藍光或紫外光的波長，并在室溫下以未固化狀態（即加熱處理之前）作為固體或半固體存在，并還涉及通過加熱固化該有機硅組合物片材得到的片狀固化產物，使用該有機硅組合物片材制造發光裝置的方法，以及發光裝置。

現有技術描述

在發光二極管（LED）的領域內，以波長變換為目的而使用磷光體是已知的（專利文件1）。另一方面，有機硅樹脂展現出優異的耐光性，并且其作為用于包封和保護LED元件的涂層材料而備受關注（專利文獻2）。

通常，在白色LED中，通過使用用含有分散磷光體的有機硅樹脂或環氧樹脂涂覆芯片的方法，將磷光體分散于LED芯片附近，從而將藍光變換為偽白色光。

但是，若磷光體在樹脂層內的分散為欠均勻或有偏差，則容易發生色偏（color?shift），因此為了產生均勻白光，需要確保磷光體均勻分散于涂層樹脂層內。因此，已經研究了絲網印刷法以及涉及通過沉淀來分散磷光體的方法，但這些方法已經遭遇各種問題，包括復雜的生產工序和不滿意的穩定性水平。因此，仍然迫切尋求在芯片表面均勻分散磷光體的簡易技術。

此外，在LED等中，覆蓋LED元件的樹脂層也要求高水平的耐熱性和耐紫外線性等。若能夠使用常規生產裝置來形成這樣的樹脂層，則在產業上也是有利的。

專利文件1?JP?2005-524737?A

專利文件2?JP?2004-339482?A。

發明概述

因此，本發明的目的在于提供粘合性有機硅組合物片材，其中磷光體均勻分布，并且其中磷光體的分散狀態經時穩定，在室溫下該粘合性有機硅組合物片材為未固化狀態的固體或半固體并因此易于處理，并且其能夠使用常規組裝裝置在LED芯片的表面上容易地形成有機硅樹脂層。

作為為了達到上述目的而進行了深入研究的結果，本發明第一方面提供形成自熱固性有機硅樹脂組合物的粘合性有機硅組合物片材，其包含：

（1）有機聚硅氧烷，其中至少90%的與硅原子鍵合的有機基團為甲基，

（2）固化劑，和

（3）磷光體，

并且在常溫下其以可塑性固體或半固體狀態存在。

上述組合物片材的代表性實施方案如下。

—上述組合物片材，其中

組分（1）的有機聚硅氧烷為具有聚苯乙烯換算的重均分子量最大值為至少1×10⁴的有機聚硅氧烷，由如下所示的平均組成式（1）表示：

R¹_a（OX）_bSiO_(4-a-b)/2?????????????????????…（1）

其中，各R¹獨立地表示具有1-6個碳原子的烷基、烯基或芳基，各X獨立地表示-Si（R²R³R⁴）（其中，每個R²、R³和R⁴都為烷基、烯基、芳基或其鹵素取代基，條件是該式中的所有R¹、R²、R³和R⁴基團的組合的至少90%為甲基）、或具有1-6個碳原子的烷基、烯基、烷氧基烷基或酰基，a表示1.00-1.50的數，b表示滿足0＜b＜2的數，條件是a＋b滿足1.00＜a＋b＜2.00，

并且組分（2）的固化劑為縮合催化劑。

—上述組合物片材，其中R²、R³和R⁴為甲基。

—上述組合物片材，其中R¹為具有1-6個碳原子的烷基。

—上述組合物片材，其中R¹為甲基。

—上述組合物片材，其中組分（2）的縮合催化劑為有機金屬催化劑。

—上述組合物片材，其中所述有機金屬催化劑包括至少一種選自錫、鋅、鋁和鈦的原子。

—上述組合物片材，其中所述有機金屬催化劑為鋁螯合化合物。

—上述組合物片材，其中有機金屬催化劑為乙酰丙酮改性的鋁化合物。

—上述組合物片材，其中所述組合物還含有有機溶劑，并且通過將該組合物施涂于基材以形成涂層，然后通過加熱干燥該涂層來獲得該組合物片材。