[發(fā)明專(zhuān)利]電子部件用層疊布線膜

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310038870.3
• 申請(qǐng)日: 2013-01-31
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103227195A
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-07-31
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 村田英夫
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 日立金屬株式會(huì)社
• 主分類(lèi)號(hào): H01L29/45
• 分類(lèi)號(hào): H01L29/45;H01L29/49;C23C14/14;C23C14/34
• 代理公司: 北京林達(dá)劉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及需要與基板的密合性和加熱處理時(shí)的耐熱性的電子部件用層疊布線膜。

背景技術(shù)

在玻璃基板上形成薄膜裝置的液晶顯示器(以下稱(chēng)為L(zhǎng)CD，LiquidCrystalDisplay)、等離子體顯示板(以下稱(chēng)為PDP，PlasmaDisplayPanel)、被利用在電子紙等的電泳型顯示器等平面顯示裝置(平板顯示器，以下稱(chēng)為FPD，F(xiàn)latPanelDisplay)中，以及在各種半導(dǎo)體裝置、薄膜傳感器、磁頭等薄膜電子部件中，需要低電阻值的布線膜。例如，LCD、PDP、有機(jī)EL顯示器等FPD伴隨大畫(huà)面、高清晰、高速響應(yīng)化，作為其驅(qū)動(dòng)元件而使用的薄膜晶體管(TFT)的布線膜需要電阻值的低電阻化。進(jìn)而，近年來(lái)正在開(kāi)發(fā)在FPD中加入操作性的觸摸面板、采用樹(shù)脂基板或超薄玻璃基板而得到的撓性的FPD等新制品。

近年來(lái)，為了對(duì)應(yīng)上述低電阻化的要求，將形成主導(dǎo)電層的材料從Al變更為更低電阻的Cu的研究正在進(jìn)行。另外，邊看著FPD的畫(huà)面邊給予直接的操作性的觸摸面板基板畫(huà)面也進(jìn)行著大型化，為了實(shí)現(xiàn)低電阻化，將Cu用于主導(dǎo)電層的研究正在進(jìn)行。

此外，用于智能手機(jī)或平板PC等的觸摸面板的位置檢測(cè)電極一般使用的是作為透明導(dǎo)電膜的ITO(銦-錫氧化物)。Cu雖然與ITO能夠獲得導(dǎo)通性，但由于Cu與基板的密合性低，所以需要制成為了確保密合性而以Mo或Mo合金等作為覆蓋層的層疊布線膜。

此外，在將用于蝕刻以往的由Mo覆蓋層和Al主導(dǎo)電層構(gòu)成的層疊布線膜時(shí)的、含有磷酸和硝酸的蝕刻劑適用于由Mo覆蓋層和Cu主導(dǎo)電層層疊而成的層疊布線膜時(shí)，存在Cu主導(dǎo)電層快速地被蝕刻而在層疊布線膜產(chǎn)生高度差的情況。在為了抑制該高度差而調(diào)整蝕刻劑的濃度時(shí)，存在在基板上產(chǎn)生殘?jiān)葐?wèn)題。

對(duì)于這樣的問(wèn)題，作為覆蓋層提出以下方案：作為確保與以往的Mo同樣的與基板的密合性、且能夠與主導(dǎo)電層的Cu一起蝕刻的覆蓋層，使用在氧氣氣氛下濺射而形成Cu-Al-Ca合金的膜(參照專(zhuān)利文獻(xiàn)1)。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專(zhuān)利文獻(xiàn)

專(zhuān)利文獻(xiàn)1：日本特開(kāi)2010-212465號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明要解決的問(wèn)題

專(zhuān)利文獻(xiàn)1中所提出的覆蓋層通過(guò)含有1~10原子%的Al、0.1~2.0原子%的Ca并在氧氣氣氛下濺射，因而是可得到高密合性的Cu合金覆蓋層。

然而，在氧氣氣氛下濺射時(shí)，作為與氧氣的反應(yīng)產(chǎn)物的結(jié)瘤(nodule)在濺射靶上堆積，有時(shí)引起異常放電、發(fā)生微粒。并且，濺射腔室內(nèi)的氧氣的流向?qū)е聻R射成的覆蓋層內(nèi)卷入的氧量容易存在差別，存在覆蓋層的特性、密合性產(chǎn)生偏差這類(lèi)問(wèn)題的情況。

另外，由于在FPD的端子部等安裝信號(hào)線線纜時(shí)存在在大氣中被加熱的情況，所以需要提高層疊布線膜的耐熱性。并且，在使用了氧化物的半導(dǎo)體膜中，為了特性提高、穩(wěn)定化，存在在含有氧氣的氣氛下以350℃以上的高溫進(jìn)行加熱處理的情況。另外，存在在形成含有氧的保護(hù)膜后以350℃以上的高溫進(jìn)行加熱處理的情況。要求即使在這樣與氧接觸的環(huán)境下經(jīng)過(guò)加熱處理后也能夠維持作為層疊布線膜而穩(wěn)定的特性。

另一方面，對(duì)于上述專(zhuān)利文獻(xiàn)1中公開(kāi)的在氧氣氣氛下濺射而成的Cu-Al-Ca合金覆蓋層，由于導(dǎo)入了氧，所以耐熱性并不充分滿足上述要求，有可能在覆蓋時(shí)氧擴(kuò)散、主導(dǎo)電層的Cu的電阻值增加。

本發(fā)明的目的在于，提供一種電子部件用層疊布線膜，其在以Cu為主導(dǎo)電層的層疊布線膜中使用了覆蓋層，所述覆蓋層能夠確保覆蓋層所要求的作為基底層的與基板的密合性、作為保護(hù)主導(dǎo)電層的Cu的表面的上層膜(保護(hù)層)的耐熱性，即使經(jīng)過(guò)加熱工序也能夠維持低電阻值。

用于解決問(wèn)題的方案

鑒于上述課題，本發(fā)明人發(fā)現(xiàn)通過(guò)設(shè)置在Cu中添加規(guī)定量的Al而成的金屬層作為覆蓋層，能夠確保與基板的密合性，也能夠抑制作為主導(dǎo)電層的Cu的氧化，從而完成了本發(fā)明。

即，本發(fā)明是一種電子部件用層疊布線膜的發(fā)明，其為在基板上形成有金屬層的電子部件用層疊布線膜，其包含以Cu為主要成分的主導(dǎo)電層、和覆蓋該主導(dǎo)電層的至少一面的覆蓋層，該覆蓋層是原子比的組成式表示為Cu_100-X-AlX、20≤X≤60、余量由不可避免的雜質(zhì)組成的Cu合金。

優(yōu)選前述覆蓋層為基底層。

另外，優(yōu)選前述覆蓋層為保護(hù)層。

另外，更優(yōu)選前述覆蓋層為基底層和保護(hù)層。

本發(fā)明中，優(yōu)選前述組成式的X為25≤X≤35。

發(fā)明的效果