[發明專利]承載大電流的電路板及其制作方法

在審

• 申請號: 201310040053.1
• 申請日: 2013-02-01
• 公開（公告）號: CN103974554A
• 公開（公告）日: 2014-08-06
• 發明（設計）人: 劉寶林;繆樺;王悠
• 申請（專利權）人: 深南電路有限公司
• 主分類號: H05K3/32
• 分類號: H05K3/32;H05K1/18
• 代理公司: 深圳市深佳知識產權代理事務所(普通合伙) 44285
• 代理人: 唐華明

技術領域

本發明涉及電路板技術領域，具體涉及一種承載大電流的電路板及其制作方法。

背景技術

常規的電路板可以承載信號以及小電流，但是，對于大于大電流如大于至50A電流的就無能為力了，這是因為大電流需要較大截面積的銅面。

目前常用設備中，對于大電流通常采用專用電纜承載。于是，設備中同時包括許多電路板以及許多電纜，會占用較大的裝配空間，且裝配復雜，外觀凌亂，可靠性也不高，還會影響其他功能的釋放。

發明內容

有鑒于此，本發明實施例提供一種承載大電流的電路板及其制作方法，以解決現有技術因需要采用專用電纜來承載大電流帶來的技術問題。

為此，本發明實施例提供如下技術方案：

一種承載大電流的電路板的制作方法，包括：在絕緣芯板表面開設槽體，所述槽體的形狀與預先加工出的銅導體的形狀相匹配；在所述槽體中填充能夠固化的粘性膠體；將用于承載大電流的所述銅導體嵌入所述槽體內的粘性膠體中，并進行固化。

一種承載大電流的電路板，包括：表面開設有槽體的絕緣芯板，填充在所述槽體中的粘性膠體，以及嵌入所述槽體內的粘性膠體中的、用于承載大電流的銅導體，所述銅導體被已固化的所述的粘性膠體固定在所述槽體中。

本發明實施例采用將銅導體通過粘性膠體固定在絕緣芯板表面開設的槽體中，利用銅導體來承載大電流的技術方案，實現了利用電路板對大電流的承載和集成，可以節約裝配空間，簡化裝配難度，使外觀簡潔，并提高可靠性，有利于其他功能的釋放。

附圖說明

圖1是本發明實施例提供的承載大電流的電路板的制作方法的流程圖；

圖2是本發明實施例提供的承載大電流的電路板的結構示意圖；

圖3是本發明一個具體實例的流程圖；

圖4是銅導體的示意圖；

圖5是已開槽體的絕緣芯板的平視圖；

圖6是已開槽體的絕緣芯板的截面圖；

圖7是槽體中填充了粘性膠體的絕緣芯板的示意圖；

圖8是已貼裝銅導體的絕緣芯板的示意圖。

具體實施方式

本發明實施例提供一種承載大電流的電路板及其制作方法，以解決現有技術因需要采用專用電纜來承載大電流帶來的技術問題。本發明實施例還提供相應的電路板。以下分別進行詳細說明。

實施例一、

請參考圖1，本發明實施例提供一種承載大電流的電路板的制作方法，包括：

110、在絕緣芯板表面開設槽體，所述槽體的形狀與預先加工出的銅導體的形狀相匹配。

本實施例中，以銅導體來承載大電流，以絕緣芯板作為銅導體的載體。

可以以一定厚度的銅箔來制作銅導體，制作過程包括：預先根據需要承載的大電流的大小，和電路板布局要求，以及所需要的銅導體的長度等因素，選擇一定厚度和尺寸的銅箔；然后，根據需要承載的大電流的大小，并參考電路板預留的電流線的空間，對選擇的一定厚度的銅箔進行外形加工，得到設計形狀的銅導體。所說的外形加工可以是采用銑床加工。所說的設計形狀可以是長條形等各種形狀。所說的銅導體的截面積可以理論計算確定，例如，對于50A的電流，銅導體的截面積應不小于16平方毫米。銅導體加工完成后，一般還要在所述銅導體的兩端分別安裝輸入及輸出端子，用于大電流的輸入和輸出。

所說的絕緣芯板是不帶銅箔層的芯板。可以在需要布設銅導體的位置，在絕緣芯板表面采用控深銑等工藝加工出于銅導體形狀匹配的槽體。該加工出的槽體的深度依據絕緣芯板的厚度確定，一般應在為0.1-0.5mm；槽體的寬度則應比所述銅導體的寬度大0.2-0.6mm，單邊寬度則大0.1-0.3mm。

銅導體制成之后和絕緣芯板開槽之后，一般還應包括對銅導體和絕緣芯板進行棕化的步驟。

120、在所述槽體中填充能夠固化的粘性膠體。

槽體中填充的粘性膠體是用于對銅導體進行固定的，因此選擇能夠固化的粘性膠體，例如環氧膠泥等。該粘性膠體應填平所述槽體，即，填充的厚度與槽體深度持平。

130、將用于承載大電流的所述銅導體嵌入所述槽體內的粘性膠體中，并進行固化。

本步驟中，將所述銅導體以及其附屬部件如輸入輸出端子等，嵌入到絕緣芯板表面開設的槽體中，并壓緊，使銅導體具體嵌入到槽體內的粘性膠體中。然后，將上述已嵌入了銅導體的絕緣芯板組件放入烘箱等設備中，按照一定條件進行烘烤固化，使粘性膠體凝固。固化參數按照粘性膠體的性質確定。至此，承載大電流的電路板制作完成。