[發明專利]LED硬體層板燈

無效

• 申請號: 201310039973.1
• 申請日: 2013-02-01
• 公開（公告）號: CN103148373A
• 公開（公告）日: 2013-06-12
• 發明（設計）人: 顏惠平
• 申請（專利權）人: 天目照明有限公司
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V9/10;F21V17/10;F21Y101/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種LED硬體層板燈。

背景技術

就照明品質來說，由于LED光源沒有熱量、紫外與紅外輻射，對展品或商品不會產生損害，與傳統的光源比較，燈具不需要附加綠光裝置，照明系統結構簡單，易于安裝，LED燈經過特殊的設計可結合室內裝修為室內提供輔助性照明，并提供裝飾效果。而作為室內裝置用還存在顏色單一、成本高、對接不方便。

發明內容

本發明的目的是提供一種LED硬體層板燈，以克服目前現有技術存在的上述不足。

本發明的目的是通過以下技術方案來實現：

一種LED硬體層板燈，包括底座，所述底座上設有PCB板，PCB板上均勻分布有若干LED芯片，LED芯片通過導熱膠固定于PCB板上，PCB板的上方設有反射板，反射板的上方設有透光裝置，透光裝置的頂面設有熒光粉涂敷層，透光裝置的上方設有擴散板。

所述底座的兩端分別設有接頭。

所述透光裝置為光學膜、透明罩或透鏡。

本發明的有益效果為：增加了熒光粉涂敷層與藍色LED光源分離開來，獨立的熒光粉涂敷層在藍色光線的激發下發光，由于熒光粉已經與光源分離，并可制成任意的顏色，傳統LED照明設計高30％的能效；通過接頭插接可做到無縫對接、安裝簡單、成本降低。

附圖說明

下面根據附圖對本發明作進一步詳細說明。

圖1是本發明實施例所述的LED硬體層板燈的結構示意圖；

圖2是本發明實施例所述的LED硬體層板燈的剖視圖。

圖中：

1、底座；2、接頭；3、PCB板；4、LED芯片；5、反射板；6、透光裝置；7、熒光粉涂敷層；8、擴散板。

具體實施方式

如圖1-2所示，本發明實施例所述的一種LED硬體層板燈，包括底座1，所述底座1上設有PCB板3，PCB板3上均勻分布有若干LED芯片4，LED芯片4通過導熱膠固定于PCB板3上，PCB板3的上方設有反射板5，反射板5的上方設有透光裝置6，透光裝置6的頂面設有熒光粉涂敷層7，透光裝置6的上方設有擴散板8。所述底座1的兩端分別設有接頭2。所述透光裝置6為光學膜、透明罩或透鏡。

將熒光粉涂敷層7與LED芯片在空間上分離開，即將熒光粉涂敷層7在遠離LED芯片的光學膜、透明燈罩或透鏡上，突破和超越了現在普遍使用的白光LED封裝工藝。在提升LED照明品質、改善光效、降低衰減和色漂移等方面，遠程熒光粉技術具有明顯的優勢。使用時，根據環境可增長其長度或調整角度，相鄰的兩個底座1之間通過接頭插接即可。

本發明不局限于上述最佳實施方式，任何人在本發明的啟示下都可得出其他各種形式的產品，但不論在其形狀或結構上作任何變化，凡是具有與本申請相同或相近似的技術方案，均落在本發明的保護范圍之內。