[發明專利]貼片式二極管器件結構

有效

• 申請號: 201310039584.9
• 申請日: 2013-02-01
• 公開（公告）號: CN103117355A
• 公開（公告）日: 2013-05-22
• 發明（設計）人: 張雄杰;何洪運;程琳
• 申請（專利權）人: 蘇州固锝電子股份有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L33/54
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103
• 代理人: 馬明渡

1.一種貼片式二極管器件結構，包括位于環氧封裝體（12）內的第一引線條（1）、第二引線條（2）、連接片（3）和二極管芯片（4），該第一引線條（1）一端是與二極管芯片（4）連接的支撐區（5），所述二極管芯片（4）一端通過焊錫膏與該支撐區（5）電連接，第一引線條（1）另一端是引腳區（61），該第一引線條（1）的引腳區（61）作為所述整流器的電流傳輸端；

所述第二引線條（2）一端是與所述連接片（3）的第一焊接端（31）連接的焊接區（7），該第二引線條（2）另一端為引腳區（62），該第二引線條（2）的引腳區（62）作為所述整流器的電流傳輸端；

所述連接片（3）第二焊接端（32）與二極管芯片（4）另一端通過焊錫膏電連接；其特征在于：

所述第一引線條（1）的支撐區（5）與引腳區（61）之間區域設有一第一折彎處（9），從而使得第一引線條（1）的支撐區（5）低于引腳區（61）；

所述第二引線條（2）的焊接區（7）與引腳區（62）之間區域設有一第二折彎處（10），從而使得第二引線條（2）的焊接區（7）低于引腳區（62）；

所述連接片（3）的第一焊接端（31）和第二焊接端（32）之間設有第三折彎處（11），從而使得第一焊接端低于第二焊接端；

所述環氧封裝體（12）下表面具有一凸起部（13），所述引腳區（61、62）的厚度大于所述凸起部的厚度；

所述第三折彎處（11）與第二焊接端（32）之間設置有若干個通孔（14）；

所述第二引線條（2）的焊接區（7）兩側設有擋塊（8）。

2.根據權利要求1所述的二極管器件結構，其特征在于：所述第二引線條（2）的焊接區（7）的面積大于所述第一焊接端（31）的面積。

3.根據權利要求1所述的二極管器件結構，其特征在于：所述第二折彎處（11）與第二焊接端（32）夾角為125°~145°。