[發明專利]一種芯片封裝結構及芯片封裝方法

有效

• 申請號: 201310039004.6
• 申請日: 2013-01-31
• 公開（公告）號: CN103117275A
• 公開（公告）日: 2013-05-22
• 發明（設計）人: 劉偉鋒;丁麗
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: H01L25/065
• 分類號: H01L25/065;H01L23/433;H01L21/50
• 代理公司: 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274
• 代理人: 申健

1.一種芯片封裝結構，其特征在于，包括：載板、芯片和散熱蓋，其中：

所述芯片包括：至少一個設置在所述載板上的主芯片和至少一個設置在所述載板上的從芯片；

所述散熱蓋通過導熱材料粘接在所述從芯片上，所述散熱蓋覆蓋所述至少一個從芯片；所述散熱蓋上對應至少一個所述主芯片的位置上包括散熱窗口。

2.根據權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述芯片封裝結構還包括：散熱器，其中：

所述散熱器通過所述散熱窗口處每個所述主芯片上的導熱材料與所述至少一個主芯片粘接，通過所述散熱蓋上的導熱材料與所述散熱蓋粘接。

3.根據權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述散熱蓋包括位于所述散熱蓋四周的邊緣且設置在所述載板側的第一封裝條，所述第一封裝條通過粘結材料與所述載板粘接。

4.根據權利要求3所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述散熱蓋還包括：

位于所述至少一個主芯片四周且設置在所述載板側的第二封裝條，所述第二封裝條通過粘結材料與所述載板粘接。

5.根據權利要求1～4任一項所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述散熱器還包括：位于每個所述主芯片位置對應的散熱窗口內部的凸臺結構，每個所述凸臺結構分別通過每個所述主芯片上的導熱材料與對應的所述主芯片粘接。

6.根據權利要求1～4任一項所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述芯片封裝結構還包括位于所述散熱器和每個所述主芯片之間散熱窗口處的傳熱片，每個所述傳熱片通過與所述散熱器之間的導熱材料與所述散熱器粘接，每個所述傳熱片通過與對應的所述主芯片之間的導熱材料與對應的所述主芯片粘接。

7.根據權利要求1～6任一項所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述散熱窗口的面積大于或等于對應的所述主芯片的上表面積。

8.根據權利要求7所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述導熱材料為散熱界面材料。

9.一種芯片封裝方法，其特征在于，包括：

在載板的至少一個從芯片上涂覆一層導熱材料，將散熱蓋粘接在所述至少一個從芯片上。

10.根據權利要求9所述的芯片封裝方法，其特征在于，所述封裝方法還包括：

在所述散熱蓋和所述載板的至少一個主芯片上涂覆一層導熱材料，將所述散熱器粘接在所述載板的至少一個主芯片上，將所述散熱器粘接在所述散熱蓋上。

11.根據權利要求9所述的芯片封裝方法，其特征在于，若所述散熱蓋包括位于所述散熱蓋四周的邊緣且設置在所述載板側的第一封裝條時，所述封裝方法還包括：

在所述載板上所述第一封裝條對應的位置上涂覆一層粘結材料，將所述散熱蓋上的第一封裝條粘接在所述載板上。

12.根據權利要求11所述的芯片封裝方法，其特征在于，若所述散熱蓋還包括位于所述至少一個主芯片四周且設置在所述載板側的第二封裝條時，所述封裝方法還包括：

在所述載板上所述第二封裝條對應的位置上涂覆一層粘結材料，將所述散熱蓋上的第二封裝條粘接在所述載板上。

13.根據權利要求9～12任一項所述的芯片封裝方法，其特征在于，若所述芯片封裝結構還包括位于所述散熱器和每個所述主芯片之間散熱窗口處的傳熱片時，所述封裝方法還包括：

在載板的每個主芯片上涂覆一層導熱材料，將所述傳熱片粘接在每個所述主芯片上；

在每個所述傳熱片上涂覆一層導熱材料，將所述散熱器粘接在每個所述傳熱片上。