[發明專利]石英晶片抓取用多孔金屬吸頭

有效

• 申請號: 201310039577.9
• 申請日: 2013-02-01
• 公開（公告）號: CN103056889A
• 公開（公告）日: 2013-04-24
• 發明（設計）人: 王維銳;劉木林
• 申請（專利權）人: 浙江大學臺州研究院
• 主分類號: B25J15/06
• 分類號: B25J15/06
• 代理公司: 臺州市南方商標專利事務所(普通合伙) 33225
• 代理人: 白家駒

技術領域

本發明涉及一種石英晶片的分選工具，具體涉及一種石英晶片抓取用多孔金屬吸頭。

背景技術

石英晶片在切割后需要對其電參數、外觀品質等參數進行分選。由于SMD（表面貼裝器件）片的尺寸較小，采用現有的抓取用吸頭難以精確定位；另外，由于石英晶片的硬度很高，現有的抓取用吸頭壽命低且加工難度大。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是提供一種石英晶片抓取用多孔金屬吸頭，它可以方便加工。

為解決上述技術問題，本發明石英晶片抓取用多孔金屬吸頭的技術解決方案為：

包括外徑為10mm的圓柱體，圓柱體的中心一端為M6×0.5的內螺紋，另一端為內徑8mm、深5mm的臺階孔；圓柱體的臺階孔內設置有多根外徑為0.5mm，內徑為0.35mm的芯棒，多根芯棒卷成直徑約7.9mm的芯棒體。

所述圓柱體的材料為不銹鋼。

所述芯棒的材料為鎢鋼或工具鋼。

所述芯棒與圓柱體組裝的方法為：

工序一，采用導電環氧膠將多根芯棒粘合在一起成為芯棒體；

工序二，填充消除芯棒間的空隙，使用內徑為7.9mm的圓環在芯棒體上沿軸向來回滑動；

工序三，去除多余的殘留膠水，待膠水完全凝固以后，使用線切割機切除端部3mm左右的平面，防止端面被膠水堵塞；

工序四，將芯棒體放進圓柱體內徑8mm的臺階孔內，使用導電膠密封外圈，待膠水凝固后，使用線切割機去除多余的芯棒。

或者所述芯棒與圓柱體組裝的方法為：

工序一，將圓柱體加熱，將多根芯棒卷成直徑8mm以上的芯棒體；

工序二，將芯棒體放進高溫狀態下的圓柱體內，芯棒體被圓柱體壓緊，整體冷卻到室溫；

工序三，使用線切割機切除露出圓柱體外的芯棒體。

或者所述芯棒與圓柱體組裝的方法為：

工序一，制作一壓模，壓模的內徑大于圓柱體的外徑；將芯棒體放進圓柱體的臺階孔內；

工序二，通過壓模壓合圓柱體的外圈，將芯棒體壓緊；

工序三，使用線切割機切除露出圓柱體外的芯棒體。

本發明可以達到的技術效果是：

本發明能夠降低晶片表面壓強，成本低廉、壽命長、加工方便。

附圖說明

下面結合附圖和具體實施方式對本發明作進一步詳細的說明：

圖1a、1b是本發明石英晶片抓取用多孔金屬吸頭的示意圖；

圖2a、2b是本發明的第一種組裝方法的示意圖；

圖3a、3b是本發明的第二種組裝方法的示意圖；

圖4a、4b是本發明的第三種組裝方法的示意圖。

圖中附圖標記說明：

1為圓柱體，????????????????2為芯棒。

具體實施方式

如圖1a、1b所示，本發明石英晶片抓取用多孔金屬吸頭，包括外徑為10mm的金屬圓柱體1，圓柱體1的中心一端為M6×0.5（深）的內螺紋，另一端為內徑8mm、深5mm的臺階孔；

臺階孔內設置有多根外徑為0.5mm，內徑為0.35mm的芯棒2，多根芯棒2卷成直徑約7.9mm的圓棒；

圓柱體1的材料為不銹鋼；

芯棒2的材料為鎢鋼或工具鋼。

本發明將芯棒2與圓柱體1進行組裝的方法有以下三種：

第一種，膠水粘合法；

工序一，采用導電環氧膠將多根芯棒2粘合在一起成為芯棒體；

工序二，填充消除芯棒2間的空隙，使用內徑為7.9mm的圓環在芯棒體上沿軸向來回滑動；

工序三，去除多余的殘留膠水，待膠水完全凝固以后，使用線切割機切除端部3mm左右的平面，防止端面被膠水堵塞，如圖2a所示；

工序四，將芯棒體放進圓柱體1內徑8mm的臺階孔內，使用導電膠密封外圈，待膠水凝固后，使用線切割機去除多余的芯棒，如圖2b所示，完成芯棒2與圓柱體1的組裝。

第二種，高溫燒結法；

工序一，將圓柱體1加熱，將多根芯棒2卷成直徑8mm以上的芯棒體（芯棒體的直徑由圓環確定），如圖3a所示；

工序二，將芯棒體放進高溫狀態下的圓柱體1內，芯棒體被圓柱體1壓緊，整體冷卻到室溫；

工序三，使用線切割機切除露出圓柱體1外的芯棒體，如圖3b所示。

第三種，工裝壓合法；

工序一，制作一壓緊工裝即壓模，壓模的內徑大于圓柱體1的外徑；將芯棒體放進圓柱體1的臺階孔內；

工序二，通過工裝壓合圓柱體1的外圈，將芯棒體壓緊，如圖4a所示；

工序三，使用線切割機切除露出圓柱體1外的芯棒體，如圖4b所示。